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碳化硅功率器件

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  • 碳化硅MOS与SiC功率模块驱动设计、应用技术
    概述 SiC MOSFET 器件基础原理与电气特性 SiC 功率模块封装、分类与选型要点 SiC MOS 栅极驱动系统设计（核心章节） 功率回路 PCB、寄生参数与布局规范 损耗建模、热管理设计 EMI 与 dv/dt、di/dt 控制策略 系统拓扑与典型应用场景 可靠性、老化机理与测试规范 常见故障、风险与调试指南 总结与设计清单 碳化硅（SiC）属于宽禁带半导体，击穿场强、热导率、饱和电子漂移
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    11/06 14:23
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  • 又一家碳化硅器件企业启动IPO
    长飞先进启动IPO，聚焦碳化硅功率半导体全产业链，已完成多轮融资并建设芜湖、武汉基地。2025年以来，天岳先进、天域半导体、瀚天天成、基本半导体等多家公司密集推进上市，显示碳化硅赛道受资本市场关注。
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    10/13 14:57
    碳化硅 IPO
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  • SiC功率模块助力eVTOL突破可靠性瓶颈，低空经济产业协同提速
    低空经济产业热度持续走高，资本加速向 eVTOL 动力赛道倾斜。近期，合作伙伴智鸥科技完成千万级 PreA + 轮股权融资，持续加大低空飞行器动力系统研发投入。作为其核心碳化硅模块合作伙伴，爱仕特半导体向智鸥科技团队表示祝贺。 eVTOL 商业化落地进程中，动力系统始终是整机设计的核心难点。飞行器在吊运、系留、载物等工况下，长期面临强振动、宽温域变化等复杂环境，发热控制、振动耐受、长期运行可靠性，
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    碳化硅功率器件
  • 重卡电动化，为什么还是离不开碳化硅？
    2026年8月底，爱仕特宣布向玉柴股份批量交付1700V车规级碳化硅功率模块，配套新能源重卡驱动电机控制器，并发往比利时重卡车厂。此外，华润微、基本半导体和青铜剑也在推进SiC模块的应用。这些消息表明国产碳化硅正在从乘用车主驱的“溢价选配”转向重卡这类“生产资料”的量产验证。 重卡对器件的要求更为严苛，要求功率模块能够长时间扛大电流、应对复杂的环境条件。SiC器件因其低导通损耗和极低的体二极管反向恢复特性，在重卡应用中展现出显著优势。国内头部电驱供应商和主机厂已在800V、1000V平台上全面押注SiC。 除了主驱，SiC在辅驱系统、DC/DC与复合电源等领域也有广泛应用。充电桩方面，兆瓦级超充桩的发展使得充电速度大幅提升，进一步推动了电动重卡的普及。 然而，尽管市场已经开始，但在封装接口、可靠性验证、驱动与保护体系、热管理和成本控制等方面仍然面临诸多挑战。预计未来五年，重卡应用将呈现三大趋势：1700V模块与ED3封装的车规认证批量落地、兆瓦超充桩实现车桩同构、TCO模型在干线物流中的应用更加广泛。
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    09/05 11:20
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  • 上汽投的比亚迪半导体老将，融资数亿元
    爱仕特完成数亿元B轮融资并迁址杭州，专注新能源与AI算力赛道发展。公司已累计完成6轮融资，此次融资将用于核心技术迭代、智能制造基地建设和市场拓展。爱仕特是国内少数具备全链条自主技术与规模化交付能力的碳化硅功率半导体厂商，拥有超过100项自主知识产权，产品广泛应用于新能源汽车、工业能源等领域。
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