德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂

据外媒报道，德国企业联合管理局（German cartel office）在11月7日发表声明称，已批准博世、英飞凌和恩智浦参股台积电位于德国德累斯顿（Dresden）的新半导体工厂。

德国企业联合管理局表示，三家公司将分别收购台积电成立的半导体公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）10%的股份。

德国企业联合管理局负责人Andreas Mundt在一份声明中表示：“最近动荡的地缘政治表明，确保半导体供应是多么重要，尤其是对德国工业而言。”Mundt还补充说，欧盟和德国都致力于将更多的半导体生产带来欧洲和德国。

台积电是全球最大的芯片代工制造商，自2021年以来，该公司一直商谈在德国东部萨克森州建立制造工厂（或称“晶圆厂”）的事宜。

该工厂将是台积电在欧洲的第一座工厂，对于德国政府推动国内芯片业发展的雄心壮志而言，台积电的这座工厂将发挥至关重要的作用。新工厂计划于2027年投入运营，预计每月可生产4万块300毫米晶圆。

此前，德国经济部长Robert Habeck在一份声明中表示：“随着台积电的投资，又一家半导体行业的全球企业来到了德国。这表明德国是一个具有吸引力和竞争力的地方。”