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QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立体声TWS plus 技术的蓝牙5.0芯片，该系列芯片包括：
1. QCC5120: WLCSP_81， 3.98*4.02*0.5mm, Stereo，two DSP
2. QCC5121: VFBGA_124， 6.5*6.5*1.0mm, Stereo，two DSP
3. QCC5124: VFBGA_90， 5.5*5.5*1.0mm, Stereo，two DSP
4. QCC5125: VFBGA_90， 5.5*5.5*1.0mm, Stereo，one DSP
5. QCC5126: VFBGA_90, 5.5*5.5*1.0mm, Stereo, two DSP
该系列芯片主要的功能包括：A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP基本功能和aptX Audio， Broadcast Audio, Always On voice, ANC, TWS plus特色功能。 因其封装体积大小差异， 可用pin脚数量，ANC方式，工作电流差异, interface类型及生产制造成本划分为这四款芯片。
本方案重点在其基本功能基础上介绍Always On voice这一重要特色功能：
一、Always On voice ：永远在侦听，是指耳机在待机状态下，可以语音唤醒耳机，语音控制耳机执行上一首 /下一首歌曲，音量加/减等操作功能，而无需用户手动去做按键动作来触发这些功能操作，从而解放了用户的双手，极大地提高了用户使用耳机的便捷性和智能性。
二、Always On voice工作原理：主要是QCC5126在待机机状态下，蓝牙芯片内部的有一个0.85V的LDO持续给DSP供电，DSP通过连接的MIC持续侦听外部的声音，当侦听到事先设置的关键词时，DSP就会输出信号给MUC内核，QCC5126就会执行相应动作，不需要人工去触模或者按键，大大简化消费者的操作步骤，提升产品的智能化和使用效率。因为内部专门的DSP待机功耗非常低, uA级别， 所以开启该功能后，待机功耗低。
三、Always On voice先进性：现在市场上很多带有语音功能的蓝牙耳机是需要用带有MCU和算法的MIC，通过带MCU的MIC去侦听关键词，再把MCU处理信号后再送给蓝牙芯片。这样做的成本上会比较贵(要使用专门的MIC）和较大的待机功耗（MIC内部的MCU和蓝牙芯片均耗电）。高通的QCC5126是把MIC算法集成到芯片内部的DSP里，只需要用普通的MIC即可，并且待机时保持非常低至uA级的关机电流， 比市面上的产品更具竟争优势。
核心技术优势
1) 蓝牙5.0版本，更低的功耗，更远的连接距离，更大的数据吞吐率。
2) 低功耗（听歌电流6mA，通话电流7mA，待机45uA，关机<1uA）。
3) 双耳通话（打电话时，两只耳机都有声音，都可以通话）。
4) Always On voice（待机状态下，可以语音唤醒耳机，可以语音控制耳机执行上/下一首等操作）。
5) ANC（主动降噪功能，可有效降低周围的环境噪声，给你一个更纯净的聆听音乐环境）。
6) 支持Qualcomm Broadcast Audio， “一对多”广播传输。
方案规格
■ Bluetooth v5.0 specification support
■ Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection
■ A2DP v1.3.1
■ AVRCP v1.6
■ HFP v1.7
■ HSP v1.2
■ SPP v1.2
■ DID v1.3
■ HID v1.1
■ PXP v1.0.1
■ FMP v1.0
■ BAS v1.0
方案来源于大大通。
下载ECAD模型
