12月10日,EJL Wireless Research率先在LinkedIn上透露,恩智浦将关闭其美国氮化镓工厂。随后,恩智浦在一份声明中证实了这一消息。
恩智浦表示,其美国氮化镓晶圆厂将于2027年第一季度生产最后一批GaN晶圆。该公司表示,员工已被告知此事。与此同时,恩智浦坚称,在这段过渡期内,他们将继续为客户生产GaN产品。
该公司还强调,尽管关闭氮化镓工厂,但他们在美国钱德勒的工厂以及其他类型半导体的制造工厂将继续存在。
据“行家说三代半”追踪了解,2020年9月底,恩智浦正式宣布在美国亚利桑那州开设了一家工厂,将使用6英寸SiC衬底生产射频氮化镓晶圆和芯片。
恩智浦半导体执行副总裁兼总经理保罗·哈特当时在接受采访时透露,恩智浦新的氮化镓晶圆厂预计将于2020年底达到满负荷产能,恩智浦在过去三年中(2018-2020年)投资了约1亿美元(超7亿人民币),该项目是对现有厂址的改造。
据“行家说三代半”了解,大约10年前,恩智浦以118亿美元收购了飞思卡尔(Freescale),从而获得了飞思卡尔的钱德勒工厂。
恩智浦氮化镓工厂启用之时,5G技术正处于蓬勃发展的时期。恩智浦当时将氮化镓视为功率密度和效率方面的新“黄金标准”,其晶圆厂采用碳化硅衬底生产氮化镓pHEMTS器件,而且是非常先进的6英寸工艺节点,而当时大多数GaN on SiC的生产都在4英寸产线进行。
据外媒报道,恩智浦当时建设氮化镓晶圆厂非常乐观看待5G通信市场需求。不过,与中国相比,其他国家的5G通信基站建设在连续性、规模化和政策执行力上存在明显差距,导致射频氮化镓企业订单增长乏力。
恩智浦在声明文件中透露,“近年来,由于移动运营商投资回报率低,5G部署速度放缓,全球5G基站部署量远低于最初预期,鉴于市场现状且复苏前景黯淡,射频业务已不再符合公司的长期战略方向。因此,恩智浦决定逐步缩减射频功率产品线。”
从大环境来看,全球5G产品营收逐年大幅下滑:2022年年收入达到450亿美元,2023年下降50亿美元,2024年又下降了50亿美元。爱立信和诺基亚两家公司在此期间共裁员超过2.5万人。
从恩智浦财报来看,2024年,其销售占比第三的“通信基础设施及其他”业务部门的收入下降了近20%,不足17亿美元。2025年情况更加恶化,前九个月的收入同比下降25%,至9.62亿美元。
不过,与恩智浦不同,另一家美国射频企业MACOM这几年则在持续扩大GaN on SiC的投资规模:
2023年8月,MACOM收购了Wolfspeed的 GaN-on-SiC射频业务,合计总价为1.25亿美元(约8.99亿人民币)。
2025年1月,MACOM宣布未来五年内,计划投资3.45亿美元(约合人民币25.2亿)对美国马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的晶圆制造设施进行现代化改造。
具体来看,MACOM马萨诸塞州晶圆厂对现有4英寸生产线进行现代化改造,并安装6英寸 GaN-on-SiC 产线。北卡罗来纳州晶圆厂除了基础设施升级和扩建洁净室,还将安装6英寸产线以支持 GaN-on-SiC 射频工艺,并组建先进的MOCVD外延生长工艺线。
MACOM的扩产得到了美国政府的资金支持。2024年11月,MACOM被美国国防部选中来领导一项开发项目,旨在为射频和微波应用建立GaN-on-SiC工艺技术。
美国商务部根据《芯片与科学法案》,将为MACOM的投资计划提供高达1.8 亿美元(约合人民币13.19亿)的支持,而剩余约1.65亿美元(约合人民币12.1亿)则来自MACOM的经营现金流及自筹资金。
现阶段,除了5G市场外,射频氮化镓的大部分营收来自国防军用需求,尽管在经历2020—2022年的5G基础设施投资高峰后,5G基站设备制造商固定资产投资增速显著放缓,但是从长远来看,5G、未来 6G 技术以及衍生的低空需求带来了更宽、更高频率范围的需求,此外,射频氮化镓未来在汽车雷达、气象雷达、低空监测、智慧交通等领域的应用规模日趋增大。
另一个值得纳入市场考量维度的是碳化硅衬底技术的不断成熟和价格的持续下降,在导电型衬底和光波导衬底多个市场出货不断攀升的背景下,GaN-on-SiC射频器件将更具性价比。
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