半导体

• 芯光百年 新质跃迁 | 2027九峰山论坛定档4月20-22日

  2027年，是一个特殊的年份。 一百年前的1927年，在布鲁塞尔，爱因斯坦、玻尔等29位顶尖科学家齐聚第五届索尔维会议。那场关于量子力学的世纪论战，打破了经典物理的旧框架，开启了人类科学的新纪元。 同样在1927年，武昌、汉口、汉阳三镇合一，正式定名“武汉”。 回望百年，江城武汉的每一次跨越，都伴随着产业引擎的迭代：从1957年万里长江第一桥通车，挺起新中国的工业脊梁；到1991年中国光谷创建，筑

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  11小时前

  半导体 AI算力

  
• Aratas 全新品牌首次亮相进博会，以核心元器件赋能绿色低碳与数智转型

  第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大开幕，电子元器件创新企业 Aratas 首次以全新品牌形象亮相技术装备展区（展位号：4.1H B4-01），全方位展示高品质、高性能、高可靠性电子元器件产品的同时，也面向AIDC算电协同、绿色低碳、工业自动化、智慧生活等领域呈现了多款全场景解决方案，全面彰显了Aratas品牌助力实现数字化、智能化及可持续发展的实力与担当。 Aratas 全新品牌正式亮

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  15小时前

  半导体 工业自动化

  
• Ceva支持AI转移到互联设备，进一步巩固在无线连接 IP 领域的领导地位

  IPnest估计无线接口 IP 市场增长约 14%，其中Ceva 以68%市场份额稳占第一供应商的排名，约为第二名供应商的 12 倍 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，在IPnest发布的2026年9月《设计IP报告》中，公司继续蝉联无线接口IP市场榜首。随着AI在数十亿互联设备中广泛普及，可靠且超低功耗的无线连接技术已成为设备间共享数据与情境信

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  11/09 08:17

  AI 半导体

  
• 从新厂建设到产线升级：半导体AMHS的实施、爬坡与持续运营（下）

  导语： AMHS通过方案验证后，如何进入稳定生产？本文承接上篇的规划设计与方案验证，讨论新厂同步建设和既有产线分阶段升级的实施方式，分析系统联调、产能爬坡、异常恢复与持续运维的关键要求。 AMHS完成安装，并不意味着已经具备稳定支撑量产的能力。设备动作正确、软件接口连通之后，仍需验证真实任务下的资源竞争、状态一致性和故障恢复。 现场交付的重点，是把设计要求转化为可执行的施工、测试与切换流程，再通过

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  11/07 09:56

  半导体 智能制造
• 研华DDR5 7200内存助力半导体AOI检测性能飙升！

  随着半导体制造工艺日益精进，自动光学检测（AOI）设备必须处理更庞大、更复杂的图像数据集，以实现高精度的缺陷检测。高分辨率多相机捕捉、实时图像处理以及基于人工智能的检测算法，对系统的内存容量与计算性能提出了极高的要求。 客户痛点 AOI设备必须在运行实时预处理、缺陷检测及分类算法的同时，多路并发捕捉高分辨率图像。内存容量受限往往会导致处理延迟或非计划停机，而半导体晶圆厂则极度依赖持续、稳定的设备运

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  11/06 15:32

  AI 半导体

  
• Arteris 客户设计启动数量突破 1,000 个，彰显半导体设计演进趋势

  这一公司里程碑及同期发布的报告凸显了创新半导体系统 IP 解决方案日益增长的重要性。随着 AI 基础设施、边缘设备和物理 AI 应用的发展，芯片架构正变得日益复杂。 Arteris（纳斯达克股票代码：AIP）作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商，今日宣布，采用 Arteris 互连 IP 的客户芯片设计启动数量已突破 1,000 个。这一里程碑体现了 Arteris 在推动众多半导体应

