AI服务器_AI服务器是什么意思

2026年，AI服务器贵贵贵！

2026年，将是AI服务器系统级升级的关键窗口期。

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12/14 12:30

GPU 英伟达

尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON Japan 2025”

尼得科精密检测科技株式会社将亮相2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2025”（2025日本东京半导体展览会）。在本届展览会上，尼得科精密检测科技将以“One Stop Solution（一站式解决方案）”为主题，展出面向AI服务器、功率半导体的前沿解决方案。展示内容包括：专为面板级封装和基板产品优化的、融入了AI技术的AVI

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12/10 14:40

功率半导体尼得科

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA （英伟达）Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。 Rubin世代服务器采用的无缆化（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点。过去GPU与Switch间的高速传输依赖线缆，如今改由Switch tray

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11/24 17:35

NVIDIA AI服务器

液冷散热时代：AI服务器如何重构磁元件设计

随着AI服务器功率密度的快速提升，传统的风冷散热方案在热管理方面逐渐面临挑战。在此背景下，液冷散热技术正加速应用于数据中心，特别是高算力的AI集群中。这一散热方式的变革，并不仅仅是冷却介质的简单替换，它正驱动着服务器电源架构及内部磁性元器件的设计逻辑发生深刻变化，这种散热方式也对磁性材料提出更高的要求。本文将从产业现状出发，探讨液冷趋势如何重构电源与磁性元件的设计重心与技术路径。 01、AI服务

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11/22 13:22

AI服务器器件

研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

AI服务器设计向高频、高功耗、高密度“三高”时代迈进，推动PCB材料升级，特别是低介电常数与低热膨胀系数的玻璃纤维布和铜箔成为关键。NVIDIA Rubin平台引领无缆化架构，大幅提升了服务器PCB的价值并改变了设计逻辑。上游材料供应商如Nittobo和铜箔制造商因高性能需求而扩大产能，预示着2026年将成为PCB技术含量驱动价值的新起点。

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11/21 11:30

AI服务器 PCB材料

研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

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