芯片

• IP2070L_02S至为芯支持A+C口快充的24W功率AC/DC方案芯片

  英集芯IP2070L_02S是一款应用于快充适配器、路由器、交换机电源等设备的复合功率管AC/DC反激式控制芯片。集成750V高压复合MOSFET，无需外置开关管。集成高压启动电路、原边电流采样、自供电模块。变压器仅需双绕组，省去独立VCC辅助绕组，简化变压器设计。开关频率固定70kHz，内置频率抖频，改善EMI辐射，适合15~24W电源设计。轻载自动Burst间歇模式，空载待机功耗＜75mW。芯

  至为芯科技

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  07/03 17:01

  芯片 集成电路
• 拒绝现场返修！工业级RS-232收发器CBM232选型逻辑

  引言：为什么你的串口芯片总在现场"罢工"？ 在工业自动化和嵌入式系统领域，RS-232接口虽然已有数十年历史，但依然是设备通信的重要标准。然而，许多工程师在选型时只关注基础的"TTL转RS-232"功能，却忽视了现场环境的严苛要求，导致设备频繁出现静电击穿、高低温失效、误接烧毁等问题。 在国产替代加速的当下，选型不能只看价格， "全生命周期成本" 才是关键。芯佰微电子推出的CBM232工业级RS-

  芯佰微电子

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  07/03 16:46

  半导体 芯片
• 光通信，为什么成了AI算力的“生命线”？

  电信号的瓶颈、光的物理优势、大模型如何倒逼光互连，以及你手机里的每一次AI对话，背后都藏着一条光路。 你有没有想过，当你在AI大模型里输入一个问题，点击发送，到屏幕上弹出答案，这短短一两秒里，数据跑了多远？ 答案是：可能跑了几百公里。 你的问题被封装成网络包，从手机通过Wi-Fi或5G传到运营商骨干网，一路狂奔到云数据中心的GPU集群。集群里成千上万颗芯片协同计算，生成结果，再原路返回。这条“数据

  屹立芯创-ELEADTECH

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  07/03 16:21

  半导体 芯片
• 卫星互联网商用元年，产业链跑出“加速度”

  责编/版式：朱文凤 审校：梅雅鑫 监制：刘启诚 7月1日，国家航天局发起成立的商业航天创新联合体第一批成员名单公布，包括卫星研制组、‌火箭与发射组、‌测控运控组、‌数据应用组、新兴领域组、综合业务组、技术创新组等，共计271家。 七大分组的设置，恰如七块拼图，拼出了中国商业航天的完整产业版图，也标志着中国商业航天正加快进入“体系化协同”的新阶段，这也是我国卫星产业全面提速、商用在即的一个缩影。 卫

  通信世界网

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  07/03 15:07

  芯片 卫星互联网
• 微电子28所高校全名单！想进入芯片行业，建议收藏！

  芯火平台

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  07/02 16:04

  芯片 微电子
• 意法半导体的水资源保护行动

  水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。 本文来自我们的可持续发展杂志 Amplify，重点介绍了我们的团队如何在马耳他 Kirkop 提升水回用能力，以及如何在中国深圳加强协同式水资源管理。 水资源管理实践 芯片生产高度依赖水，尤其是超纯水，而超纯水是制造芯

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  07/02 12:20

  半导体 芯片

  
• 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了

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  07/01 11:43

  芯片 兆易创新

  
• 芯片选型时常犯的几种错误！

  无论是刚入行的研发工程师，还是新手采购，在芯片选型时，都比较容易犯低级错误，看似小事，但却会导致样机调试失败、量产翻车、售后激增。我从业多年，见过太多同行因为选型失误，浪费大量时间、人力、物力，今天就结合多年行业经验，总结几个最致命、最常见的选型错误，帮大家避坑。 一、只看额定参数，不留余量，很多新手选型，刚好卡着产品最大工况选芯片，功率、耐压、电流全部临界匹配。设备正常工况下勉强工作，遇到电压波

