芯耀
3010
近期，从上游PCB以及晶圆厂，再到存储、被动元件、功率器件，涨价的趋势正在芯片产业链逐渐蔓延。
覆铜板龙头建滔、南亚因上级原材料成本上升提价，台积电在先进制程连续四年调价；存储端三星、SK海力士、美光、闪迪以及国内普冉、兆易等在 AI 需求、HBM 挤占产能和主动减产下集体上调报价；国巨/基美、风华高科、松下、台庆科跟随银价大涨推高电感、电容价格，安世事件则推动功率器件和替代厂商在现货市场中涨价......
我们汇总了近期发布涨价函以及在现货市场中有涨价表现的厂商，以供参考。
上游PCB：原料涨价带动上涨
根据财联社相关报道，AI需求风暴引发的缺货涨价潮蔓延至印刷电路板（PCB）产业链上游。CCL（覆铜板）、电子铜箔、电子布等高端原材料掀起供不应求声浪，进一步支撑产品价格提涨。
沙利文大中华区执行总监谢书勤表示，“当前AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动高耐热、高可靠性材料需求快速增长；另一方面，高阶CCL采用的树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长，导致有效产能释放缓慢。叠加上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺格局。”
建滔积层板：全系列产品价格上调5%至10%
12月1日，覆铜板巨头建滔发出涨价通知，通知称因原材料成本压力激增，即日起对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10%。
本次调价覆盖公司旗下所有厚度的覆铜板产品，具体调整方案为：CEM-1、22F、V0、HB系列：价格上调5%；FR-4系列：价格上调10%；PP（半固化片）系列：价格上调10%。
南亚：全系列CCL及PP涨价8%。
11月，南亚塑胶工业股份有限公司电子材料事业部发布《2025年11月铜箔基板（CCL）反映成本通知》，表示因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨，为保障长期稳定供应，决定从11月20日起（以交货日为准），对全系列CCL产品及PP（半固化片）统一上调8%。
晶圆厂：情况分化
10月，TrendForce集邦咨询调查显示，2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期。由于IC厂库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，以及AI需求持续强劲等因素，部分晶圆厂第四季表现甚至优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价。
台积电已向包括苹果在内的客户发出涨价通知，5nm 以下制程自 2026 年起将连续第四年调涨。相比之下，中芯国际则担忧存储涨价挤压整机利润，终端厂商可能倒逼其他芯片降价，从而引发成熟制程的代工价格战。
台积电：连续四年调涨价格
11月2日集微网报道，根据市场供应链的说法，台积电已罕见的告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。对此，台积电方面不做评论。消息指出，这次涨价是在2025 年9 月所宣布的，预计从2026 年开始生效，并且连涨四年。涨幅是采用复利方式计算，即在原有价格基础上持续累加。虽然具体涨幅属于商业机密，但传出可能将有双位数的幅度。
11月11日，据报道，业内消息人士透露，台积电已通知包括苹果在内的主要客户，自2026年起将对5nm以下制程的晶圆代工价格进行调整，涨幅预计在8%至10%之间。2nm的价格涨幅预计将达到50%左右，单片2nm晶圆的价格将高达30000美元。
中芯国际：存储涨价可能导致代工厂打价格战
11月14日，中芯国际联合首席执行官赵海军博士在业绩说明会上表示，存储超级周期的负面影响主要集中汽车、手机等终端侧，但代工行业也会受影响。
“大家不敢在来年第一季度下达大量订单、安排大量出货，核心是不确定来年能获得足够存储芯片来支撑手机、汽车等产品的生产。”
