半导体

• 光电融合加速：从晶圆厂视角看中国半导体生态的机遇与挑战

  近些年，伴随本土半导体产业的跨越式发展，中国本土晶圆厂也迎来了加速崛起与成长的新阶段。与过去依赖引进整条产线、跟随式发展的模式不同，这一批新创晶圆厂呈现出鲜明的特点：创始团队通常出身于国际或国内头部大厂，具备深厚的技术沉淀与产业视野，他们更懂得如何在高壁垒、高投入的半导体制造领域中找到差异化突破口，而非简单复制成熟工艺路线。广州增芯科技有限公司（以下简称“增芯科技”）便是这股浪潮中的代表性企业之一

  高扬

  745

  12小时前

  半导体 边缘计算

  
• 提前规避 SMT 贴片焊接缺陷（Welding Defect），光学 3D 轮廓仪检测 BGA 锡球

  在SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）量产制程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装器件凭借小型化、高集成优势广泛应用于高端电子设备，但因其引脚密集、焊点内置隐蔽的结构特性，是制程中焊接缺陷（Welding Defect）的高发载体。据半导体封装行业公开质控数据显示，BGA锡球表面平整度偏差是引发虚焊、空焊、贴片短路、接触不良等核心不良问

  eefocus_4231920

  169

  06/10 15:54

  半导体
• 光学 3D 轮廓仪精准测量 BGA 锡球共面度（Coplanarity），全面提升芯片 SMT 焊接

  在芯片SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）量产制程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）锡球共面度（Coplanarity）是管控焊接质量的核心指标，检测标准严格遵循JEDEC JESD22-B108行业规范。BGA锡球阵列高度偏差超标，会直接引发虚焊、桥连、接触不良等缺陷，大幅降低焊接良率（Welding Yield），制约高端半导体封装的量产

  eefocus_4231224

  275

  06/08 15:25

  半导体
• 超临界 CO₂设备密封平面度工艺质控及光学轮廓测量技术应用

  超临界二氧化碳（Supercritical CO₂, scCO₂）设备长期服役于高温高压严苛工况，密封端面平面度（Sealing Flatness）是保障设备气密性、杜绝介质泄漏的核心工艺质控指标。传统检测依托塞尺、百分表等接触式检测方式，易损伤精密密封面，且无法识别微米级微观形变，难以匹配高压设备高精度装配要求。 光学轮廓测量技术（Optical Profilometry）凭借非接触、超高精度特

  eefocus_4231974

  203

  06/08 15:13

  半导体
• 新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

  苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。 作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流设备领域迈出关键一

  与非网编辑

  369

  06/08 11:36

  半导体 AI芯片

  
• 白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）高精度表征下超薄薄膜（U

  一、研究背景 超薄薄膜构件（Ultra-thin Film Component）是微纳光学、半导体封装（Semiconductor Packaging）、柔性电子（Flexible Electronics）核心功能单元，镀膜（Coating）、磁控溅射（Magnetron Sputtering）、干法刻蚀（Dry Etching）等制程易生成纳米级缺陷：膜厚梯度偏差、微孔缺陷、薄膜褶皱、界面分层、

  eefocus_4231730

  219

  06/06 15:31

  半导体
• USI 白光扫描：透明金属叠层结构微纳形貌失真原理溯源（USI White Light Scanni

  本文依据白光干涉仪官方技术手册、半导体微纳检测国标规范及《光学学报》《激光与光电子学进展》公开核心研究成果，聚焦半导体透明介质/金属基底叠层微纳结构，溯源USI通用扫描干涉算法的形貌失真机理，客观界定绿光光源硬件技术边界，系统梳理WLI白光干涉技术针对叠层结构的失真优化原理，全文数据、机理、结论均为公开可检索、可复现内容，无虚构推演与AI编造内容。 一、USI算法官方定位与固有技术取舍 依据商用白

  eefocus_4232321

  263

  06/05 10:51

  半导体
• 英飞凌为 NVIDIA Jetson Thor 提供认证的 TPM 解决方案，

  英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布， 其 OPTIGA™ 可信平台模块（TPM）SLB 9672 已集成至 NVIDIA（英伟达）Jetson Thor 平台。该硬件级安全解决方案可安全存储加密密钥，并在芯片层级验证系统完整性，为物理 AI 系统构建经过认证且具备量子韧性的信任根（root of trust）。这项集成将强化信息安全基础，使机器人与

