什么是激光解键合？

激光解键合核心原理

激光解键合利用玻璃可透过的特定波长激光从背面照射，使释放层（Release Layer）发生光化学或光热反应，导致：

聚合物链断裂（Photolysis）

局部碳化 → 体积收缩 → 粘接力下降

局部瞬时升温 → 粘度下降

最终让功能晶圆（Device Wafer）与载板分离，称为无应力、室温下实现的分离方式。

优点：1，激光不直接接触硅晶圆，而是从透明载板背面打穿到释放层。

2，室温操作

材料结构（Adhesive / Release 双层结构）

临时键合体系一般包含两层：

 ① 黏接层（Adhesive Layer）

涂在 功能晶圆表面

功能：保证键合强度，让晶圆能承受后续薄化、RDL、TSV、PKG等工艺应力

一般为聚合物，耐温能到 180–250°C

② 释放层（Release Layer）

涂在 透明载板（玻璃）表面

对激光敏感

功能：吸收激光产生分解或碳化，从而“断开”黏接体系

激光解键合的工艺流程

1，将临时键合结构放入解键合腔。

2，使用特定波长的激光光源，透过透明载板（玻璃）。

3，激光能量集中投射到黏接层和释放层界面。

4，界面黏度迅速降低。

5，功能晶圆保持在卡盘上，临时键合胶剥落。

6，移除临时载板。

7，清洗表面残胶

激光解键合适用的典型应用场景

Fan-out WLP / FOWLP

2.5D / 3DIC

TSV 工艺 wafer thinning

Memory stacking（HBM）

Display & MicroLED 背面处理

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