另一方面，存储芯片价格上涨，但终端产品（如手机）价格预计不会同步上涨，终端厂商为了平衡存储芯片带来的成本压力，可能会要求其他（非存储）芯片降价 ，继而可能导致代工厂打价格战。
存储：原厂涨、模组涨，国内国外都涨
AI 需求引爆的存储紧缺，使得 DRAM、NAND 全线价格暴涨。TrendForce 分析师许家源指出，HBM消耗的晶圆产能是标准 DRAM 的三倍，在总产能受限的情况下，三星、SK 海力士、美光等厂商的 DRAM 与 NAND 供应被大幅挤压。叠加原厂自 2025 年开始陆续执行的减产计划，库存去化明显加速，缺口继续扩大，产品涨价范围也从HBM蔓延至整个存储器市场。
与此同时，集微网报道，据行业人士透露，现在存储原厂控制出货，还要持续抬高价格，模组厂也很难拿到wafer，这样一来模组厂商将会更加惜售现有的存货，四季度成品涨价就看wafer新报价的涨幅。中国台湾存储模组厂出现八年来首次暂停报价，大陆模组厂也普遍看好价格上涨。
三星：DDR芯片价格暴涨
9月末，就有消息传出，三星近期已通知核心客户，第四季DRAM与NAND Flash价格将同步调升。据传，DRAM当中的LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅可达15%至30%，NAND产品包括eMMC、UFS也将上调5%至10%。
11月初，援引供应链消息称，三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，恢复报价时间预计将延后至11月中旬。
11月中旬，据媒体援引知情人士，三星电子本月将服务器芯片价格上调30%至60%，高于9月水平。三星32GB DDR5内存芯片模组的合同价格从9月的149美元跃升至11月的239美元。还将16GB DDR5和128GB DDR5芯片价格分别上调约50%，至135美元和1194美元。64GB DDR5和96GB DDR5的价格涨幅超过30%。另一位了解三星情况的消息人士证实了这些价格上涨。
SK海力士：跟进暂停报价
11月初，有供应链消息称，SK海力士跟进三星的动作，同样暂停10月DDR5 DRAM合约报价。
11月5日，SK海力士表示，已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。据报道，HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。
美光：存储产品上涨20%-30%
9月12日，有媒体报道，继上周闪迪宣布将存储产品价格上调10%以上之后，美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%。从9月12日起所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，协议客户价格全部取消，暂停报价，预计所有产品停止报价一周。据悉此次涉及不止消费级和工业级存储产品，汽车电子产品预计涨70%。
11月初，有供应链消息称，美光同样跟进三星的动作，同样暂停10月DDR5 DRAM合约报价。
闪迪：NAND合约价上调50%
9月14日，有媒体报道，NAND闪存原厂闪迪Sandisk继4月全系涨价10%之后，于上周宣布，针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行10%普涨。公司表示，在AI应用和数据中心、客户端、移动三领域均出现日益增长的存储需求的背景下，NAND闪存产品需求强劲。未来公司将继续定期进行价格评估，并可能在未来几个季度作出进一步调整。
11月10日， 据DigiTimes Asia报道，闪迪已将其11月份NAND闪存合约价格大幅上调50%。此举凸显了存储市场供应的快速收紧，而这既是人工智能（AI）数据中心持续增长的需求所致，也是晶圆供应高度紧张所致。
普冉：部分产品价格已经较三季度上涨
11月6日，普冉股份表示，本轮NOR Flash涨价主要为供需关系双向的驱动，需求层面，随着各类AI终端的不断兴起，AI功能对于NOR Flash 的平均容量和数量均有一定量提升；此外，随着下游库存持续改善，在后半年传统旺季的缓和催化下，需求整体持续好转。
