半导体

• 共聚焦局限与白光干涉仪全场景解决方案

  在半导体与超精密制造领域，工件表面粗糙度检测精度直接决定产品质量与服役性能。激光共聚焦显微镜（LCM）存在工业样品检测偏差大、重复性差的行业共性问题，但其标准块检测数据稳定。本文依据ISO、国标权威检测规范，系统剖析LCM数据失真根源，引入大视野3D白光干涉仪（WLI）解决方案，解决标准化检测适配难题，满足超精密工件、半导体晶圆高精度质控需求。 一、激光共聚焦显微镜粗糙度检测偏差解析 1.1 物镜

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  1小时前

  半导体
• BGA 共面度异常导致接触电阻不稳定，采用白光干涉仪测量

  摘要 球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球共面度（Coplanarity）超差是半导体SMT制程核心失效诱因，会直接造成焊点有效接触面积波动，引发接触电阻（Contact Resistance）漂移、跳变等异常问题。本文结合IPC-7095D、JEDEC JESD22-B108等公开行业标准，阐述BGA共面度异常的失效机理，介绍白光干涉仪（WLI, White Light

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  2小时前

  半导体
• 煤化工气化炉 / 煤浆阀密封面平面度的光学轮廓测量研究

  煤化工气化炉（Coal Gasifier）配套煤浆阀（Coal Slurry Valve）是煤化工高压煤浆输送系统的核心管控部件，其密封面（Sealing Surface）的平面度（Flatness）是保障设备密封可靠性的关键指标。煤浆介质含硬质固体颗粒，长期高压冲刷易造成密封面磨损、微变形，引发介质泄漏、系统压力波动等运行故障。因此，开展密封面高精度平面度检测，是气化炉设备运维、规避停机故障的核

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  2小时前

  半导体 光学
• 产品越来越快，产线不该越来越慢——解构 UFS 4.1 高阶存储时代的「烧录降速瓶颈」

  导语 当终端消费者在为 UFS 4.1 带来的极速开机与无缝读写欢呼时，电子制造服务（EMS）的量产现场却正笼罩在阴霾之中。存储协议的跨代演进与固件（Firmware）容量的几何级数翻倍，正在无形中拉长单颗芯片的烧录时间。这个曾经在 SMT 流水线上被忽视的「隐形工位」，如今正演变成制约整条产线吞吐量（Throughput）的致命瓶颈。面对原厂涨价与产线降速的双重夹击，制造业急需一场底层架构的技术

  禾洛半导体

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  07/16 11:48

  半导体 SMT
• 罗彻斯特电子携手Qorvo保障射频元器件长期稳定供应

  半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子（Rochester Electronics, LLC）与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性，重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。 罗彻斯特电子兼具半导体许可制造商与授权代理商的独特定位，凭借这一优势，将为Qorvo延长其产品的供应周期，以满

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  07/16 09:53

  半导体 Qorvo

  
• MEMS 传感器沟槽刻蚀、薄膜厚度与台阶高度测量，采用白光干涉仪检测

  摘要 微机电系统传感器（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）制备过程中，沟槽刻蚀形貌、薄膜沉积厚度、多层结构台阶高度，是决定器件力学与电学传感性能的核心工艺指标。传统扫描电镜（Scanning Electron Microscope, SEM）仅支持二维形貌成像，无法获取立体尺寸数据；探针式轮廓仪（Contact Profilometer）属于接触式检测设

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  07/15 14:55

  半导体
• 长鑫科技IPO：几个值得关注的硬核事实

  2026年7月16日，长鑫科技在科创板开始申购。发行价8.66元/股，对应市值约5792亿元，募资总额上限666亿元，是科创板史上第二大IPO，仅次于中芯国际。这家公司2016年成立，去年还在亏损，今年上半年净利润预计超过500亿。 长鑫科技是什么 长鑫科技做的是DRAM，也就是动态随机存取存储器，是国内唯一能量产DRAM的厂商。2026年上半年预计营收1100-1200亿，同比增长612%-67

