半导体

• 杭州半导体“小巨人”要IPO了！年入20亿，拟募资65亿

  净利润超6亿元。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月25日报道，6月24日，浙江杭州集成电路测试企业朗迅科技深交所主板IPO获受理。 朗迅科技是最大的内资第三方集成电路测试企业，为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试（FT）、晶圆测试（CP）服务，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。它也是2023至2025年度内资第三方集成电路测试领域前五名中增长最快的企业，三年主营业

  芯东西

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  11小时前

  半导体
• 国产化率四年翻倍，日本半导体设备巨头在华“失速”

  6月24日，据《日经新闻》报道，日本五大半导体设备企业2025财年（截至2026年3月）对华销售额合计达1.47万亿日元（约合人民币619亿元），较上一财年下滑12%，为历史首次出现同比下降。这一变化的背后，则是中国市场的半导体设备国产化率近4年已经实现了翻倍。 日本半导体设备巨头对华销售额下滑 《日经新闻》本次统计涵盖Tokyo Electron（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SC

  芯智讯

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  11小时前

  半导体
• 浙江工业大学：单晶金刚石超精密加工新进展

  作为被誉为“终极半导体”的材料，单晶金刚石凭借超宽禁带、高热导率和优异载流子迁移率，在高频、高功率电子器件、卫星通信以及先进热管理等领域展现出重要应用潜力。然而，与其优异性能相对应的是极高的加工难度。如何高效获得高质量、超平整的单晶金刚石表面，一直是产业化过程中面临的重要挑战。 近期，浙江工业大学超精密加工研究中心袁巨龙团队系统研究了感应耦合等离子体（ICP）刻蚀技术在单晶金刚石粗糙表面快速抛光中

  DT半导体

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  11小时前

  半导体
• 怎么测量介质膜的厚度？

  什么是介质膜？介质膜（SiO₂、Si₃N₄、SiON、Al₂O₃、光刻胶等）的核心特点是透明或半透明，光可以穿透，这使得光学方法成为主角，与金属膜完全不同。 主要测量方法总览 方法 适用厚度 破坏性 精度 最适合材料 椭偏仪 0.1nm–50μm 无损 ±0.1nm SiO₂、Si₃N₄、光刻胶 光学干涉法 50nm–100μm 无损 ±1nm SiO₂、氧化物 反射光谱法 10nm–100μm

  TOM聊芯片智造

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  12小时前

  半导体
• 光学轮廓测量在反应器密封检测中的应用

  1 引言 高压加氢反应器（High-pressure Hydrogenation Reactor）是石化加氢工艺的核心承压设备，其端面密封件（Sealing Component）的装配精度直接决定设备运行安全性与密封性。在高温、高压、强介质腐蚀工况下，密封端面平面度（Flatness）超差极易引发介质泄漏、压力衰减等设备故障，造成生产隐患。传统人工打表、平晶检测等方式精度低、主观性强，难以满足高端

  万智光学

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  06/27 16:26

  半导体
• 半导体晶圆测厚：微米芯片的纳米级精度守护

  在半导体芯片制造产业链中，晶圆是所有芯片的核心基底，从手机终端到高端算力设备，所有微电子器件都依托晶圆加工成型。看似平整光滑的晶圆，其本体厚度、表面薄膜厚度的均匀度，直接决定芯片的性能、良率与稳定性。晶圆测厚作为半导体精密计量的核心工序，贯穿芯片制造全流程，是先进制程不可或缺的质量防线。 半导体制造属于纳米级精密加工行业，晶圆的厚度容错率极低。随着制程工艺迭代至7nm、5nm甚至更先进节点，晶圆表

  万智光学

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  06/24 15:53

  半导体
• Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect

  新型柔性低碳NFC芯片，兼具即时篡改检测、产品真伪验证与深度消费者互动功能，致力于保护消费者、保障供应链安全并构建长期信任。 柔性半导体技术先驱Pragmatic半导体宣布推出其全新防篡改产品Pragmatic NFC Protect PR1311。该产品旨在帮助品牌保护消费者、保障产品完整性，并增强品牌声誉与信任。NFC Protect为消费者提供了一种简单的方式，可在产品生命周期的每个阶段验证

