芯耀
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作者 | 王凌方 编辑 | 章涟漪
1月30日，AI推理系统芯片供应商爱芯元智正式启动H股招股，招股期将持续至2月5日，预期2月10日于港交所挂牌。
作为资本市场的“香饽饽”，这家成立于2019年的企业，背后集结了一众明星投资阵容——腾讯、美团、启明创投、韦豪创芯等知名机构纷纷入局，豪华股东阵容彰显了资本市场对其技术与市场的认可。
而这家企业的核心人物，是清华大学校友、前紫光展锐CTO仇肖莘（QIUXiaoxin）。拥有逾20年半导体行业经验的他，带领团队以“打造世界领先的人工智能感知与边缘计算芯片”为目标，在短短数年内在边缘AI与智能汽车芯片领域崭露头角。
不过，在光环之下，爱芯元智的“成长烦恼”同样突出：持续亏损的财务现状、增长潜力最大的智能汽车业务营收占比不足7%等，成为其冲刺“中国边缘AI芯片第一股”路上的关键挑战。
01 收入高增难掩持续巨亏，多项开支拖累盈利
从收入数据来看，爱芯元智无疑展现出强劲的增长势头。2022年至2024年，公司收入从5020万元飙升至4.73亿元，年复合增长率高达206.8%，2025年前三季度收入进一步增至2.69亿元，同比增长5.83%。这份成绩单的背后，是公司成功收购华图带来的业务扩张，以及终端计算产品、智能车载SoC、边缘AI推理产品销量的快速增长。
但与收入高增长形成鲜明对比的，是持续扩大的亏损缺口。2022年至2024年，爱芯元智净利润分别为-6.12亿元、-7.43亿元、-9.04亿元，2025年前三季度净亏损仍达8.56亿元；即便扣除赎回负债账面变动、股份支付等非现金因素后的经调整净利润，同期也分别为-4.44亿元、-5.42亿元、-6.28亿元、-4.62亿元，陷入“增收不增利”的困境。
深究亏损原因，高额的研发投入、财务成本与运营开支成为主要拖累。作为技术驱动型企业，爱芯元智在研发上毫不吝啬——2025年前三季度研发开支达4.14亿元，占同期收入比例超153%，这一投入力度虽保障了核心技术的迭代与产品创新，却也大幅侵蚀利润。
如何解决“高投入、低毛利”的结构性矛盾，是企业面临的重要课题。
02 智驾芯片地位领先，营收贡献却不足一成
做作为高速增长的智能汽车赛道，爱芯元智的表现有些割裂。根据灼识咨询数据，按2024年售出的智能汽车芯片安装量计，公司跃居中国第二大国产智能辅助驾驶芯片供应商，截至2025年底，其智能汽车芯片累计出货量近100万片，且多款芯片（如M55H、M57、M76H）已通过AEC-Q100车规级认证、ISO26262ASILB/D功能安全认证，成功导入全球多家头部车企的量产车型。
从技术实力来看，爱芯元智的车载芯片具备鲜明差异化优势。其将自研的“爱芯智眸AI-ISP”与“爱芯通元混合精度NPU”两大核心IP应用于车载领域，解决了边缘侧算力受限与感知需求提升的矛盾——以最新发布的M57芯片为例，该产品在提供10TOPS算力、支持8路高清摄像头输入的同时，能实现125度结温下功耗低于3.5W的突破，这种“视觉+计算”的整合方式，能够帮助车企以更低的BOM成本交付高性能智能辅助驾驶方案，这一“智价比”优势在辅助驾驶功能向主流价位段下沉的趋势下尤为突出。
然而，市场地位与技术优势尚未转化为相应的营收贡献。
财务数据显示，2025年前三季度，爱芯元智智能汽车产品收入仅为1725.9万元，占总营收比例仅6.4%；即便同比增速高达251.44%，其营收规模仍远低于终端计算产品（23.45亿元，占比87.2%）。
造成这一局面的原因，一方面是智能汽车芯片行业存在“研发周期长、认证流程复杂、客户导入慢”的特点，公司2021年才启动车载芯片研发，大规模商业化仍需时间；另一方面，车载芯片销售主要通过定点向汽车OEM及Tier1供应商供货，客户开发与订单交付周期较长，短期内难以快速提升营收占比。
值得注意的是，智能汽车芯片市场竞争已日趋激烈，爱芯元智若不能尽快提升车载芯片的产能利用率与市场渗透率，高增长潜力或许也难以兑现。
03 资本持续赋能，企业上市进阶路
虽然发展过程中问题很多，但是企业显然是收到资本认可的。
截至2026年1月通过港交所聆讯，爱芯元智已完成五轮主要融资，汇聚了启明创投、元禾创投、美团等知名机构。
早期融资：奠定基础，验证技术商业化潜力。2020年4月，爱芯元智完成Pre-A轮融资，引入嘉兴智芯、嘉兴爱芯等员工持股平台及宁波本地产业基金支持，资金主要用于第一代SoC芯片AX630A的研发与流片。2021年8月至2022年1月，公司先后完成A+轮与A++轮融资，投资方包括韦豪系资本、美团旗下北京酷讯科技等专业资本，累计融资金额超3亿元，资金聚焦于AX630A量产落地与第二代芯片AX620A研发，推动产品于2022年底在华东智慧城市市场实现规模化应用，验证了技术商业化可行性。
中期融资：拓展场景，布局智能汽车与边缘计算。2023年，爱芯元智完成约5亿元B轮融资，腾讯投资、启明融新等头部机构加入。同期，公司收购浙江华图以扩大车载芯片研发团队与技术储备，并启动边缘计算产品8850系列开发，所融资金支撑了M55H车载SoC于2023年7月获得AEC-Q车规级认证，同时推动边缘计算产品线早期商业化布局。
C轮融资：行业纪录，冲刺上市前的关键加持。2024年底（招股书披露最终完成时间为2025年5月），爱芯元智完成13.36亿元C轮融资，成为当年国内芯片领域规模较大的融资事件之一，由宁波通商基金、重庆产业投资母基金牵头，元禾璞华、联想之星等跟投。资金用途方面，约40%用于智能汽车芯片M57系列研发，30%投入边缘计算技术平台优化，剩余部分用于销售网络扩张与营运资金补充。
C轮融资后，爱芯元智投后估值达106亿元，股权结构进一步优化。招股书披露，创始人仇肖莘通过上海衿凌、嘉兴智芯等一致行动人合计控制22.76%表决权，保持控制权稳定；腾讯投资、美团旗下主体等产业资本合计持股约8%，为生态合作提供支撑；重庆产业投资母基金、宁波通商基金等地方国资合计持股超6%，强化了与区域产业政策的协同。
作为明星资本加持的边缘AI芯片独角兽，爱芯元智此次赴港上市无疑将获得更多资金支持，用于技术研发、市场扩张与产业链整合，有望加速突破盈利瓶颈与业务失衡困境。但其未来发展仍需跨越三道关卡：一是如何优化成本结构，在保持研发投入的同时控制亏损幅度，逐步实现“自我造血”；二是如何加快智能汽车芯片的商业化进程，提升其营收占比，释放高增长潜力；三是如何在激烈的市场竞争中巩固技术优势，避免核心人才流失与知识产权风险。
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