芯耀
与非AI
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HVQFN32封装，它是一种塑料材质的热增强非引线四面扁平封装，有32个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为5毫米 x 5毫米 x 0.85毫米。
封装摘要：
- 引脚位置代码：Q（四角）
- 封装类型描述代码：HVQFN32
- 封装类型行业代码：HVQFN32
- 封装风格描述代码：HVQFN（热增强非引线四面扁平封装）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2022年9月14日
- 制造商封装代码：98ASA00656D
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