半导体

近一个月，全球头部半导体企业迎来密集人事调整，如瑞萨电子、英特尔、联电等企业，涵盖晶圆代工、IDM、芯片设计等核心领域，涉及CEO、中国区总裁、全球运营负责人等关键岗位，既包含企业接班规划落地，也有核心技术与运营团队的优化升级，彰显行业在复杂市场环境下的战略调整方向。

2026年中国“十五五”规划开局，转向以高质量发展为核心的经济发展模式。政策重心转向未来产业，如半导体、人工智能、新能源汽车等，强调自主可控与安全。具体措施包括： 1. **半导体与算力基础设施**：大力发展成熟制程逻辑芯片，加强封装与材料创新；建设国产算力体系。 2. **人工智能**：推动AI与实体经济深度融合，促进智能机器人、医疗设备等应用。 3. **新能源汽车**：从快速增长向整合与效率驱动转变，鼓励出口，优化产能结构。 4. **航空航天与低空经济**：加快商用飞机与无人机产业化，推动低空经济规模化发展。 5. **生物医药与医疗创新**：加速新药研发，推广医疗器械创新，推进数字医疗。 此规划为中国未来十年行业发展、资金支持与监管方向奠定了基调，企业应重点关注政策重点领域，适应市场变化与全球化布局。

Malini Narayanamoorthi扩大了其在印度的领导范畴，任Vice President & President, Renesas Electronics India；行业资深人士刘芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布数项高层人事任命，旨

年后半导体行业又密集传来一波涨价函，我们更新了近期发布涨价函以及在现货市场中有涨价表现的厂商，以供参考。 文中涨价函来自于网络以及读者朋友圈，仅供参考，以官宣为主。 希狄微：调涨部分产品价格，3月1日起生效 2月26日，希获微电子发布涨价函，称近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨，决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1

韩国京畿道知事金东延承诺缩短龙仁半导体产业集群的审批期限，并放宽各项监管规定。 金东延于2月27日在位于龙仁市檀国大学的全球产学研合作中心举行的“韩国半导体大型产业集群共同发展市民大会”上发表了上述讲话。他表示：“建立大型半导体产业集群最重要的是与时间赛跑。”出席此次大会的半导体行业人士包括三星电子总裁兼首席战略官金容宽、SK海力士龙仁CPR副总裁朴浩铉等。 金东延还表示：“我们已成立‘半导体全保