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  11/06 09:07

  AI 半导体
• 功率器件‌DFNW8封装和凯智通相关老化座

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  11/02 16:26

  半导体 集成电路
• 全国首个半导体厂务从业者研修基地“厂务学院”在苏州落地

  全国首创！半导体完整产业链厂务精英研修基地在苏州工业职业技术学院正式成立，填补行业人才系统化培养的空白。 ——首开厂务系统化研修先河，助力半导体产业高质量升级 为精准匹配我国半导体产业高速发展态势，破解高端制造领域厂务专业人才稀缺以及体系化能力不足的行业痛点；2026年10月29日，全国半导体行业在职厂务从业者的研修学院“厂务学院”在苏州工业职业技术学院正式成立并举办了“厂务学院精英研修班（一期）

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  11/02 11:28

  半导体 晶圆厂

  
• 天岳先进：碳化硅衬底龙头，在等利润追上估值

  天岳先进2026前三季营收15.59亿元、同比增40.2%，归母净利2721万元、同比扭亏；Q3营收6.46亿元、增102.9%。其导电型碳化硅衬底全球份额27.6%居首，8英寸收入占比首超50%，毛利率持续修复；液相法与12英寸衬底拓展AI封装。需警惕价格战、客户集中及出口管制风险。

  证券之星

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  11/02 10:39

  半导体 碳化硅
• 做划片刀这些年，我们给砷化镓、碳化硅、陶瓷基板配过这些刀

  做划片刀（半导体耗材）这行，被问得最多的就是那句：“这个材料用什么型号的划片刀？” 提问的客户通常想要一个干脆的答案——砷化镓用某某型号，碳化硅用某某型号，最好一张表抄回去直接用。但我得说实话，划片刀从来不是按材料名去配的。同一个"硅"字底下，1200μm 的镀膜厚硅片和 70μm 的超薄 IGBT 完全是两回事，能用的刀差着好几个体系。 真正在决定选刀的，其实就三样东西：材料有多硬多脆、片子有多

  卓进半导体

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  10/30 11:41

  半导体 划片机
• ZX86 算力再突破！开胜KH-50000 中标 EDA AI 智算平台项目

   /美通社/ -- 近日，55台搭载兆芯开胜KH-50000 处理器的高性能服务器成功中标某单位 EDA AI 智算平台项目。项目依托自主可靠、稳定高效的国产算力底座，推动 EDA 与 AI 融合创新，加速在芯片研发等关键核心场景落地应用。 兆芯KH-50000处理器中标喜报 EDA（电子设计自动化）被誉为集成电路产业的 "工业母机"，贯穿芯片设计全流程，是集成电路、电子系统研发不可或缺的核心基础

  美通社

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  10/30 07:02

  半导体 eda

  
• 三安亮相SAECCE 2026，车规级光芯片方案赋能车载光通讯产业化

   /美通社/ -- 2026年10月27日至30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州国际博览中心盛大举行。本届年会以"1+N+6+X"架构汇聚全球汽车产业智慧，覆盖智能网联、新能源汽车、智能底盘、飞行汽车、具身智能等前沿技术方向，同期举办AITX汽车创新技术展，吸引来自30余个国家和地区的超20,000名参会代表及350余家参展企业。泉州市三安光通讯科技有限公

  美通社

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  10/29 15:52

  半导体 以太网

  
• Rapidus 与 HCLTech 宣布就下一代半导体技术建立合作伙伴关系

  /美通社/ -- 全球领先的科技公司 HCLTech（印度国家证券交易所代码：HCLTECH；孟买证券交易所代码：HCLTECH）与日本先进逻辑半导体研发及制造企业 Rapidus Corporation 正式启用位于印度的两家 HCLTech 研发中心，专门用于满足 Rapidus 不断发展的半导体工程需求。 这两家研发中心分别位于班加罗尔和胡布利，将依托 HCLTech 在核心工程领域的全球领

  美通社

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  10/28 07:24

  半导体 美通社
• 英飞凌亮相electronica 2026：以科技赋能AI时代，从数据中心、机器人到智能出行

  随着人工智能从虚拟聊天机器人走向现实世界中的机器和设备，它将以前所未有的方式深刻塑造人们的生活。在11月10日至13日即将举办的2026慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2026）上，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示机器人与交通出行、智能边缘设备以及AI时代所需的基础设施等领域的物理AI（Phys

