Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询
EN / 中文

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SMT

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多

文章

查看更多
  • SMT片式元件立碑预防改善总结
    上周我们一条线上，0402 电阻的立碑率从 200ppm 涨到 2800ppm，同一个料号、同一台贴片机、同一炉温曲线，三天没找到原因。 最后问题在铺铜。板子改版后，0603 位置挪成了 0402，但原来那块的 GND 铜没跟着收，一端焊盘整个压在大铜面上，另一端只有细走线。两端热容量差了将近一倍，回流时一边先熔，元件就被拉起来了。 这类问题如果一开始就去看炉温曲线，会很浪费——炉温没坏，只是被板
    73
    11/02 10:57
    SMT
  • SMT敷形涂覆工艺(coating)在潮湿环境中的应用-易被忽略的三个性能要素
    本文探讨了敷形涂覆技术在潮湿环境中的应用，解析了常被忽视的三大核心性能要素：水解稳定性、水汽渗透性和离子穿透性。水解稳定性防止高湿下的性能衰退与短路；水汽渗透性需平衡防潮与干燥；离子穿透性关乎防盐雾腐蚀与绝缘保护。文章结合手机等实际案例，提出通过优化配方和工艺提升防护效果，并展望了该技术向高性能、环保化、智能化及标准化方向的发展前景，旨在为电子元件的长期稳定运行与寿命延长提供技术保障。
    73
    11/02 10:55
    SMT
  • SMT工程师必备：一文讲透元器件包装方式、优缺点及适用场景
    SMT元器件包装分散装、编带、管装和托盘四类。散装适合无引线无极性SMC，成本低但不利自动化；编带含纸、塑料、粘接式，适合多数贴片元件；管装适合SOP、PLCC等多品种小批量；托盘保护QFP、窄间距等器件并便于贴装。
    234
    10/27 08:37
    元器件 SMT
  • SMT焊盘设计指南：尺寸、阻焊开窗与间距要点
    本文总结SMT组件PCB焊垫尺寸设计规则，涵盖被动元件（RLC、钽电容、二极管、排阻、电解电容等）的Pad尺寸、间距、圆角与丝印，IC封装（SSOP、SOP、PLCC、PQFP、QFN、LFCSP）的焊盘要求，以及BGA焊盘/SMD设计、布局限制和Trace/Via避让规则。
    318
    10/20 08:26
    SMT
    SMT焊盘设计指南：尺寸、阻焊开窗与间距要点
  • IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南解读，工艺工程师所需
    IPC-9502，即电子元器件的PWB（Printed Wiring Board，印制线路板）组装锡焊工艺指南，是一个重要的行业标准，为电子元器件的组装和焊接过程提供了关键的指导和规范。以下是对该标准的详细解读，涵盖其主要内容和关键点。
    211
    10/18 08:20
    电子元器件 SMT

视讯

查看更多
热门企业 换一换
相关标签