芯耀
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作者 | 王凌方 编辑 | 章涟漪
爱芯元智正式登陆港交所，成为名副其实的 “中国边缘 AI 芯片第一股”，上市首日开盘价28.2港元与发售价持平，对应开盘市值达165.8亿港元。
此次上市公开发售阶段获104.82倍超额认购，折合1049.16万股股份；国际配售阶段也获6.8倍认购，折合9442.36万股股份。
值得注意的是，在上市前一日的暗盘交易中，股价在辉立、耀才及富途交易场分别报27.02港元、27.3港元和27.68港元，均略低于招股价。
这家2019年成立的半导体企业，背后集结了腾讯、美团、启明创投、韦豪创芯等明星投资方，豪华股东阵容彰显了行业对其技术实力与市场潜力的认可。公司核心人物为前紫光展锐 CTO、清华大学校友仇肖莘，其拥有逾 20 年半导体行业经验，带领团队以 “打造世界领先的人工智能感知与边缘计算芯片” 为目标，短短数年便在边缘 AI 与智能汽车芯片领域崭露头角。
不过，在 “第一股” 的光环之下，爱芯元智的成长烦恼同样突出：持续扩大的财务亏损；号称中国第二大国产智能辅助驾驶芯片供应商，但智能汽车业务营收占比不足7%；以及高投入低毛利的结构性矛盾，成为其发展路上亟待破解的关键难题。
01 收入高增难掩持续巨亏，研发高投入侵蚀利润
从营收表现来看，爱芯元智的增长势头十分强劲，展现出了赛道的高成长性。2022 年至 2024 年，公司收入从5020万元飙升至4.73亿元，年复合增长率高达206.8%；2025年前三季度收入进一步增至2.69亿元，同比增长5.83%。这份亮眼的成绩单，背后是收购华图带来的业务版图扩张，以及终端计算产品、智能车载 SoC、边缘 AI 推理产品销量的快速增长。
但与收入高增形成鲜明反差的，是持续扩大的亏损缺口，公司深陷 “增收不增利” 的困境。2022年至2024年，爱芯元智净利润分别为 - 6.12亿元、-7.43亿元、-9.04亿元，亏损规模逐年扩大；2025年前三季度净亏损仍达 8.56 亿元，盈利压力依旧显著。即便扣除非现金因素后的经调整净利润，同期也分别为 - 4.44亿元、-5.42亿元、-6.28亿元、-4.62亿元，盈利基本面尚未改善。
深究亏损原因，高额的研发投入、财务成本与运营开支成为主要拖累。作为技术驱动型企业，爱芯元智在研发上毫不吝啬，2025年前三季度研发开支达4.14亿元，占同期收入比例超153%。
研发投入虽保障了核心技术的迭代与产品创新，是企业长期发展的核心支撑，却也大幅侵蚀了短期利润，如何平衡研发投入与盈利水平，成为企业面临的重要课题。
02 智驾芯片技术领先，营收贡献却不足一成
在高速增长的智能汽车赛道，爱芯元智的表现呈现出明显的割裂性：技术实力与市场地位领先，但营收贡献却远未匹配，成为其业务结构的一大短板。
据灼识咨询数据，按2024年售出的智能汽车芯片安装量计，爱芯元智已跃居中国第二大国产智能辅助驾驶芯片供应商；截至 2025 年底，其智能汽车芯片累计出货量近100万片，多款核心芯片如 M55H、M57、M76H 均通过 AEC-Q100 车规级认证、ISO26262 ASIL B/D 功能安全认证，成功导入全球多家头部车企的量产车型。
从技术层面来看，爱芯元智的车载芯片具备鲜明的差异化优势。公司将自研的 “爱芯智眸 AI-ISP” 与 “爱芯通元混合精度 NPU” 两大核心 IP 应用于车载领域，有效解决了边缘侧算力受限与感知需求提升的行业矛盾。
以最新发布的M57芯片为例，该产品在提供10TOPS 算力、支持8 路高清摄像头输入的同时，能实现125度结温下功耗低于3.5W的突破，这种 “视觉 + 计算” 的整合方式，能帮助车企以更低的BOM 成本交付高性能智能辅助驾驶方案，契合智驾功能向主流价位段下沉的行业趋势。
但技术优势并未转化为相应的营收贡献，2025 年前三季度，爱芯元智智能汽车产品收入仅为1725.9万元，占总营收比例仅6.4%；即便同比增速高达251.44%，其营收规模仍远低于占比 87.2% 的终端计算产品。这一局面的形成，一方面源于智能汽车芯片行业研发周期长、认证流程复杂、客户导入慢的特性，公司2021年才启动车载芯片研发，大规模商业化仍需时间；另一方面，车载芯片销售主要通过定点模式向汽车OEM及 Tier1 供应商供货，客户开发与订单交付周期较长，短期内难以快速提升营收占比。
值得注意的是，当前智能汽车芯片市场竞争日趋激烈，若不能尽快提升车载芯片的产能利用率与市场渗透率，其高增长潜力或将难以兑现。
03 资本持续赋能完成五轮融资
尽管发展面临诸多挑战，爱芯元智始终获得资本市场的持续赋能，截至2026 年1月通过港交所聆讯，公司已完成五轮主要融资，汇聚了启明创投、元禾创投、腾讯、美团等多家知名机构与产业资本，为技术研发与业务扩张提供了坚实的资金支撑。
从融资历程来看，早期融资为技术商业化奠定基础：2020年Pre-A 轮融资支撑第一代SoC芯片AX630A的研发与流片；2021-2022 年的A+、A++ 轮融资累计超3亿元，推动芯片量产与第二代产品研发，助力产品在华东智慧城市市场实现规模化应用。
中期融资则聚焦场景拓展：2023 年5亿元B轮融资引入腾讯等头部机构，同期公司收购浙江华图扩大车载芯片研发团队，支撑M55H车载SoC获得车规级认证，布局边缘计算产品线。冲刺上市前的C轮融资则创下行业纪录，2024 年底完成的13.36亿元C轮融资，成为当年国内芯片领域规模较大的融资事件，资金主要用于智能汽车芯片研发、边缘计算技术平台优化与销售网络扩张。
C轮融资后，爱芯元智投后估值达106亿元，股权结构进一步优化：创始人仇肖莘通过一致行动人合计控制 22.76% 表决权，保持公司控制权稳定；腾讯、美团等产业资本合计持股约 8%，为生态合作提供支撑；重庆产业投资母基金、宁波通商基金等地方国资合计持股超 6%，强化了与区域产业政策的协同。
此次赴港上市，为爱芯元智带来了更多资金支持，有助于公司加速技术研发、市场扩张与产业链整合，有望突破盈利瓶颈与业务失衡困境。
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