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技术干货丨利用汽车电感式位置传感器推动线控和电机控制的未来

01/27 13:06
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Leonard Germic,Product Marketing Specialist

汽车行业正处于历史性变革之中。电气化、自动驾驶和软件定义架构正在重塑车辆设计和功能。最关键创新应用包括:

1、线控转向、制动相关应用;

2、转向、制动、节气门和变速箱中机械连杆的电子替代;

3、动力总成的高速电机控制。

图1:面向汽车全球市场的全球线控系统。不同型号车辆的市场规模。

*资料来源:2030年汽车线控系统市场规模报告

这些技术助力车辆实现轻量化、更安全、高能效的升级,却也带来了传统传感解决方案难以应对的新挑战。

现代汽车系统面临的主要挑战

更高功能安全:转向和制动是安全关键功能。任何故障都可能导致灾难性事故。这些系统必须符合ISO 26262标准并达到ASIL D等级(汽车安全完整性等级),实现跨平台和架构安全性的同时,保持高性价比,且传感器必须提供冗余通道、诊断和故障安全机制。

电磁抗扰度:电动汽车动力总成和高压系统会产生强大的杂散磁场。传统的磁传感器(霍尔效应、磁阻式)可能会出现信号失真或故障。传感器不受杂散磁场干扰的特性,可确保在恶劣的电动汽车环境中可靠运行。

紧凑、轻巧的设计:设备制造商的目标是减轻重量以提高效率和续航里程。因此,位置传感器必须安装在狭小的空间内,且需保证高精度和高可靠性。这意味着基于PCB电感式传感器将取代笨重的旋转变压器或基于磁铁的传统方案。

高速性能:支持600k rpm的电气转速。这对传感器的要求很严格:超低延迟(<100ns)和高分辨率,以实现精确控制,任何延迟或错误都可能导致扭矩纹波、振动或安全隐患。

成本和可持续性:传统传感器中使用的稀土磁铁价格昂贵且存在环境问题。目标去除磁铁并简化机械设计。因此,无磁电感式传感器可降低成本,提高可回收性,并支持可持续发展目标。

图2:汽车线控系统市场。市场份额-按具体应用分类。

瑞萨电感式位置传感器

瑞萨电子新发布的电感式位置传感器(IPS)IC,包括车规级RAA2P452x和RAA2P4500,为这些挑战提供了突破性的解决方案。利用无磁电感技术,这些传感器提供:

杂散磁场免疫:IPS技术本质上不受磁干扰,使其成为电动汽车环境的理想选择。

高精度和速度:高达19bits分辨率和低于100ns的传播延迟确保了高速电机的精确控制。

灵活的配置:支持转向、制动和牵引应用的轴端、穿轴和轴侧设计。

纤薄、轻巧的外形:非常适合空间受限的汽车系统。

ISO 26262合规性:实现ASIL C/D系统级安全要求。

免维护操作:无磁铁、无磨损、无需重新校准,降低成本。

瑞萨IPS与MCU驱动芯片等相结合,可为客户提供线控转向、线控制动和主驱电机控制的完整解决方案。

为什么选择电感技术

与磁性或光学编码器相比,电感式传感器在严苛的汽车应用环境中表现突出:

不受灰尘、湿气、振动和杂散磁场的影响。

无稀土磁铁,成本低,环境影响低。

长期稳定,减少维护需求。

这使得IPS成为下一代电动汽车和ADAS平台的理想选择。

使用电感式位置传感器线圈工具加速您的设计

为了简化定制,瑞萨电子提供了电感式位置传感器线圈工具,这是一种功能强大的基于Web的设计工具,可以:

自动执行线圈布局和仿真。

预测线性误差和电感。

提供用于PCB制造的Gerber文件。

支持旋转、线性和圆弧运动模板。

使工程师能够实现最佳性能,而无需手动试错。

 

立即开始设计:电感式位置传感器线圈工具

https://www.renesas.cn/zh/software-tool/inductive-position-sensor-coil-optimizer

前方之路

随着车辆变得更智能、安全、电动化,位置传感变得至关重要。瑞萨电感式位置传感器提供汽车系统所需的精度、可靠性和灵活性,助力OEM实现线控和高速电机控制的需求。

识别下方二维码或复制链接至浏览器打开,了解有关瑞萨电感式位置传感器产品组合和设计的更多信息

https://www.renesas.cn/zh/products/sensor-products/inductive-position-sensors

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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