半导体_半导体是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

半导体汽车电子
 基于ST VB56G4的DMS方案

大大通

04/28 17:32

2019
半导体 GaN
基于InnoGaN 设计的2KW 48V双向ACDC储能电源方案

大大通

04/10 09:10

3190
半导体
 基于瑞昱半导体 RTS5457V 应用在Thunderbolt 笔电之解决方案设计

jianchiee

2020/05/13

224

设计资料

半导体的基本热性能

安森美半导体
1680

2023/09/29
半导体热传导
CMV Family_PD000550_1-00产品文档

艾迈斯欧司朗
141

2023/04/25
半导体
BP 104 FS数据表

艾迈斯欧司朗
273

2023/04/25
半导体

文章

事关集成电路与人工智能，多省市发文
多个省市发布“十四五”规划建议，强调创新驱动，集中力量攻克关键技术，培育壮大新兴产业和未来产业，特别是在集成电路、人工智能、低空经济等领域精准发力，展现区域经济的新特色与新活力。

全球半导体观察

153

4小时前

人工智能半导体
半导体晶舟盒清洗设备核心功能一览
半导体晶舟盒清洗设备是保障晶圆制造过程中洁净度的关键环节，其核心功能可归纳如下：高效污染物清除物理清洗技术：集成超声波清洗（高频空化效应剥离亚微米颗粒）、高压喷淋（360°旋转喷头覆盖复杂结构）及软质刷洗，去除顽固污染物。化学清洗工艺：采用SPM（硫酸+双氧水）、SC-1/SC-2等标准清洗液溶解有机物与金属氧化物，配合稀氢氟酸（DHF）去除氧化层。干燥防二次污染多阶段干燥：离心旋转甩干

苏州芯矽电子科技有限公司

175

12/23 11:17

半导体
精密切割技术突破：博捷芯国产划片机助力玻璃基板半导体量产
半导体玻璃基板划片切割技术：博捷芯划片机深度解析半导体玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料，其划片切割技术正成为行业关注的焦点。在众多国产划片机品牌中，博捷芯凭借其技术创新和市场表现脱颖而出，为半导体玻璃基板切割提供了国产化解决方案。博捷芯划片机核心技术参数博捷芯LX3356系列12英寸全自动划片机展现了卓越的技术性能： ‌切割精度‌：达到1μm级别，设备整体精准度0.0001mm，定位精度

博捷芯划片机

264

12/23 10:59

半导体划片机
Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点
摘要前言 5G和先进数字计算技术需要具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上，许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。医疗（尤其是可植入设备）、数据通信和航空航天等应用，需要在小尺寸范围内实现高性能、高可靠性和高精度。玻璃具有可持续性、耐用性、高性能和小型化能力，可满足这些快速增长的行业需求。好消息是，玻璃芯技术（下文简称GCT）已远远超出研发阶段，目前

Samtec中国

216

12/20 15:20

半导体封装
奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践》发表主题演讲
/美通社/ -- 奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国•华南SMT学术与应用技术年会，并以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）》为题发表主题演讲，与来自电

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12/19 07:19

半导体汽车电子

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