  与非网编辑

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  06/24 09:01

  半导体 数字化
• AI半导体迎来恐慌时刻：过热还是过剩？

  2026年6月23日，费城半导体指数一夜暴跌7.9%，美光科技重挫13%，英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看，导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息，但深层次看，这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息，推测此次暴跌并非孤立事件，而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道，SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏，并将资源重新倾斜至通用

  曹顺程

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  06/24 08:57

  半导体 dram

  
• 笃行175载，康宁以材料科学链接世界新未来

  康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）亮相第四届中国国际供应链促进博览会（下称“链博会”）。作为连续第四次参展的企业，康宁在175周年的重要时刻，以材料科学为纽带，携手全球合作伙伴共探产业发展机遇。在人工智能等新一轮技术浪潮推动下，全球价值链正迈入“结构性不确定性”时代，康宁期待借助链博会平台，促进产业链供应链协同合作，以百年创新积淀与全球化视野，推动中国创新实践走向全球。 本届链博会上，康宁展台

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  06/24 07:08

  人工智能 半导体
• 直插替换件

  直插替换件通过参数认证两年后，现场退货开始了。 认证遗漏了循环测试本应发现的问题。 两个具有相同耐压（V_R）、正向电流（I_F）和封装型号的器件，可能在开关速度上存在差异。 在反向恢复特性上。 在极端温度下的漏电流上。 更棘手的差距在于机械方面。 引线框架结构。 芯片粘接材料。 塑封料。 这些都不会在参数表中体现出来。 它们在循环测试中才会现形。 在非安全关键设计中，你可以承受差距，若实际使用中

  Diotec德欧泰克半导体

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  06/22 10:34

  半导体 车规传感器
• Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统

  随着汽车行业全面向软件定义汽车（SDV）转型，安全架构必须从独立功能演进为集成化的平台级能力。新一代汽车片上系统（ SoC）不仅需要更强大的安全防护，还要求具备标准化、可扩展的基础架构，以适应更广泛的半导体生态系统。 针对这一行业需求，Rambus正式推出车规级 CryptoManager RT-648。该产品是Rmbus首款基于Arm®处理器打造的嵌入式硬件安全模块（eHSM），专为预集成到 A

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  06/18 10:33

  半导体 Arm
• 告别外设堆叠：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS单芯片ADC 多通道高速数据采集系统的

  多通道高速数据采集系统的器件选型中，性能指标、功耗控制、供应链稳定性往往难以兼顾——进口器件供货周期长、成本高，国产方案常存在性能打折扣、替代适配工作量大的问题。对于14位精度、百兆级采样率的中端ADC赛道，一款既能对标进口器件性能、又能降低系统设计成本的国产方案，能直接缩短项目落地周期。 芯佰微电子推出的CBM14AD125，是一款4通道、14位分辨率、最高125MSPS采样率的流水线型ADC，

  芯佰微电子

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  06/18 10:16

  半导体 采集模块
• 半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，与非网诚邀您共襄盛举

  2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛，着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展。 窥全链展品：一站览尽前沿成果

  与非网编辑

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  06/17 16:52

  半导体 ic设计

  
• 没有C位光环，却悄悄建起一座2500亿元产值芯片城

  *半导体产业地图——无锡篇 当上海张江、安徽合肥等轮番站上舆论C位，太湖之畔的无锡，却在不声不响中撑起了中国半导体产业的另一片天。 这里没有铺天盖地的“造芯”口号，但这里诞生了中国最早的晶圆厂、全球第三大封测巨头、国内功率半导体IDM龙头......2025年，无锡集成电路产业营收突破2500亿元，产值排名全国第二，封测业规模均位居全国第一。 无锡的半导体故事，值得被看见。 从“742厂”到“太湖

