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  • 预估2027年AI网络与互连产值将达2,798亿美元,Scale-up占比升至24%
    随着AI服务器集群持续扩张、加速器带宽需求快速提升,预估全球AI网络与互连(AI Networking & Interconnect)产值将由2024年的379亿美元,成长至2027年的2,798亿美元,2024至2027年的年复合成长率高达95%。市场成长重心正由后端网络交换机、光模块,延伸至加速器高速互连及网卡,未来各AI芯片平台的出货组合与网络拓扑,将成为左右市场规模及供应链价值分配
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    11/03 07:04
    预估2027年AI网络与互连产值将达2,798亿美元,Scale-up占比升至24%
  • 算力竞争不止 GPU!一文看懂 AI 服务器连接器,高速、射频、电源连接如何撑起智算集群
    摘要 AI 训练与推理服务器相比传统通用服务器,具备更高带宽、更大功耗、更密集的板卡互联需求,连接器作为板间、卡间、机柜间信号与电力传输的基础互连器件,直接影响系统信号完整性、整机可靠性与集群算力释放能力。本文梳理 AI 服务器主流连接器分类与应用场景,对细分市场规模进行梳理,并分析未来 2~3 年技术演进方向,适合硬件工程师、SI 工程师、互连器件研发人员参考。 1 AI 服务器连接器分类及应用
  • 英飞凌推出XDP8HD40S-1高压热插拔控制器
    扩展面向800 VDC AI服务器架构“从电网到核心(from grid to core)”的功率半导体产品组合 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出高压热插拔控制器XDP8HD40S-1,专为在±400 V和800 VDC环境下运行的下一代AI服务器电源架构中的数字电源路径保护和监测而设计。随着AI集群供电从48 V向
    英飞凌推出XDP8HD40S-1高压热插拔控制器
  • 从电池组到双向DC-DC,BBU测试需验证哪四大核心能力?
    科瑞杰-随着Al算力、云计算产业高速发展,数据中心与高密服务器集群对供电连续性、运行可靠性提出了严苛要求。Al服务器普遍处于高负载、大功率密度工况,主电源一旦出现异常,即便短暂掉电,也会造成算力任务中断、核心数据丢失,甚至引发整站系统故障。 在此背景下,BBU(电池备份单元)成为服务器供电架构中不可或缺的核心保障部件。它无需长时间持续供电,核心作用是在主电源故障、停机瞬间快速切换输出,为服务器完成
  • AI服务器为什么仍然需要高性能CPU?GPU不能把所有工作都做掉吗?
    AI服务器中,GPU是计算主力,负责矩阵运算等大规模并行任务;CPU像总调度,承担数据读取、预处理、Tokenization、图像解码、系统进程、内存、网络、存储及多GPU网卡协调。CPU太弱会导致GPU空等、算力利用率低;若GPU满载且其他链路无瓶颈,单纯加CPU收益有限。因此AI服务器追求CPU、GPU、内存、PCIe、网络与存储的系统平衡,而非一味堆强CPU。
  • 【为什么AI服务器上塞了那么多差分振荡器】
    拆开一台高性能AI服务器的主板,你会发现一个很有意思的细节:上面密密麻麻分布着十几颗甚至几十颗差分振荡器,远超过普通服务器的时钟器件用量。很多人第一反应是“厂商设计冗余浪费成本”,但实际跑大模型训练的工程师都知道,少了这些不起眼的小器件,动辄几十万的AI服务器根本跑不满算力,动不动就出现链路丢包、训练中断、甚至整机死机的问题。今天我们就把AI服务器里差分振荡器越用越多的底层逻辑拆透,不用复杂的通信
  • 十万卡超算能烧开西湖水?算力的上限,卡在散热了
    AI算力高密度推升散热瓶颈,风冷难承载百千瓦机柜,冷板液冷作为过渡,浸没液冷效率最高支撑十万卡集群;金刚石铜、液态金属等导热材料降低界面热阻,与液冷协同保障算力稳定释放。
    十万卡超算能烧开西湖水?算力的上限,卡在散热了
  • 因HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%
    AI服务器需求持续扩张,HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能,加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间,预估2027年存储器供应将持续吃紧。 在整体存储器价格维持上行趋势的情况下,供应商对2027年HBM涨价态度亦更为明确,为反映整体供应持续紧张,以及高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量所带来的影响,TrendForce集邦咨询上修明年HBM
  • 英飞凌 EiceDRIVER 2EDL6014AC-G2D 双通道栅极驱动器,支持AI 数据中心电源设计实现高功率密度与出色的热性能
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL6014AC-G2D,这款采用结隔离(junction-isolated)技术打造的 120 V 双通道浮地输出栅极驱动器,支持在AI 数据中心应用场景中采用硅基功率器件实现高功率密度的电源设计。该器件采用紧凑的2.2 mm × 2.2 mm WQFN-12封装,能够满足市场对更高效的
    英飞凌 EiceDRIVER 2EDL6014AC-G2D 双通道栅极驱动器,支持AI 数据中心电源设计实现高功率密度与出色的热性能
  • 从EDPP到MW级功率验证:AI电源测试正在进入高动态回馈时代——ITECH IT19000高速回馈式直流电子负载
