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瑞萨电子发布新一代经WPC Qi 1.3认证的 车载舱内无线充电参考设计

2022/03/15
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阅读需 4 分钟
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出用于车载无线充电、且经WPC Qi认证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。该设计满足行业需求,使汽车制造商能够快速、高效地为驾驶舱内无线充电应用实现卓越的性能和安全功能。

P9261-3C-CRBv2解决方案包括符合汽车标准的无线功率控制器P9261,采用MP-A13三线圈参考设计作为无线功率发射器(TX),可实现具有高效和卓越EMC/EMI性能的大面积有源充电区。该参考设计符合无线充电联盟(WPC)Qi 1.3标准EPP(扩展电源配置)的15W充电要求。此方案可支持无线充电私有协议,并能够提供50W的功率。

全新P9261-3C-CRBv2设计包括一个瑞萨RH850车用MCU作为主控制器,使该系统能够提供符合汽车安全完整性等级B(ASIL B)的功能安全特性。

P9261-3C-CRBv2 EVK(评估套件)可以通过一个图形用户界面(GUI)进行实时控制和监测。该GUI提供关键参数数据,如选定的线圈、发射器状态、输入电压、降压输出电流、Tx功率和桥接电压。GUI支持简单的程序修改以及固件更新,还支持与硬件设计相关的客户特定变量调试,如异物检测(FOD)设置等。

瑞萨电子汽车模拟电源与视频事业部副总裁Niall Lyne表示:“P9261-3C-CRBv2参考设计证明了汽车厂商为何采用瑞萨易于使用的设计环境来快速开发下一代解决方案——它打造了目前理想的无线充电性能,并支持用户所需的最新安全功能。”

P9261-3C-CRBv2参考设计的关键特性

  • 符合WPC Qi 1.3标准,可进行15W充电
  • 支持无线充电私有协议,能够实现50W快速充电 
  • 符合ASIL B标准的功能安全性
  • 大面积有源充电区
  • 一流的EMI性能,符合CISPR-25标准
  • 基于GUI的设计软件,易于使用,包括瑞萨专有的异物检测(QFOD)设置
  • 独特的符合Qi标准的双向幅移键控(ASK)和频移键控(FSK通信

无线充电“成功产品组合”
瑞萨推出了一系列卓越的“成功产品组合”,助力客户加速设计并更快速进入市场。其车载舱内无线充电解决方案“成功产品组合”包括P9261,以及瑞萨的PMIC、电源和微控制器产品。更多有关瑞萨车载“成功产品组合”的信息,请访问:车载成功产品组合 | 瑞萨。

供货信息
包含P9261-3C-CRBv2 EVK的全新汽车无线充电参考设计现已上市。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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