  曹顺程

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  07/15 09:09

  半导体 三星

  
• FT阶段UFS烧录设备的选型标准：速度优先还是稳定性优先？

  前言 在 UFS 4.1 时代，量产车间和测试厂常面临一个棘手的现象：同一批次的高速闪存芯片，在不同的自动烧录主机或测试板上，其良率与写入吞吐量表现出显著的物理性差异。随着 MIPI M-PHY 5.0 HS-G5（Gear 5）单通道速率飙升至 23.2 Gbps，数据密度的指数级增长使得原厂与集成商对测试成本和失效分析变得极度敏感。在封装后测试（FT）阶段的烧录环节中，究竟应当盲目压榨物理层链

  禾洛半导体

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  07/13 17:49

  半导体 汽车电子
• 电子级金刚石晶体质量最佳，莱斯大学这项研究给出定量分析方法

  莱斯大学等研究团队提出了一种基于高分辨率X射线衍射（HRXRD）的高通量缺陷表征方法，实现了宽禁带半导体位错密度的自动化定量分析。该方法通过高分辨率X射线衍射测试并结合Python自动化分析工具，提高了位错密度评估的精度和效率。研究成果已在《Advanced Materials》上发表，展示了该方法在金刚石和其他宽禁带半导体材料上的适用性和潜在价值。

  DT半导体

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  07/06 22:36

  半导体 金刚石
• 湿法清洗核心要义：化学与物理协同的精密清洁之道

  湿法清洗作为半导体、精密制造等领域的核心清洁技术，以“化学+物理”双机制深度融合为核心，实现了纳米级污染物的精准去除，为高端制造筑牢洁净根基。 化学机制是湿法清洗的核心驱动力。通过精准调配化学试剂，利用氧化还原、酸碱中和、络合溶解等反应靶向分解污染物：酸性溶液可溶解氧化物层，碱性溶液能去除有机物，SPM混合液凭借强氧化性瓦解顽固有机残留，SC系列溶液则通过络合作用高效捕捉金属离子，从根源上转化或剥

  苏州芯矽电子科技有限公司

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  07/05 16:43

  半导体 湿法清洗
• 拒绝现场返修！工业级RS-232收发器CBM232选型逻辑

  引言：为什么你的串口芯片总在现场"罢工"？ 在工业自动化和嵌入式系统领域，RS-232接口虽然已有数十年历史，但依然是设备通信的重要标准。然而，许多工程师在选型时只关注基础的"TTL转RS-232"功能，却忽视了现场环境的严苛要求，导致设备频繁出现静电击穿、高低温失效、误接烧毁等问题。 在国产替代加速的当下，选型不能只看价格， "全生命周期成本" 才是关键。芯佰微电子推出的CBM232工业级RS-

  芯佰微电子

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  07/03 16:46

  半导体 芯片
• 光通信，为什么成了AI算力的“生命线”？

  电信号的瓶颈、光的物理优势、大模型如何倒逼光互连，以及你手机里的每一次AI对话，背后都藏着一条光路。 你有没有想过，当你在AI大模型里输入一个问题，点击发送，到屏幕上弹出答案，这短短一两秒里，数据跑了多远？ 答案是：可能跑了几百公里。 你的问题被封装成网络包，从手机通过Wi-Fi或5G传到运营商骨干网，一路狂奔到云数据中心的GPU集群。集群里成千上万颗芯片协同计算，生成结果，再原路返回。这条“数据

  屹立芯创-ELEADTECH

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  07/03 16:21

  半导体 芯片
• ASC8T245S SOP24封装PCB布线与SSN抑制实战：从PDN设计到Layout优化

  1 SSN的形成机理：从芯片内部到PCB板的完整电流回路 SSN（Simultaneous Switching Noise，同时开关噪声）的本质是一个L×di/dt问题。当ASC8T245S的8个输出驱动器同时从高电平切换到低电平时，所有8个通道负载电容（每个约15-30pF，取决于PCB走线长度和接收芯片输入电容）中存储的电荷需要在1-2ns的极短时间内通过芯片内部的NMOS下拉管和GND引脚泄