供给层面，随着半导体周期上行，NOR Flash产能受到一定程度挤压，供给收紧，同时晶圆代工厂也将一定程度给下游设计原厂提价以保证盈利水平。综上，供给和需求关系趋势紧张，同时公司也将持续将上游涨价传导，引领了本轮涨价趋势。
普冉股份也表示，公司在第四季度正与下游客户就NOR Flash存储芯片价格变化进行洽谈，部分产品价格相较三季度已有所改善，行业整体需求出现边际回暖迹象。
兆易创新：四季度价格有望进一步上涨
11月24日，公司高管在第三季度业绩说明会上表示，利基型DRAM市场呈现明显的供不应求现象，初步预计涨价趋势在未来的两个季度有望得以延续，并在明年后续几个季度维持相对较高的价格水平。兆易创新预期未来2年利基型DRAM市场仍将处于供应紧张的环境里，价格有望在第四季度进一步上行，并在明年维持相对较好的水平。
旺宏：传明年一季度涨价30%
11月11日，台媒报道，旺宏搭上AI催动存储器升级大商机，随AI服务器搭载的高带宽存储器（HBM）规格从HBM3E走向更高规的HBM4，主力供应商旺宏传因此调高明年首季报价三成。
旺宏不回应市场传闻，旺宏董事长强调，AI确实带动存储器市场向上，旺宏近期也感受到需求与价格走扬，尤其NOR Flash也大量用于服务器与数据中心，除了现阶段的主流产品512Mb，有开始出现1Gb至2Gb的高容量需求。
德明利：四季度价格有望维持上涨
近期，德明利接受机构调研时表示，AI浪潮下的技术快速演进与广泛应用催生了数据存储需求的爆发式增长，为存储行业注入长期发展动力，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。
佰维存储：景气仍会持续
佰维存储近日在机构调研时表示，目前存储价格持续回升，叠加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。
江波龙：需求远超预期
11月12日，江波龙在互动平台表示，公司作为国内领先的综合型半导体品牌存储企业，各项经营指标与行业发展趋势保持一致。综合第三方信息来看，云服务商纷纷追加大容量QLC SSD订单，导致客户需求远超存储原厂原先的供应预期，目前各大存储原厂在报价上仍然保持着向上的态势。
中国台湾存储模组厂：八年来首次暂停报价
10月7日，台媒报道，全球第二大存储器模组厂威刚、中国台湾存储器模组二哥十铨不约而同暂停报价，意味着“市况比外界预期更热，价格走势还会更高”。这是存储器模组业2017年以来，首次出现厂商暂停报价。
威刚董事长陈立白证实，公司这波暂停报价措施将延续至10月中旬，主要考量DRAM货源严重不足，因此要管控库存和调整配售方式。十铨表示，停止报价是因为迎来欧美消费性电子旺季，加上原厂供给有限，库存去化太快，必须进行弹性销售。
另一家中国台湾存储模组厂创见，已于11月7日暂停报价和发货，预计“市场环境将持续向好”。
被动元件原厂：电感、MLCC、钽电容都要涨！
多家被动元件厂商近期也加入了涨价行列。根据已发布的涨价函来看，主要分为两类。
● 一类是基于原材料涨价带来的成本压力，例如金属银以及锡、铜、铋、钴等其它金属材料涨价。
● 另一类则是AI需求暴增叠加原材料涨价带动相关产品上涨，比如钽电容。
国巨 / 基美：今年第二次涨价
10月，基美向客户发出钽电容涨价通知，主因过去三年聚合物钽电容器产品线（KO-CAP）在多个关键市场领域需求大增，同时面临人力、材料及设备成本上升压力，因此将针对大型尺寸的产品实施价格调整，自11月1日起，针对T520、T521、T530系列，适用于外壳尺寸 D、V、X、Y，电压范围为2.5V至25V等相关系列聚合物钽电调涨。供应链透露，此次涨价幅度高达二至三成。
今年4月，基美也曾发布涨价函表示，过去三年聚合物钽电容器产品线（KO-CAP）在多个关键市场领域需求大增，因面临人力、材料及设备成本上升压力，维持旧型号产品（尤其 B 规格尺寸）盈利艰难，将对聚合物钽电容产品线部分规格涨价，6 月 1 日生效。当时供应链透露，涨幅达双位数百分比。
风华高科：电感磁珠类、压敏电阻类等部分产品涨价
11月24日，有媒体报道称，风华高科对外出具了一份涨价函，公司表示由于当前金属银价格攀升，年初至今已上涨50%左右，锡、铜、铋、钴等其它金属材料价格也全面上涨，因为成本压力，对部分产品价格调涨，电感磁珠类产品价格调升5-25%，压敏电阻类产品对银电极全系列调升10-20%，瓷介电容类产品对银电极全系列产品价格调升10-20%，厚膜电路类产品价格调升15-30%。
