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  • 估值超50亿！中国碳化硅芯片第一股要来了
    深圳基本半导体股份有限公司第三次提交港股上市申请，聚焦碳化硅功率器件领域，具备完整产业链能力，但面临持续亏损和客户集中的挑战。公司计划加速扩产并推进全球化布局，2023-2025年营收持续增长，毛利率逐年下降但仍显改善。研发强度高，拥有多项专利。尽管客户集中度较高，但已开始优化布局。公司在国内碳化硅功率器件市场表现突出，未来随着行业渗透率提升和市场需求增长，发展前景看好。
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    06/10 17:01
    碳化硅功率器件 基本半导体
    估值超50亿！中国碳化硅芯片第一股要来了
  • 士兰微：8吋SiC芯片项目一期通线，年产能42万片
    士兰微电子成功开通8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，并启动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，预计年产24万片12吋高端模拟电路芯片。项目计划总投资120亿元，一期投资70亿元，达产后年产能42万片8英寸碳化硅芯片，将成为全球规模领先的8英寸碳化硅功率器件产线。
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    01/06 15:16
    碳化硅功率器件 SiC芯片
  • 天域半导体新SiC产线通线，年产能冲刺80万片
    随着新能源领域需求增长，全球碳化硅功率半导体市场规模预计将大幅上升至超100亿美元。天域半导体东莞生态园新基地碳化硅外延产线通线，产能升级迈向80万片目标，并与多家上下游企业达成战略合作，加速国产替代进程。
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    2025/12/22
    SiC 碳化硅功率器件
    天域半导体新SiC产线通线，年产能冲刺80万片
  • “中国芯”再突破！爱仕特第四代SiC MOSFET斩获国家级大奖
    11月14日，2025年“中国芯”优秀产品征集结果揭晓，爱仕特自主研发的第四代SiC MOSFET芯片（型号：ASC150N1200MT4）从全国303家企业、410款参赛产品中脱颖而出，获评“优秀技术创新产品” 大奖。 这一奖项的含金量在于，“中国芯”评选在工业和信息化部指导下，由中国电子信息产业发展研究院组织举办，已成为国内集成电路领域最具影响力的行业盛会之一。 爱仕特此次获奖，不仅代表企业自
    1240
    2025/11/19
    SiC MOSFET
  • 银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！
    在电子封装车间里，常有新手工程师拿着银色膏体问：“这是银胶还是银浆？能通用吗？” 其实，两者虽都含“银”且呈膏状，却因配方逻辑不同，成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手，银浆（尤其是烧结型）是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家，傲牛科技工程师今天从成分到应用，把这两种材料的差异讲透，避免选型踩坑！ 一、成分拆解：从“核心配方”看本质不同 先从最核心的配方说
    6194
    2025/10/20
    碳化硅功率器件 封装材料

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