  与非网编辑

  290

  06/05 07:04

  半导体 英飞凌

  
• 白光干涉仪在钙钛矿光伏激光划线工艺的精密测量应用

  一、钙钛矿光伏激光划线死区损耗痛点 钙钛矿光伏组件规模化量产中，P1-P2-P3激光划刻工艺形成的沟槽区域为电池发电死区，仅承担电路隔离与导通作用，无光电转换能力，是制约组件几何填充因子与光电转换效率的关键工艺损耗环节。 激光沟槽加工精度直接决定死区损耗大小：沟槽过深会损伤底层导电基底，引发漏电问题；沟槽过浅则无法完全剥离功能膜层，导致电路串联导通不良，大幅增加组件功率损耗。同时，沟槽深度偏差、侧

  eefocus_4231904

  179

  06/04 15:57

  半导体
• MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughness) 超标，白光干涉仪优化制程提升器件性

  MEMS 芯片表面粗糙度直接决定器件摩擦损耗、电学稳定性与传感精度，晶圆研磨、薄膜沉积、干法刻蚀、湿法清洗工序中，抛光压力波动、沉积速率失稳、刻蚀残留颗粒、腔体洁净度不足，均会造成 Ra/Rz 粗糙度超标，衍生微划痕、微孔、局部凸起缺陷，诱发器件零位漂移、传感噪声抬升、微结构过早磨损等不良问题。传统接触式粗糙度仪易划伤微米级 MEMS 梳齿结构，二维显微设备无法量化三维微观起伏，难以精准锁定制程隐

  eefocus_4231214

  267

  06/04 14:59

  半导体
• 基于光学3D轮廓仪深度标定优化光伏激光划线与光电转换效率研究

  摘要 光伏、钙钛矿等薄膜光电器件激光划线深度偏差会诱发基底损伤、薄膜残留、断路等缺陷，直接制约器件光电转换效率提升。传统二维测量、人工抽检无法实现微纳划线深度精准质控。本文依托大视野 3D 白光干涉光学轮廓仪（下称 3D 轮廓仪），基于白光干涉非接触测量原理完成划线深度纳米级标定，以实测标定数据迭代优化激光功率、扫描速率等工艺参数，消除划线制程缺陷，提升器件结构一致性与光电转换效率；设备凭借大视野

  eefocus_4231681

  215

  06/04 14:50

  半导体
• 博通业绩大涨却遭“用脚投票”

  “业绩涨，股价跌”，这出看似违背市场常识的戏码，再一次在芯片巨头博通身上上演。 美东时间6月3日盘后，博通发布了其2026财年第二财季的财报。虽然各项核心数据打破了市场纪录，但这依然没能阻止其在盘后交易中一度暴跌超过10% 。对于这家被视为“英伟达最强挑战者”的AI芯片巨头，市场为何给出如此极端的反应？ 一份“无可挑剔”的当下业绩 单从财报数据来看，博通交出的答卷堪称惊艳，甚至可以说是其近年来最好

  曹顺程

  1492

  06/04 08:15

  AI 半导体

  
• 基于白光干涉仪的超薄薄膜微观形貌表征及晶圆检测应用研究

  一、超薄薄膜加工工艺检测痛点 超薄薄膜构件是微纳光学、半导体封装、柔性电子器件的核心功能结构，其镀膜、溅射、刻蚀等精密工序易产生纳米级形貌缺陷，主要包含膜厚梯度偏差、微孔洞、局部褶皱、界面分层、微观粗糙度超标等问题。此类纳米级缺陷无法被常规光学显微镜、探针设备全面精准检测，极易造成器件光学透射、反射性能衰减及结构可靠性失效，是精密薄膜加工工艺优化的关键难点。 传统单点抽样检测模式还存在漏检、误检缺

  eefocus_4231769

  335

  06/03 17:27

  半导体
• MEMS芯片薄膜厚度异常的白光干涉仪溯源检测及晶圆工艺隐患解决

  薄膜厚度均匀性是决定MEMS芯片电学、力学性能稳定性的关键工艺指标。晶圆制备过程中，薄膜沉积、蚀刻、基材预处理等工序的参数波动，易造成膜厚偏差、局部厚薄不均等批量异常。传统接触式测量方式易损伤芯片微结构，且无法实现全域数据采集与工艺溯源，难以适配高精度MEMS器件检测需求 大视野3D白光干涉仪具备非接触、亚纳米级测量精度与全域三维形貌扫描能力，可精准量化薄膜厚度偏差、定位异常区域，为工艺溯源提供精

  eefocus_4231224

  244

  06/03 11:48

  半导体
• 第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态

  当前，集成电路作为支撑数字经济发展的核心产业，正成为推动科技创新、产业升级和区域经济高质量发展的重要引擎。顺应新一轮产业变革趋势，海门积极抢抓长三角一体化发展机遇，加快半导体产业布局，推动创新链、产业链和资金链深度融合，不断夯实区域产业基础。 5月28日，2026第三届“创芯海门”发展大会在张江科学会堂成功举办。大会聚焦半导体产业新趋势、新技术与新生态，汇聚行业协会、头部企业、投资机构及产业链上下

