AI服务器_AI服务器是什么意思

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA （英伟达）Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。 Rubin世代服务器采用的无缆化（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点。过去GPU与Switch间的高速传输依赖线缆，如今改由Switch tray

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11/24 17:35

NVIDIA AI服务器

液冷散热时代：AI服务器如何重构磁元件设计

随着AI服务器功率密度的快速提升，传统的风冷散热方案在热管理方面逐渐面临挑战。在此背景下，液冷散热技术正加速应用于数据中心，特别是高算力的AI集群中。这一散热方式的变革，并不仅仅是冷却介质的简单替换，它正驱动着服务器电源架构及内部磁性元器件的设计逻辑发生深刻变化，这种散热方式也对磁性材料提出更高的要求。本文将从产业现状出发，探讨液冷趋势如何重构电源与磁性元件的设计重心与技术路径。 01、AI服务

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11/22 13:22

AI服务器器件

研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

AI服务器设计向高频、高功耗、高密度“三高”时代迈进，推动PCB材料升级，特别是低介电常数与低热膨胀系数的玻璃纤维布和铜箔成为关键。NVIDIA Rubin平台引领无缆化架构，大幅提升了服务器PCB的价值并改变了设计逻辑。上游材料供应商如Nittobo和铜箔制造商因高性能需求而扩大产能，预示着2026年将成为PCB技术含量驱动价值的新起点。

TrendForce集邦咨询

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11/21 11:30

AI服务器 PCB材料

研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

日赚1.13亿元，工业富联“起舞”到何时？

2025年前三季度，工业富联营收超6000亿元，位列A股第九！受益于超大规模数据中心用AI机柜产品的规模交付及AI算力需求的持续旺盛，2025年前三季度云服务商业务（占比云计算业务70%）同比增长超150%，第三季度单季同比增长逾2.1倍，其中GPU AI服务器同比增长超5倍；交换机业务第三季度同比增长100%，其中800G交换机同比增长超27倍。与此同时，工业富联在第三季度日赚1.13亿，单

史德志

2.5万

11/19 10:29

AI服务器

AI服务器产业链，8大赛道增速对比

在大模型持续迭代、智能应用加速落地的背景下，AI服务器作为算力基础设施的核心载体，其产业链各环节展现出不同的增长态势与竞争逻辑。本文系统梳理了AI服务器产业链中八大关键环节，包括AI服务器整机与ODM、AI加速芯片、光模块/光芯片、存储、内存接口芯片、PCB、电源与散热，在2025年前三季度的单季营收增速变化与毛利率走势，量化揭示产业链各环节的景气度水平。 AI服务器整机（含ODM）领域呈现“冰火

史德志

3.5万

11/12 10:22

AI服务器

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