安世半导体

• 330天逆境重生：安世中国冲破海外封锁，实现全产业链自主升级

  2026年8月23日，安世中国举办供应链风波后的首场核心管理层集体亮相新品发布会。时隔330天，这家曾因荷兰政府干预陷入晶圆断供、系统断联困境的全球功率半导体龙头，正式对外公布本土化重构成果。通过搭建自主可控的本土运营与供应链体系、落地12英寸先进晶圆平台，安世中国彻底走出危机，实现研发、量产、交付、成本的全方位升级，完成从被动承压到主动领跑的产业突围。 一、危机始末：外部干预造成供应链断裂，陷入

  芯智云

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  08/28 10:30

  AI 半导体
• 从海外断供到全国产闭环，安世中国做对了什么？

  安世中国成功应对断供挑战，实现12英寸晶圆平台量产，交付超过400亿颗物料，零质量事故，交期缩短至1/3。通过组织独立、供应链重构、研发体系重构和销售渠道重构，安世中国不仅提升了自身竞争力，还带动了国内功率半导体产业链的整体升级。

  芯师爷

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  08/25 16:40

  功率半导体
• 安世中国12寸晶圆产能回归，云汉芯城上架精选物料，价格优势突出

  汽车电动化与智能化浪潮下，功率器件与逻辑芯片的需求呈指数级增长。8月23日安世中国举行新品全球发布会，MOSFET功率器件、逻辑IC、双极性分立器件三大产品线集中亮相，以车规级品质与12英寸先进制造能力，为新能源汽车产业提供从信号到功率的全栈半导体解决方案。 支撑三大产品线的，是全面落地的12英寸车规级晶圆平台。相较8英寸，12英寸晶圆有效面积达2.25倍，芯片产出提升2.2至2.5倍，产成品成本

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  08/24 18:07

  半导体 芯片
• 330天后，安世中国管理团队重磅发布，看他们带来了什么？

  安世中国CEO张秋明在新品发布会上承诺，将以12英寸晶圆产品回馈客户支持，目标是第三季度发布超过900个基于12英寸晶圆平台的产品，第四季度再发布超过1700个，持续向12英寸平台全品类覆盖和100%国产替代推进。安世中国通过重组组织、盘点库存和重新调配产线人员，于过去11个月向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。安世中国选择12英寸是因为它可以带来极致的成本效率、性能的一致性、稳定超高的良率和极致的可靠性。安世中国还推出了电商平台，让客户可以直接查询库存、选型和价格，下单后最快24小时发货。

  半导体产业纵横

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  08/24 10:02

  MOSFET 逻辑IC

  
• 芯联集成董事长、总经理赵奇：公司全年营收将超80亿

  芯联集成（688469.SH）2025 年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。“ 目前可以看到，公司的汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求旺盛

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  2025/10/31

  模拟芯片 SiC MOSFET
• 安世中国发声：荷兰安世半导体现任管理层散布不实信息，中国实体将保障客户生产连续性

  安世半导体中国回应管理层不当行为，强调产品合规性和供应链稳定性，呼吁荷兰政府尊重其合法权益并解决相关问题。

  中国电子报

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  2025/10/24

  安世半导体

  
• 分立器件，迎来“关键一天”

  闻泰科技控股子公司安世半导体因荷兰政府指令资产被冻结，引发市场关注。安世半导体在全球分立器件市场占据重要地位，尤其在车规级分立器件领域表现突出。事件凸显全球半导体产业的地缘博弈加剧，对中国分立器件产业提出挑战与机遇。

  半导体产业纵横

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  2025/10/14

  分立器件 闻泰科技

  
• Nexperia推出100 V MOSFET，为高要求汽车应用实现超低导通损耗

  Nexperia宣布推出符合AEC-Q101标准的新款100 V MOSFET，采用紧凑型CCPAK1212（12 x 12毫米）铜夹封装。此款器件具有超低导通损耗，导通电阻(RDS(on))低至0.99mΩ，可实现460A以上的安全电流。产品包含顶部和底部散热封装组合，非常适合对散热要求严格的48V汽车应用，包括车载充电器(OBC)、牵引逆变器和电池管理系统(BMS)。除了乘用车之外，新款MOS

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  2025/09/19

  电动汽车 Nexperia

  
• e络盟全面开售 Nexperia 广泛新品组合

  Nexperia 每年增加 800 多种新产品类型。2024 年，仅模拟和电源管理应用便推出了超过 70 种新部件。为支持 Nexperia 产品扩展，e络盟紧跟其不断扩大的产品组合，扩充了自身的库存产品型号范围，以便更精准的服务全球工程师。 Nexperia 提供离散元件、功率元件和逻辑集成电路，在质量和可靠性方面享有盛誉，并大笔投资制造业。比如在德国汉堡工厂投资 2 亿美元研发 SiC 和 G