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  10/22 10:14

  AI 半导体

  
• T2PAK 顶面散热器件与凯智通专用老化测试座

  T2PAK 是安森美（onsemi）推出的面向汽车、工业大功率电力电子应用的顶部散热表面贴装功率封装（TSC, Top-Side Cooling），该封装主推核心器件为 SiC MOSFET。 除顶部散热优势外，T2PAK还具备低寄生电感与开尔文源极特性（独立引出驱动参考引脚，隔离栅极驱动与主功率回路，消除源极寄生电感造成的栅压干扰），能够充分释放SiC MOSFET高频、低损耗的优势。国内东微半

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  10/21 13:28

  半导体 功率器件
• 尼得科开发出支持下一代供电规格“800VDC”的大型In-Row CDU“NIR3.0”

  尼得科株式会社（以下简称“本公司”）已完成下一代供电规格800VDC（高压直流）兼容的新一代CDU*1样机开发。该产品可搭配周边设备作为整套综合解决方案对外提供，现已在美国圣何塞举办的“OCP Global Summit 2026”上首次公开亮相。 随着生成式AI技术不断升级，数据中心的耗电量与发热量持续攀升，兼顾高效供电与超高冷却能力已成为迫切课题。为响应这类市场需求，本公司开发了这款支持可降低

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  10/19 15:14

  AI 半导体

  
• 国产氮化铝陶瓷基板杀出重围：福建华清电子拿下国内第一、全球第二

  半导体产业的核心竞争力，归根结底是核心材料的竞争力。在高端电子陶瓷这一被海外长期垄断的关键赛道，国产企业终于实现重磅突破。 近日，权威调研机构 YHResearch 发布《全球氮化铝（AlN）陶瓷基板市场研究报告 2025-2031》。报告最新榜单显示：福建华清电子材料科技有限公司超越多家国际老牌巨头，氮化铝陶瓷基板市场占有率国内第一、全球第二，标志着国产高端半导体封装材料成功跻身全球第一梯队。

  福建华清电子材料科技有限公司

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  10/17 14:45

  半导体 国产替代
• 白光干涉仪微纳检测中，大视场（Large Field-of-View） 成像比单纯精度提升更具挑战性

  白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）凭借短相干光源特性，可实现非接触式三维形貌表征，在MEMS器件、钙钛矿薄膜、半导体载板等微纳检测场景广泛应用。当前商用WLI在小视场条件下垂直测量精度已达到亚纳米级别，极限精度指标趋于同质化，单纯提升垂直精度的技术门槛相对可控。 大视场（Large Field-of-View）成像受光学固有约束，技术难度显著高于单点精度优

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  10/17 11:42

  半导体
• 赋能中国智造｜晨控智能 CK-S652-PA60 工业低频读卡器全新发布

  助力半导体与工业自动化，打造工业智能识别领域中国新名片 在半导体制造、工业自动化高速迭代的今天，产线物料识别、载具追踪、工位防错对 RFID 读写设备提出严苛要求：工业协议适配、宽温稳定运行、高灵敏度读写、快速对接 PLC 与半导体控制系统，国产设备的性能升级与替代需求愈发迫切。近日，晨控智能推出全新一代工业低频读卡器CK-S652-PA60，面向半导体、工业自动化场景量身打造，以硬件优化、多协议

  RFID-晨控智能

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  10/17 11:02

  半导体 半导体行业
• 日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）再显电子工业基础技术重要性

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 刘朝晖 由日本电子信息技术产业协会（简称：JEITA）主办的“第27届日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）”于10月13日（周二）在日本千叶县幕张展览馆开幕，本届展会的主题为“变革（Transformation）”，汇聚来自日本及全球各地的821家企业、大学与机构参展，并在四天的展期中与“2026年日本出行展商业周（Japan Mobility Sh

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  10/15 10:55

  半导体 网络安全

  

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