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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。收起

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    本文介绍了印制电路板(PCB)制造中阻焊膜的质量控制要点,涵盖了五个核心方面:多维度覆盖性保障:确保导体表面无漏印、空洞、起泡,以及板边漏印宽度不超过0.5mm。关键参数精确量化:如线顶阻焊厚度需≥0.01mm,NSMD/SMD焊盘上阻焊不可高出0.036mm。缺陷形态明确界定:起泡尺寸≤0.25mm且每面不超过2处,UnderCut≤0.03mm且不导致露铜。
  • 揪出SMT工厂的“隐形杀手”:一文读懂不良质量成本COPQ
    不良质量成本(COPQ)是指由于质量不良而造成的成本损失,或者说是由于我们没有“第一次就把正确的事情做正确”而额外付出的成本。由于质量不良而造成的成本损失是十分惊人的,遗憾的是这部分成本往往不为人们所知.
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    06/20 10:38
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    本文介绍了五个关于SMT BGA染色分析的失效分析实例。实例一分析了M71IX MB芯片的焊接状态,结果显示焊接正常。实例二通过染色分析发现了KS-Note产品中U51、U55和U61的锡裂现象。实例三分析了Yuhina 3 MB中U27的锡裂现象,并确定了根本原因是螺丝锁附应力过大。实例四验证了PR产品的BGA焊锡性,通过调整SMT热循环曲线解决了严重void不良现象。实例五强调了染色分析前的准备工作和对比方法的重要性。这些实例展示了如何利用染色分析法解决SMT BGA焊接质量问题。
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    06/17 07:44