  芯师爷

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  06/12 00:03

  半导体
• 三年累亏65亿，广东首家12英寸晶圆厂冲刺IPO

  6月8日晚间，深交所网站显示，广州晶圆代工大厂粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”或“粤芯股份”）创业板IPO申请，将于6月15日（下周一）迎来上市委审议。 若粤芯股份成功过会，这家被称为“广州第一芯”的企业将成为创业板首家晶圆制造企业，也是今年4月创业板改革后（选择创业板第三套上市标准）首家上会的未盈利企业。 在半导体行业周期回暖的当下，作为一家三年累计亏损超过65亿元、预计最早2

  芯智讯

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  06/11 23:35

  半导体 晶圆
• 又一头部企业扩建8英寸GaN晶圆线

  随着台积电退出氮化镓代工，叠加AI数据中心等市场的氮化镓器件的确定性需求，最近多家氮化镓头部企业开始扩建自己的8英寸晶圆线，而投产节点指向2027年。 前段时间，瑞萨已经着手建设8英寸GaN晶圆线（回顾.），最近，罗姆半导体也开始引入设备推进GaN产线的建设。 6月8日，2家氮化镓设备企业发文宣布，他们与罗姆半导体达成了战略合作。 爱思强：罗姆已选择他们的G10-GaN MOCVD设备，将在罗姆的

  行家说三代半

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  06/11 23:28

  半导体 台积电
• 为什么半导体行业不是低价就能赢？

  很多行业做生意，价格是非常直接的武器。 你比别人便宜一点，客户可能就愿意试； 你比别人便宜很多，客户可能就直接换供应商； 如果产品差别不大，低价往往能快速打开市场。 但半导体行业不是这样。 尤其是半导体材料、设备、零部件、耗材这些领域，低价当然有吸引力，但低价从来不是决定胜负的唯一因素。 甚至很多时候，价格太低，客户反而更谨慎。 因为半导体客户买的不是一个普通商品，而是一个会进入产线、影响良率、影

  TOM聊芯片智造

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  06/11 23:19

  半导体
• 光电融合加速：从晶圆厂视角看中国半导体生态的机遇与挑战

  近些年，伴随本土半导体产业的跨越式发展，中国本土晶圆厂也迎来了加速崛起与成长的新阶段。与过去依赖引进整条产线、跟随式发展的模式不同，这一批新创晶圆厂呈现出鲜明的特点：创始团队通常出身于国际或国内头部大厂，具备深厚的技术沉淀与产业视野，他们更懂得如何在高壁垒、高投入的半导体制造领域中找到差异化突破口，而非简单复制成熟工艺路线。广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）便是这股浪潮中的代表性企业之一

  高扬

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  06/11 08:52

  半导体 边缘计算

  
• 提前规避 SMT 贴片焊接缺陷（Welding Defect），光学 3D 轮廓仪检测 BGA 锡球

  在SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）量产制程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装器件凭借小型化、高集成优势广泛应用于高端电子设备，但因其引脚密集、焊点内置隐蔽的结构特性，是制程中焊接缺陷（Welding Defect）的高发载体。据半导体封装行业公开质控数据显示，BGA锡球表面平整度偏差是引发虚焊、空焊、贴片短路、接触不良等核心不良问

  eefocus_4231920

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  06/10 15:54

  半导体
• 光学 3D 轮廓仪精准测量 BGA 锡球共面度（Coplanarity），全面提升芯片 SMT 焊接

  在芯片SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）量产制程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）锡球共面度（Coplanarity）是管控焊接质量的核心指标，检测标准严格遵循JEDEC JESD22-B108行业规范。BGA锡球阵列高度偏差超标，会直接引发虚焊、桥连、接触不良等缺陷，大幅降低焊接良率（Welding Yield），制约高端半导体封装的量产

  eefocus_4231224

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  06/08 15:25

  半导体

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