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  07/03 15:58

  半导体 封装设计
• 英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模

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  07/03 07:10

  半导体 英飞凌

  
• 安谋科技与澳门国际科技产业中心达成战略合作，深化 “AI+半导体”生态合作

  由澳门特别行政区政府经济及科技发展局设立的澳门国际科技产业中心正式揭牌成立，澳门特区行政长官岑浩辉出席见证。安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技”）应邀出席揭牌仪式，签约成为该中心生态合作伙伴，双方将在澳门共建“联合孵化器”。安谋科技CEO陈锋作为企业代表，在揭牌仪式上发表主旨演讲。同期专题活动中，安谋科技COO边璐分享重要见解。 澳门国际科技产业中心签约仪式 签约仪式现场，在澳门特区政

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  07/02 13:41

  AI 半导体

  
• 意法半导体的水资源保护行动

  水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。 本文来自我们的可持续发展杂志 Amplify，重点介绍了我们的团队如何在马耳他 Kirkop 提升水回用能力，以及如何在中国深圳加强协同式水资源管理。 水资源管理实践 芯片生产高度依赖水，尤其是超纯水，而超纯水是制造芯

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  07/02 12:20

  半导体 芯片

  
• 广东半导体设备“小巨人”要IPO了！武大校友创办，拟募资18亿

  该公司3年营收超8亿元。作者 |  刘煜 编辑 |  陈骏达 芯东西6月29日报道，6月28日，半导体量检测设备提供商中导光电设备股份有限公司（简称“中导光电”）科创板IPO申请获上交所受理。 中导光电成立于2006年11月17日，注册地址位于广东省肇庆市，是国家级重点专精特新“小巨人”企业。该公司主要从事平板显示和半导体晶圆前道检测设备的研发、生产和销售。中导光电的客户包括京东方、维信诺、天马微

  芯东西

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  06/30 23:12

  半导体
• 双奖加冕 全速领航 | 匠芯创以全栈“芯片+方案”之力，引领工控与具身智能大规模产业落地

  6月26日，由MIR睿工业、运动控制产业联盟、深圳市工业运动控制产业协会联合主办的“2026年中国工业控制产业发展白皮书发布暨工业控制产业大会”在苏州隆重举行。大会汇聚了行业领袖、技术专家及产业链上下游企业代表，共同见证《2026工业控制产业发展白皮书》权威发布，探讨工控产业的演进趋势与未来机遇。 作为国产RISC-V工业控制芯片领域的先锋力量，匠芯创受邀出席此次盛会，向产业界展示了在精密运动控制

  匠芯创ArtInchip

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  06/30 16:52

  半导体 芯片
• 光学轮廓测量在反应器密封检测中的应用

  1 引言 高压加氢反应器（High-pressure Hydrogenation Reactor）是石化加氢工艺的核心承压设备，其端面密封件（Sealing Component）的装配精度直接决定设备运行安全性与密封性。在高温、高压、强介质腐蚀工况下，密封端面平面度（Flatness）超差极易引发介质泄漏、压力衰减等设备故障，造成生产隐患。传统人工打表、平晶检测等方式精度低、主观性强，难以满足高端

  万智光学

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  06/27 16:26

  半导体
• 半导体晶圆测厚：微米芯片的纳米级精度守护

  在半导体芯片制造产业链中，晶圆是所有芯片的核心基底，从手机终端到高端算力设备，所有微电子器件都依托晶圆加工成型。看似平整光滑的晶圆，其本体厚度、表面薄膜厚度的均匀度，直接决定芯片的性能、良率与稳定性。晶圆测厚作为半导体精密计量的核心工序，贯穿芯片制造全流程，是先进制程不可或缺的质量防线。 半导体制造属于纳米级精密加工行业，晶圆的厚度容错率极低。随着制程工艺迭代至7nm、5nm甚至更先进节点，晶圆表

  万智光学

  304

  06/24 15:53

  半导体

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