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  2025/09/09

  集成电路 Nexperia

  
• Nexperia宣布推出符合AEC-Q100标准的多路复用器，为汽车应用提供优异的可靠性

  Nexperia宣布其产品组合新增一款符合AEC-Q100（1级）标准的器件，旨在满足高要求汽车应用对可靠性的需求。NMUX27518-Q100是一款双向6通道2:1多路复用器，可通过qSPI端口实现内存扩展，适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)域控制器、车载主机及远程信息处理控制单元等安全关键型车载应用。此外，该开关的标准版本NMUX27518还可用于消费类与企业级应用的音视频信号路由场景，例如笔

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  2025/09/09

  ADAS Nexperia

  
• Nexperia发布专为USB4和Thunderbolt接口设计的全新ESD保护二极管

  1 V保护系列产品兼具出色的射频性能与设计灵活性。 Nexperia今日推出五款高性能1 V 保护二极管，可为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护，有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路。其中包括PESD1V0C1BSF和PESD1V0H1BSF等型号，适用于手机、便携式电子设备、通信系统以及计算机与其他外设等应用中的USB4®和ThunderboltTM接口保护。 随着USB4和Thun

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  2025/08/05

  pcb ESD

  
• 芯片百大榜：ALL in安世，闻泰的华丽“三级跳”

  引言：通过资本运作，闻泰科技在行业上行周期尝到了甜头，也在下行周期吃尽了苦头。   蒸发1500亿后，“安世系”接管闻泰   2025年7月14日，闻泰科技宣布了高层管理的重大人事变动，董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声及董事会秘书高雨四位高管因“工作变动”提前辞职。这一高管调整也标志着闻泰科技业务结构调整的最终落实。新提名的高管团队大多来自安世半导体体

  李坚

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  2025/07/31

  碳化硅 ODM
• 安世（Nexperia）的产品线及优势

  Nexperia 是一家专注于半导体产品的全球供应商，主要提供高质量的分立半导体、逻辑芯片、功率MOSFET、二极管等产品。其产品广泛应用于汽车、工业、消费电子、通信、计算等领域。以下是 Nexperia 的主要产品线及其竞争优势：

  老虎说芯

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  2025/07/28

  Nexperia

  
• Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管

  Nexperia今日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的持续需求。与传统DPAK封装的MJD晶体管相比，采用CFP15B封装的MJPE系列产品在保证性能不受影响的前提下，能显著节省电路板空间并带来成本优势。 该新品系列包含6款车规级产品（

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  2025/07/21

  pcb Nexperia

  
• 加速推动“新质工业”转型：大联大携手芯片商共建智造芯生态

  面对以人工智能、物联网、边缘计算为代表的新质生产力加速重构制造业格局，全球工业体系正经历深刻重塑。在双碳战略驱动与能源结构转型的背景下，工业系统迈入“能效优化+系统智能”的革新周期。中国亦将“新型工业化”确立为国家战略，加快推动制造业向高端化、智能化、绿色化演进。 2025年5月14日，由国际领先的半导体元器件分销商大联大控股主办的“新质工业·引领未来”峰会在深圳圆满落幕。作为亚太地区领先的电子元

  李坚

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  2025/06/10

  工业自动化 碳化硅

  
• GaN新技术！英诺赛科、纳微、英飞凌等放大招

  近期，英诺赛科、纳微半导体、英飞凌等企业公布了单片集成、双向开关等氮化镓产品&平台，在产品成本、性能等方面实现了新的突破：

  行家说三代半

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  2025/03/21

  GaN 氮化镓

  
• Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET

  Nexperia正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，尺寸仅为14 mm ×18.5 mm，巧妙融合了SMD技术在封装环节的便捷优势以及通孔技术的高效散热能力，确保优异的散热效果。此次新品发布精准满足了众多高功率（工业）应用领域对分立

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  2025/03/20

  封装 Nexperia

  
• 一文看懂国内12家功率半导体龙头企业研发方向及技术对比

  随着新能源汽车、光伏储能、智能制造的兴起，功率半导体成为各领域关键技术。本文梳理了扬杰科技、斯达半导体、士兰微、东微半导、芯导科技、新洁能、华润微、捷捷微电、安世半导体、苏州固锝、中车时代电气、芯朋微等国内领先厂商的研发方向和技术布局，帮助各位快速洞察产业趋势。

  老虎说芯

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  2025/03/15

  功率半导体

  
• Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率

  Nexperia宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本，性能上兼具高电流输出和出色的动态性能，可大幅提高应用效率和鲁棒性。其中，NGD4300-Q100达到车规级标准，非常适合电动助力转向和电源转换器应用；NGD4300则设计用于消费类设备、服务器和电信设备中的DC-DC转换器以及各种工业应用中的微型逆变器

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  2024/11/20

  栅极驱动器 Nexperia

  
• Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系

  Nexperia今天宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，Nexperia将开发、制造和供应由Kostal设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC) QDPAK封装的碳化硅(SiC) MOSFET器件。 KOSTAL Autom

  与非网编辑

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  2024/11/07

  SiC Nexperia

  

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