  eefocus_4242751

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  07/01 10:38

  芯片
• 接口隔离芯片：支撑海上油田无人机规模化作业的核心器件

  海上油田实现无人机规模化巡检、物流配送与应急安防作业，标志着海洋能源开发迈入智能化新阶段。海上平台强电磁干扰、高低压电路混杂、高盐高湿恶劣环境，对无人机的信号稳定、飞行安全与设备可靠提出严苛挑战。接口隔离芯片凭借信号隔离、抗扰防护、安全传输等核心能力，成为无人机稳定作业的底层支撑，为海上油田无人机规模化落地筑牢电子基石。 切断电磁干扰，保障海上稳定飞行 海上平台电机、变频器、通信设备密集运行，形成

  腾恩科技

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  07/01 10:35

  芯片 隔离芯片
• 为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！

  目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。 从技术上看，这主要源于四大因素：通道因人多被挤爆、无线频谱有限导致带宽不足、应急基站互相干扰，以及瞬间爆发的数据洪峰直接冲垮传输网和核心服务器。 面对空前的网络负载压力，如何保障海量并行的网络体验，已成为设

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  07/01 10:00

  芯片 Qorvo

  
• AI重新定义Wi-Fi：当“连接协议”升级为端侧AI基础设施，国产高端芯片如何拿到入场券？

  国产Wi-Fi破局：从“进得来”到“走得远”。作者 |  云鹏 编辑 |  漠影 AI时代，做好“连接”这件事，正涌现出巨大新价值。从博通与联发科相继发布、测试集成AI推理引擎的新一代Wi-Fi 8原型芯片，到高通在年初MWC 2026上亮出AI原生的Wi-Fi 8平台产品组合，我们看到无线通信领域的新技术正加速面世。从中我们不难看到一条“新主线”：驱动次世代无线连接技术革新的底层动能正在发生根本

  芯东西

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  06/30 23:16

  芯片
• 双奖加冕 全速领航 | 匠芯创以全栈“芯片+方案”之力，引领工控与具身智能大规模产业落地

  6月26日，由MIR睿工业、运动控制产业联盟、深圳市工业运动控制产业协会联合主办的“2026年中国工业控制产业发展白皮书发布暨工业控制产业大会”在苏州隆重举行。大会汇聚了行业领袖、技术专家及产业链上下游企业代表，共同见证《2026工业控制产业发展白皮书》权威发布，探讨工控产业的演进趋势与未来机遇。 作为国产RISC-V工业控制芯片领域的先锋力量，匠芯创受邀出席此次盛会，向产业界展示了在精密运动控制

  匠芯创ArtInchip

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  06/30 16:52

  半导体 芯片
• IP2336H至为芯支持C口双向快充的18W多串锂电池充放电芯片

  英集芯IP2336H是一款用于蓝牙音箱、电动工具、移动电源等充电方案的锂电池充放电管理SOC芯片。升压充电兼容5V/3A、9V/2.2A；反向降压放电同样支持 5V/3A、9V/2.2A 输出，充放电功率高达18W。硬件可灵活定制，适配2~6串锂电池配置。集成PD3.0、QC、AFC、FCP等主流快充协议。集成内置功率 MOS 管，采用同步开关拓扑。外围元器件精简，能够缩小方案体积，大幅降低 BO

  至为芯科技

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  06/30 09:02

  芯片 集成电路
• 温控仪模拟信号链的“乐高式”搭建指南请收好

  方案概述 工业温控仪是过程自动化系统的核心基础设备，广泛应用于化工、电力、制造、暖通等领域，承担温度信号采集、闭环逻辑控制、执行机构驱动与工业组网通信的核心功能。 本方案基于芯佰微全系列自研模拟芯片，覆盖电源管理、信号调理、数模转换、工业通信全链路，提供标准化、可直接落地的硬件参考设计。方案采用模块化架构与梯度化器件选型，可适配从民用商用到高端工业级的多档位温控仪开发，帮助客户缩短研发周期、优化物

