晶圆厂中的“高危岗位”有哪些？

晶圆厂（Fab）是一个高度复杂但同时潜藏大量高危因素的地方，虽然表面看起来是洁净、自动化的高科技车间，但其背后涉及高温、高压、毒气、强腐蚀性化学品等潜在危险。

一、化学品危害

常见物质：

HF（氢氟酸）：腐蚀性极强，可穿透皮肤、侵蚀骨头；

H2SO4、HNO3、KOH、NH4OH、TMAH：强酸/强碱，皮肤接触易灼伤；

使用环节：清洗刻蚀站、显影站、干法刻蚀站后清洗等。

常见物质：

AsH₃（砷化氢）、PH₃（磷化氢）、ClF₃、SiH₄：剧毒或易燃；

使用环节：CVD、扩散炉、离子注入；

危险点：

泄漏即可能致命；

与空气或水反应剧烈（如ClF₃）。

3. 有机挥发物（VOC）

来自：光刻胶（PR）、稀释剂、有机清洗剂；

隐患：引发慢性呼吸系统疾病、致癌。

1. 高压电击

晶圆厂设备电压常为数百伏至数千伏；

常见于：刻蚀设备、电源柜、离子注入设备。

2. 等离子体灼伤

干法刻蚀、灰化（ashing）过程使用高功率等离子体；

接触或误操作会造成灼伤、电击。

3. 高速旋转设备

如Dicing（划片）设备、CMP（化学机械抛光）平台；

易造成切割伤、绞入风险。

4，高压气体供应系统

气瓶压力可达2000 psi（约14MPa）；

管道泄漏、爆瓶等有致命风险。

1. 高温设备

扩散炉、CVD炉温度达1000°C以上；

设备腔体/炉管维修时有严重烫伤风险。

2. 热化学反应器，如热酸清洗机

触碰或泼溅液体可能造成深度烧伤。

还有哪些危害，欢迎补充！不过也不用太担心，按照规范操作，对自身没有太大的影响。