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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料收起

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    1 引言 高压加氢反应器(High-pressure Hydrogenation Reactor)是石化加氢工艺的核心承压设备,其端面密封件(Sealing Component)的装配精度直接决定设备运行安全性与密封性。在高温、高压、强介质腐蚀工况下,密封端面平面度(Flatness)超差极易引发介质泄漏、压力衰减等设备故障,造成生产隐患。传统人工打表、平晶检测等方式精度低、主观性强,难以满足高端
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    16小时前
  • 半导体晶圆测厚:微米芯片的纳米级精度守护
    在半导体芯片制造产业链中,晶圆是所有芯片的核心基底,从手机终端到高端算力设备,所有微电子器件都依托晶圆加工成型。看似平整光滑的晶圆,其本体厚度、表面薄膜厚度的均匀度,直接决定芯片的性能、良率与稳定性。晶圆测厚作为半导体精密计量的核心工序,贯穿芯片制造全流程,是先进制程不可或缺的质量防线。 半导体制造属于纳米级精密加工行业,晶圆的厚度容错率极低。随着制程工艺迭代至7nm、5nm甚至更先进节点,晶圆表
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    06/24 15:53
  • Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect
    新型柔性低碳NFC芯片,兼具即时篡改检测、产品真伪验证与深度消费者互动功能,致力于保护消费者、保障供应链安全并构建长期信任。 柔性半导体技术先驱Pragmatic半导体宣布推出其全新防篡改产品Pragmatic NFC Protect PR1311。该产品旨在帮助品牌保护消费者、保障产品完整性,并增强品牌声誉与信任。NFC Protect为消费者提供了一种简单的方式,可在产品生命周期的每个阶段验证
  • AI半导体迎来恐慌时刻:过热还是过剩?
    2026年6月23日,费城半导体指数一夜暴跌7.9%,美光科技重挫13%,英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看,导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息,但深层次看,这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息,推测此次暴跌并非孤立事件,而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道,SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏,并将资源重新倾斜至通用
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    06/24 08:57
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  • 笃行175载,康宁以材料科学链接世界新未来
    康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)亮相第四届中国国际供应链促进博览会(下称“链博会”)。作为连续第四次参展的企业,康宁在175周年的重要时刻,以材料科学为纽带,携手全球合作伙伴共探产业发展机遇。在人工智能等新一轮技术浪潮推动下,全球价值链正迈入“结构性不确定性”时代,康宁期待借助链博会平台,促进产业链供应链协同合作,以百年创新积淀与全球化视野,推动中国创新实践走向全球。 本届链博会上,康宁展台