  芯佰微电子

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  06/26 14:54

  芯片 国产芯片
• 选型指南：DC9336V电源开关芯片的三大核心保护参数详解

  导语： 过压保护芯片是如何做到在几微秒内判断威胁并切断电源的？它又是如何区分“致命故障”与“无害瞬态”的？这一切都源于其内部精密的逻辑控制。本文将深入DC9336V的内部工作原理，解码它在面对电压、电流、温度三大威胁时，所作出的不同决策和时序逻辑。 工作机制总览：一只拥有“智能闸门”的电路哨兵 从功能框图看，DC9336V本质上是一个集成了功率MOSFET开关和逻辑控制电路的智能保护开关。它像一扇

  华芯邦

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  06/25 17:33

  芯片 过压保护
• IP2073至为芯支持双C口独立快充的65W功率AC/DC方案芯片

  英集芯IP2073是一款应用于快充适配器、电源转换器、智能家居等方案的AC/DC反激转换器。最大输出65W、内置650V/700V高压MOS、启动电路、斜坡补偿、环路补偿，外围器件极少，支持单面 PCB 方案。自适应 CCM+DCM+QR 多模式，全负载 CCM 稳定运行，抑制次谐波振荡，宽压下输出纹波更低。静态待机电流140μA。整机空载功耗75mW。复用变压器原边绕组取电，变压器仅需初级 +

  至为芯科技

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  06/25 17:29

  芯片 集成电路
• 锂电池供电系统冗余保护：DC9336V的欠压锁定与过充防护功能

  一颗优秀的保护芯片，从来不应该躺在规格书里，而是活跃在各种真实的电子产品中。DC9336V凭借其高耐压、小封装和集成保护特性，本文将带你走进它的五大典型应用战场，看看它如何为不同设备化解电源风险。 消费电子与便携设备：寸土寸金里的“贴身保镖” 消费电子，尤其是TWS耳机充电仓、智能手表/手环这类产品，对内部空间和功耗的压榨近乎极致。它们通常采用5V USB或磁吸Pogo Pin充电，但用户使用的充

  华芯邦

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  06/24 15:10

  芯片 过压保护
• IP2036_27A至为芯支持单C口快充的35W功率AC/DC方案芯片

  英集芯IP2036_27A是一款用于快速充电器，电源适配器等设备的AC/DC反激转换器。集内置高压功率 MOS，耐压 650V/670V，输出功率35W，工作电流仅250µA。开关管谷底软开关，大幅降低开关损耗，整机转换效率高、温升低。兼顾效率与音频噪音，解决轻载啸叫问题。间歇工作，待机功耗极低，轻松过主流能效认证。内置谷底检测、电流采样、抖频电路，外围元件极少，降低BOM成本。可配置最大频率、保

  至为芯科技

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  06/23 10:38

  芯片 集成电路
• 利用 Bow 与 TTV 差值于再生晶圆制作超平坦芯片的方法

  摘要： 本文介绍了一种利用 Bow 与 TTV 差值在再生晶圆上制作超平坦芯片的方法。通过对再生晶圆 Bow 值与 TTV 值的测量和计算，结合特定的研磨、抛光等工艺步骤，有效提升芯片的平坦度，为相关领域提供了新的技术思路 。 一、引言 在半导体行业中，芯片的平坦度是衡量其性能的关键指标之一。其中，总厚度偏差（TTV，Total Thickness Variation）作为平坦度的重要衡量指标，在

  eefocus_4161747

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  06/22 10:36

  芯片 晶圆
• 高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列

  纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。相比前代SP301A及NIRS31系列产品，SP301H/L支持最高8Mbps通信速率，采用低静态功耗设计，并进一步优化电磁抗扰性能；小巧紧凑的SSOW10密脚宽体封装，在提升集成度的同

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  06/18 09:47

  芯片 纳芯微

  

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