芯耀
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这本书的体量不大，整体以测试数据为基础，讲述过孔、过流和温度等相关问题。
第一个问题是关于铜厚的，产品的叠层设计，0.5oz对应的厚度是0.6mil，1oz对应的厚度是1.2mil，奇怪的是将其用公制mm表示，1oz对应的厚度是0.035mm，公制转换成英制，则对应1.38mil，还有制造工艺上的公差又有+/-10%。这些偏差是常见的经验值造成的，是需要注意的。
第二个问题，常见的散热形式有三种：介质传导、空气对流和热辐射。介质传导中介电材料的导热有两个方向：一是x-y平面，平行于表面，称之为平面导热；二沿着z方向，垂直于表面，称之为纵向导热。衡量导热性能的指标就是导热系数，常见平面导热数值范围（Tcon-x）0.5~0.6，纵向导热（Tcon-z）0.3~0.5。实际产品设计中，常见的铜导热系数高达386。
第三个问题，温度的分布实际上是一个点的概念，而不是面。温度分布很小是均匀变化的，这是因为：
局部散热条件的变化（比如介质厚度的变化）
环境热边界条件的不一致（比如散热器接触不均匀）
走线温度呈现的是梯度分布，中心温度最高，向末端递减。
以此可以推出能量消耗也是点的概念，比如传输线的瞬时阻抗发生变化，电阻率发生变化，能量的消耗在此处也会发生变化。
第四个问题，过孔的温升不是由电流决定的，取决于相连的走线，走线的导电截面积约为通过导电截面积的1.5~2倍，两者温度趋于一致。这时候，就不需要打多个过孔来处理散热，而是通过介质层快速传导热，而非过孔本身。
内存走线比外层走线温度低，也是因为介质层的散热能力比空气对流和热辐射更强。
第五个问题，过孔的电流密度。见下图：
通孔前端电流密度：递减趋势
通过后端电流密度：递增取舍
孔壁周围电流密度比较均匀
无论是单个过孔还是多个过孔，电流密度情况是相似的。
第六个问题，通流能力。关于我们常说的40mil，1oz的铜箔通流能力1A这个经验值，这个经验值忽略了一个时间的因素，书中列出了实验数据，20mil，1.5oz的铜箔，8.3A电流 2H的时间发生熔断，电流变为8.4A，时间为1H16分。
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