芯耀
与非AI
AM-8000系列在实现高精度测量同时，拥有更高效的智能操控，可一键自动寻找工件、对焦、调平，XY轴测量范围最高可达300×300mm，满足Mapping多点位测量、非球面K值测量等需求。
对比AM-7000系列，AM-8000系列平台行程提升3倍、负载能力提升2.5倍、定位精度提升50%、移动拼接速度提升30%，适配更多干涉镜头，覆盖更广泛的应用场景。广泛应用于半导体、精密光学、3C、新能源等领域，为微纳结构测量、粗糙度检测提供高效解决方案。
关注我们
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
电子硬件助手
元器件查询
