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热设计考量

12/22 07:31
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结温每升高10K,半导体寿命减半——这就是阿伦尼乌斯定律所揭示的规律。

从80°C到110°C的温升,在测试台上看起来或许并不惊人。但它会将器件的寿命缩短至原来的八分之一。这正是我们的工程师像分析电气路径一样,仔细分析热路径的原因。数据手册上的热阻值基于理想条件。

但您的PCB并非如此。焊盘尺寸、铜箔面积、安装压力、焊膏厚度以及气流,都会改变实际的结温。开关损耗、反向恢复和瞬态负载也同样如此。

我们所见的大多数早期失效并非电气原因所致,而是在布局或装配过程中被耗尽的热余量。只有当其结温可预测时,一个电源设计才是可靠的。

一旦这一点得到控制……寿命将不再是一个猜测。

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