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薄膜体声波芯片制造商诺思发布了RSFD1702C及RSFD2502C两款中高频LTE频段双工器
薄膜体声波芯片制造商诺思发布了RSFD1702C及RSFD2502C两款中高频LTE频段双工器

国内首家薄膜体声波(FBAR)芯片制造商诺思(天津)微系统有限责任公司(以下简称诺思),近日在第二届重庆国际手机博览会上发布了基于FBAR工艺的两款中高频LTE频段双工器,RSFD1702C及RSFD2502C。

看清华如何主宰中国芯片产业半壁江山
看清华如何主宰中国芯片产业半壁江山

看点:群“芯”璀璨的40年,看出身清华大学的50多位大神级人物,如何主宰中国芯片产业半壁江山。

高通不甘人后,骁龙8150被爆跑分碾压麒麟980

说起目前安卓阵营最强的手机芯片,华为前不久发布的麒麟980应该算是当之无愧了,根据后续相关测评数据,无论是Geekbench中的单核多核成绩以及安兔兔跑分,麒麟980都要略胜目前高通旗下的王牌芯片骁龙845,不过从整体实力来看,麒麟980芯片领先的幅度并不是很大。

消费电子和汽车电子的芯片要求区别
消费电子和汽车电子的芯片要求区别

现在汽车电子的发展是相对落后于消费电子的,确实是要结果导向,也要抓住关键点,做个东西不仅仅要因循旧例,更要把每个设计和考虑点想清楚,把实验和验证的价值分清楚,因为形势不同了,时间成本和实验成本上,都需要一些额外的考虑把每笔花下去的钱能够体现出来。体现不出来,如果装在车上不出问题,质量可靠也行啊。

让物联网设备实现“永久续航”,Atmosic是如何做到的?

作为一家创新型无晶圆厂半导体公司,Atmosic专注于超低能耗无线技术方案设计,旨在降低并颠覆设备对电池的依赖性,从而实现永久续航和无电池物联网发展。

麒麟990将采用什么工艺?性能有多大提升?

数月前在IFA2018上华为发布的麒麟980拿下6项全球第一,首发搭载麒麟980芯片的华为mate 20系列手机也已上市,相应跑分也很漂亮,足以证明其为目前最强的移动芯片之一。

eSIM的优势是什么?eSIMs将如何推动物联网革命?

eSIM卡即嵌入式SIM卡,将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件加入设备中,由此带来的最为简单直观的就是节省手机内部空间,不仅如此,由于不需要插入物理SIM卡,用户切换运营商和套餐也变得更加容易。

挖矿都凉了,又有新矿机上线?

矿机市场规模小,前途也严重依赖于加密货币,而币圈衰落已是事实,即便如此,矿机大佬们一方面仍一往无前,奋力开发更为先进,运算能力更强的矿机,另一方面即使冒着质疑,也要奔赴港交所上市。

植入芯片真的靠谱吗?
植入芯片真的靠谱吗?

这是里程碑式的一天!未来会有更多的人在身体里植入芯片,以便更好地了解自己。”前不久欢聚时代联合创始人李学凌在朋友圈晒出自己身体植入的小芯片,引起网友围观,有人表示这太“科幻”了,也有人迅速“打脸”,指出这实际上只是雅培的一款敷贴式血糖仪,不可能测量“各种东西”。

几种最常用的串行数据传输总线(1)- SPI
几种最常用的串行数据传输总线(1)- SPI

串行数据总线由于占用较少的管脚被广泛应用在MCU和外设的连接中,在过去的几十年里,有三种最常用的多线串行数据传输格式SPI、I2C和UART。

高通败诉!必须将部分技术授权给英特尔等竞争对手

北京时间11月7日,根据路透社报道,美国联邦法官周二裁定芯片供应商高通公司必须将其部分技术授权给英特尔公司等竞争对手。

芯片市场大乱斗:高通苹果大打出手,英特尔在搅局?

10月26日晚,高通向位于美国圣地亚哥的加利福尼亚州高级法院提交了一份文件,指控苹果窃取其计算机原始码、软件开发工具及日志文件等关于产品性能的数据,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能。高通表示,苹果这一行为至少持续了数年,并称苹果拖欠其70亿美元的专利费。

了解车用 IC 规范 AEC-Q100 验证流程,看汽车级芯片有什么不同?

随着车载应用平台的成熟,全球汽车电子的产值将会因此而大幅成长。车用 IC 的在 2018 前的年复合成长率为 10.8%,为更领域之最,其中亚太区的车用 IC 更高达 20%,IC 业者无不磨刀霍霍地准备强攻此新蓝海市场。

【半导体产业链大观之二】关于IC封装,你知道或不知道的这里都有
【半导体产业链大观之二】关于IC封装,你知道或不知道的这里都有

上一期咱们聊了整个半导体材料市场,相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链,这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装,封装是集成电路产业链必不可少的环节。

电子标签的基本功能模块分析

电子标签由芯片及天线组成,附着在物体上标识目标对象,每个电子标签具有唯一的电子编码,存储着被识别物体的相关信息。标签芯片是电子标签的核心部分,它的功能包括标签信息存储、标签接收信号的处理和标签发射信号的处理; 天线是电子标签发射和接收无线信号的装置。

三星大战台积电,扇出型封装平台谁是赢家?
三星大战台积电,扇出型封装平台谁是赢家?

为降低成本,半导体行业一直致力于开发创新型解决方案。目前领先半导体厂商考虑的方案之一是通过晶圆和条带级向更大尺寸的面板级转换,充分利用规模经济和效率的优势。

2018年人工智能芯片技术和应用研讨会(第二期)圆满闭幕

10月26日,以“名家芯思维”为主题的2018年人工智能芯片技术和应用研讨会(第二期)在南京成功举办,300位专业嘉宾共聚盛会,为解决人工智能产业当前的热点、难点问题出谋划策。

为何美芯片股持续下跌?预示半导体行业前景堪忧?

据国外媒体报道,本周美国股市芯片股的下跌引发投资者担心,随着一些芯片公司发出业绩预警,分析师称半导体业第四季度和明年第一季度的收益可能面临下滑风险。

格力正式将芯片产业作为未来发展战略的重要组成部分
格力正式将芯片产业作为未来发展战略的重要组成部分

格力电器官方公众号28日发文称,最近注册成立的珠海零边界集成电路有限公司是格力电器的全资子公司,标志着格力正式将芯片产业作为未来发展战略的重要组成部分。

阿里巴巴将专注于发展人工智能芯片及嵌入式处理器
阿里巴巴将专注于发展人工智能芯片及嵌入式处理器

今年 3 月起,上海地铁开始所有售票机装测声音辨识系统,并在地铁站入口设立脸部辨识系统,辨识乘客身分。