11月26日，风华高科在机构现场参观时表示，公司结合当前原材料价格持续上涨的实际情况，近期对电感磁珠类、压敏电阻类等部分产品进行了价格调整。
松下：部分钽电容型号调涨15-30％
11 月 28 日，据台媒报道，日厂也加入钽电容涨价行列，松下向经销商、客户发出涨价通知，部分钽电容型号调涨 15-30％。这些调整涵盖 30-40 种钽聚合物电容型号，将于 2026 年 2 月 1 日生效，旨在抵消材料、工艺和生产设备成本上升的压力。
代理商进一步说，由于过去部分产品长期售价偏低、接近无利可图，此次调整将促使整体产品组合回归合理区间，在体质改善下，是一个正面的讯号。
今年4月，有消息称松下聚合物钽电容涨价，涨价原因是原材料与生产成本增加，部分料号涨幅达到25%。
京瓷：今年涨价两次
根据市场消息，京瓷AVX普通钽电容分别在今年6月及9月宣布涨价，涨价原因皆是原材料钽成本增加。
交期方面，根据富昌2025Q4市场行情报告，AVX、Vishay、Panasonic多家原厂的聚合物钽电容交期有延长迹象，交付受到AI应用影响。有分销商补充道，AVX的钽电容常规交期在16周，普通钽电容交期目前到了16-20周，比常规的交期稍有延长。
台庆科：积层芯片电感及磁珠调涨15%以上
11月13日，中国台湾被动元件厂商台庆科发言人曾志铭证实，今年受到银价大幅上涨冲击，积层芯片磁珠及电感已不符成本，获利大幅下滑，因此11月开始已经针对代理商调涨磁珠价格达15%以上，并开始减产，将放弃生产毛利不佳的产品，以降低损失。据台庆科统计，目前积层芯片磁珠及电感营收占比约18%。
功率器件：安世涨、国内外替代都涨
功率半导体的价格近期也出现了上行趋势。最瞩目的便是安世事件发生后带来的部分型号暴涨，安世替代料的需求以及价格也出现明显上涨。此外，华润微在涨价函中表示，上游原材料的上涨也带来了成本压力。
安世：成交价暴涨10倍后，现已慢慢平稳
10月安世事件刚爆发的时候，芯片现货市场能看到安世芯片需求和买卖安世芯片的人增多，几十K 、上百K，甚至是KK级的需求，也有一些工厂库存表单在各类群里出货。到了10月下旬，市场成交价也开始提高，听说有10倍涨幅的芯片真实成交。对于高价芯片，当时溢价高的芯片主要还是海外客户在购买，国内大客户主要在寻找其他国产替代。目前安世芯片的行情整体处于观望情绪后需求慢慢恢复的过程。整体需求相较行情狂热期少了很多，成交还是有，主要是外贸需求，成交价格下降，但仍有部分料号仍维持高价，市场热度不减。
不同的芯片分销商感受也有差异：有些贸易商表示需求仍然很淡，认为现在这种行情对上料号才有机会；有专门做大贸客户的朋友告诉我们上周需求变少了；手里有安世优势货源的朋友则表示，最近两周成交量比较大，有些朋友甚至表示上周需求比上上周还要多。
华润微电子：部分IGBT产品价格上调
华润微在10月底的投资者交流中确认，公司“对部分IGBT产品实施了价格上调”。华润微管理层对此的定调颇为积极，认为这表明“功率器件市场已进入企稳向好的新阶段”，并指出涨价的动力来自两方面：一是应对铜等原材料成本上涨的压力；二是相关领域订单表现良好。
其他：多个品牌有涨价消息
安世事件发生后，有分销商表示，10月中旬起，MOSFET与二极管现货库存明显吃紧，车规级料号交期已延长至12周以上，直言“安世工厂停产后，不只交期拉长，部分型号开始有涨价动作，下游客户担心价格进一步上涨，纷纷提前备料”。
TE：传明年1月所有区域实施价格调整
12月4日，TE Connectivity向全球渠道合作伙伴发布调价通知。通知表示：TE将在所有区域实施价格调整，自 2026 年 1 月 5 日起生效，适用于所有 TE 授权分销商。尽管TE持续通过产能提升来管控不断上升的成本，但当前的通胀环境（包括金属成本上涨）使得TE必须调整价格。
ADI：传明年2月调整价格
有市场消息表示，全球模拟芯片大厂ADI也计划涨价，将在2026年2月1日调整价格波幅，以确保平稳过渡。
我是芯片超人花姐，入行20年，经手10亿+RMB芯片采购。原创写了8年文章，有50W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等我会分享在朋友圈，扫码加我本人微信