    随着 AI 服务器持续向更高算力密度演进,数据中心供电架构也在快速变化。从服务器 PSU、Power Shelf,到 ±400V Sidecar、800V HVDC Power Rack,再到未来 MW 级机柜,电源系统面对的不只是功率提升,还有更快的负载变化、更高的峰值功率,以及更长时间的系统级验证需求。 特别是在 GPU 高负载运行场景下,EDPP(Extreme Delta Power Pr
    从EDPP到MW级功率验证:AI电源测试正在进入高动态回馈时代——ITECH IT19000高速回馈式直流电子负载
  • 贸泽开售适用于AI、工业、能源和机器人应用的安森美GaNEXUS GaN FET
    提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) 全新GaNEXUS™氮化镓场效应晶体管 (GaN FET)。GaNEXUS GaN FET利用GaN的宽带隙特性,提供高速开关、低栅极和输出电荷并提提高效率,适用于AI、数据中心、工业自动化、机器人和能源基础设施等应用。 安森美GaNEXUS
    贸泽开售适用于AI、工业、能源和机器人应用的安森美GaNEXUS GaN FET
  • 村田停产又扩产!副社长:MLCC需求至少持续至2028年
    村田瞄准AI服务器市场,拟在截至2028财年两年内追加800亿日元投资MLCC,目标产能提升逾两成;同时停产部分消费级及车规常规料号,转向小尺寸、高容量、高附加值产品,并维持长期定价策略。
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    09/16 08:57
    村田停产又扩产!副社长:MLCC需求至少持续至2028年
  • 扩产还是停产?MLCC龙头选择“断舍离”
    村田同步扩大AI服务器高端MLCC产能并停产部分消费级和车用料号,显示产能向高附加值迁移。三星电机、京瓷、太阳诱电等头部厂商也在加码AI服务器MLCC扩产。随着高端供给紧张和低端订单外溢,MLCC价格进入上升通道,行业供需缺口有望扩大。
    扩产还是停产?MLCC龙头选择“断舍离”
  • 如何满足AI服务器DC-DC直流转换器低压大电流动态响应测试?
    随着人工智能算力需求的激增,数据中心及AI服务器的架构正在经历深刻的变革。传统的12V母线方案因大电流损耗和布线温升问题已无法满足高功率算力场景的需求。目前,行业主流采用48V/54V中压母线架构,通过多级转换实现能效与负载能力的平衡,并广泛应用在各类高密度AI服务器与集群设备上。展望未来,800V高压直流架构逐渐成为技术发展方向,以降低传输损耗并支撑单机柜兆瓦级功率输出。 无论架构如何演变,GPU端DCDC转换器始终扮演着电压精准变换和大电流稳定输出的关键角色,是保障算力硬件平稳运行的基础。面对高功率GPU的应用场景,直流DCDC转换器需要具备低输出电压、超大输出电流和超高转换效率的特点,同时要适配多等级母线输入,并承受千安级输出电流,全工况转换效率保持高位。 为了应对这些挑战,ITECH提供了全面的测试方案,包括IT-M3900D系列大功率可编程直流电源和IT8100E系列超低压大电流直流电子负载。IT-M3900D系列具备高功率密度与宽范围输出特性,适合模拟48V、12V母线环境;而IT8100E系列则以其低感架构和高速动态负载响应性能,为AI服务器DCDC动态测试提供了核心支持。通过这些测试方案,ITECH为验证下一代AI算力电源的瞬态响应、效率与稳定性提供了有针对性的测试路径。
  • PCB超级周期,能确定了?
    AI服务器推动PCB需求增长,Vera Rubin量产加速高端PCB订单和产值提升。
    PCB超级周期,能确定了?
  • 扩产,华虹宏力、台积电坐不住了
    晶圆代工领域迎来大规模扩产潮,华虹宏力计划建设12英寸特色工艺晶圆代工产线,台积电在全球范围内同步推进近20座晶圆厂建设,以应对AI浪潮下的巨大需求。随着产能扩张,晶圆代工价格预计将上涨,尤其是成熟制程和先进制程都将受到不同程度的影响。
    扩产,华虹宏力、台积电坐不住了
  • 戴尔科技财报:AI产业的天花板在哪
    当多数企业还在为经济不确定性焦虑时,戴尔科技用一份财报证明了AI基建时代的持续增长。截至2026年7月31日的2027财年第二季度,戴尔营收469.7亿美元,同比增长58%;净利润41.3亿美元,同比暴增逾两倍。更令市场沸腾的是,公司将全年营收指引大幅上调250亿美元至1920亿美元,盘后股价大涨8%。 业绩狂奔的双引擎 这轮增长并非AI的独角戏。核心引擎基础设施解决方案集团营收317.8亿美元,
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    09/02 08:36
    戴尔科技财报:AI产业的天花板在哪
  • 4个亿,要去抢AI服务器先进封装生意了
    黑龙江穆棱的功率半导体公司北一半导体宣布获得超4亿元的C轮融资,主要用于先进封装工艺扩展和冲刺资本市场。该公司拥有从芯片设计到封装测试的全栈能力,并已进入多个行业头部客户的供应体系。尽管面临先进封装技术和产能挑战,北一半导体凭借三星背景和技术积累,有望在未来几年内实现业务增长和市场突破。
  • AI需求重塑汽车存储供应链:从成本优先到供应保障优先
    多年来,汽车制造商一直依靠存储供应商来支持漫长的产品生命周期,并快速响应不断变化的需求。然而,AI基础设施需求的激增正在改变这些预期,并为规划未来车辆平台的企业带来新的挑战。 随着数据中心运营商持续加大对新一代AI服务器的投资,该领域的需求正驱动着整个半导体行业的发展趋势,并影响着存储供应商如何调配产能。尽管汽车市场依然重要,但存储厂商正越来越多地权衡汽车市场的需求与AI应用的需求——AI应用不仅
    AI需求重塑汽车存储供应链:从成本优先到供应保障优先

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