  与非网编辑

  480

  06/02 16:27

  人工智能 半导体

  
• MEMS结构台阶高度偏差的白光干涉仪干法刻蚀制程排查研究

  台阶高度是MEMS微结构核心尺寸参数，直接决定微悬臂梁、传感腔体等结构的装配精度与使用性能。干法刻蚀作为MEMS晶圆制备核心制程，腔体真空度、射频功率、气体流量的细微波动，会引发刻蚀速率偏移，产生台阶高度偏差、形貌畸变等工艺问题[1]。传统卡尺、探针测量精度不足，且易损伤微细结构，无法满足纳米级制程检测需求。 大视野3D白光干涉仪具备非接触、高精度三维测量优势，可无损采集微结构全域尺寸与形貌数据，

  eefocus_4231681

  218

  06/02 14:44

  半导体
• 白光干涉仪高精度检测技术 赋能光伏激光划线与薄膜分层量产质控

  一、钙钛矿电池制程质控痛点与检测需求 激光划线台阶深度是钙钛矿电池串联结构制备的核心工艺参数，直接决定膜层剥离精度与器件电学性能，是影响量产良率的关键指标。当前行业制程质控多聚焦成品性能抽检，对划线台阶深度微观数值管控存在明显短板。台阶深度偏差易引发膜层残留、层间漏电、基底损伤等缺陷，造成电池光电性能波动，制约量产良率提升。 传统检测设备无法实现纳米级台阶深度精准量化检测，难以匹配钙钛矿精密制程质

  eefocus_4231883

  253

  06/02 14:21

  半导体
• 英飞凌“留光驿站”亮相南京：长江沿线首个绿色低碳主题邮局落成

  “点绿长江·邮约金陵”——南京长江10号主题邮局正式揭幕。英飞凌携手北京市企业家环保基金会（以下简称“SEE基金会”）、四川省绿色江河环境保护促进会（以下简称“绿色江河”）及各方合作伙伴，将共同打造长江沿线首个绿色低碳主题邮局，以光伏与储能技术赋能生态保护，落地“留光驿站”科普互动场景，推动绿色理念走进公众。 南京长江10号主题邮局位于鼓楼区下关火车主题公园，地处长江下游核心枢纽段，是长江进入长三

  与非网编辑

  552

  06/02 14:17

  半导体 英飞凌

  
• 白光干涉仪超光滑样品微观缺陷识别与晶圆检测技术应用

  一、超光滑样品加工检测痛点 超光滑样品广泛应用于精密光学器件、半导体基底、激光传输元件等高端制造领域，其加工质量直接决定器件光学性能与服役寿命。样品在研磨、抛光、清洗全制程中，易产生纳米级微划痕、表面凹坑、颗粒残留、周期性波纹畸变等微观缺陷[1]。 此类缺陷尺寸微小、隐蔽性极强，传统显微检测仅可实现定性观测，无法精准量化缺陷尺寸、区分缺陷类型，难以满足高端精密制造的高精度质控需求，是行业共性技术痛

  eefocus_4232322

  331

  06/02 14:17

  半导体
• 微透镜表面粗糙度白光干涉解析及工艺优化方案

  一、行业痛点与检测瓶颈 表面粗糙度是决定微透镜透光率、抗散射性能与成像精度的核心指标，广泛应用于半导体、精密光学领域的微透镜，多通过注塑、模压、纳米压印工艺成型。生产过程中，模具磨损、脱模剂残留、固化工艺不均、车间粉尘污染等问题，易造成透镜表面微凹、毛刺、纹理不均等缺陷，引发光线散射、透光损耗、成像模糊等光学失效问题。 传统接触式粗糙度检测设备存在明显短板，仅可检测局部线粗糙度，易划伤精密光学镜面

  eefocus_4231974

  213

  06/02 14:15

  半导体

正在努力加载...