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决明科技孙香杰:智慧康复进入证据化时代,解决精神疾病就诊难题

原创
11/11 13:48
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2025年11月11日,在第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛上,北京决明科技有限公司副总经理孙香杰,围绕“认知脑机接口:神经精神疾病诊疗新范式”做了系统分享。她从临床痛点切入,到方法论与产品路径,再到应用场景,完整呈现了一条把脑科学成果转化为可落地工具的技术路线。

痛点:诊断“主观化”、数据“碎片化”,早筛窗口被错过

神经精神疾病在就诊端长期面临两个难题:其一,诊断工具过度依赖量表,客观化与量化能力不足;其二,生理信号与影像、行为数据采集标准不一,导致算法训练难以“对齐”,难以沉淀可比、可复用的高质量数据集。孙香杰指出,正是这些环节让抑郁、焦虑、注意缺陷/多动障碍(ADHD)等疾病的早筛与早治变得艰难,从而造成儿童与老年人群在干预上的“窗口期损失”。

孙香杰直言:“脑功能研究还处在结构清楚、功能模糊的早期阶段。”她强调,针对特定个体,临床仍难以精准定位“哪一个脑区出了问题”,这与跨脑区功能整合有关,更与可量化、可比较的认知数据缺失有关。

决明科技将“认知脑机接口”作为抓手,试图以标准化数据采集与多模态解码为底座,串起评估、模型与干预三个环节,形成一个可循环优化的闭环体系。公司侧重于以先进传感器和数据分析方法解决“大脑认知功能可测、可解码、可干预”的问题,目标是让认知训练与康复从“千人一面”的经验范式,走向“量体裁衣”的数据范式。

在这套框架中,“评估”并非单一量表,而是经标准化采集与质控后的结构化数据;“建模”不是一次性拟合,而是面向不同人群常模与疾病谱系的持续学习;“干预”则不再是笼统训练,而是依据神经振荡等生理指标的靶向调控。

在评估侧,决明科技推出了“心灵照相机”认知功能评估数字化平台,已用于青少年健康筛查与医院场景,并基于标准化测量方法积累了大规模数据资源。团队将这些数据“做常模”,让个体认知指标像“血液生化指标”一样可视化、可对照,这为早期预警提供了统计学基础。更重要的是,在听觉任务评估中,团队已探索到可用于阿尔茨海默病(AD)早期研究的候选神经生物标志物,为老年认知退行性疾病的早筛提供了方向。

在可用性上,平台将流程压缩到约3分钟,适配社区医院与体验中心等轻量场景;在技术栈上,自研脑电信号智能解码算法,覆盖任务态、静息/睡眠等多状态,累计数据时长已超过5万小时,这为模型的泛化与稳健性提供了“样本规模”保证。

靶向化:以神经振荡为抓手的“可调参”干预

在干预侧,决明科技强调“靶向”与“协同”。一方面,围绕神经振荡解析构建调控路径,避免粗放式训练的“无差别刺激”;另一方面,关注不同脑区之间的功能协作,通过网络层面的调优改善整体认知功能。与评估平台相呼应,干预方案既可据人群常模进行分层,也可依据个体纵向数据进行动态校准。

在应用场景上,团队已开展老年人群干预实践,并面向6—12岁儿童做神经发育缺陷的筛查与早期干预,帮助改善注意、执行功能与社会适应等“关键能力带”。同一套体系也面向院内与院外衔接,支持全流程康复管理与追踪。

认知脑机接口要成为“新范式”,关键在于承认并利用“人群差异”。决明科技采用眼动、脑电等多模态信号,在特定任务情景下解码注意控制、情绪调节等关键认知维度,并开展精神分裂症与轻度认知障碍(MCI)等人群的特征分析。这一策略不仅有助于临床分型,也有助于针对性设计训练内容与节奏。

更重要的是,多模态、标准化与可比对的数据堆叠,将反哺算法更新迭代,使模型与干预方案“越用越准”。在神经精神健康这一高度个体化的领域,数据闭环与临床闭环相互耦合,才有望在真实世界场景(RWS)中交付稳定、可解释的效果。

从工具到产品到服务到平台

孙香杰将决明科技的路径概括为“从工具到产品到服务到平台”。其目标是以认知脑机接口为核心骨架,把评估、建模、干预连接成一条可监测、可验证、可复现的临床工作流,并与医院信息系统与康复科室的既有流程协同,形成“可落地的交付”。这意味着产品不止是硬件或算法,而是一整套可运营的能力。

在她看来,这条路径的最终价值,不仅在于改善个体康复轨迹,也在于为“类脑智能、具身智能”等新一代智能系统提供“经过临床验证的认知数据土壤”,并在未来与药物研发、数字疗法结合,为神经精神疾病提供更具证据级别的综合解决方案。

来源: 与非网,作者: 李坚,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1915349.html

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芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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