HVQFN32封装,它是一种塑料材质的热增强非引线四面扁平封装,有32个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为5毫米 x 5毫米 x 0.85毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:Q(四角)
- 封装类型描述代码:HVQFN32
- 封装类型行业代码:HVQFN32
- 封装风格描述代码:HVQFN(热增强非引线四面扁平封装)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2022年9月14日
- 制造商封装代码:98ASA00656D
HVQFN32封装,它是一种塑料材质的热增强非引线四面扁平封装,有32个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为5毫米 x 5毫米 x 0.85毫米。
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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T2035H-6G-TR | 1 | STMicroelectronics | 20 A - 600 V - 150 °C H-series Triacs |
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$1.78 | 查看 | |
CRCW0603100RFKEC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.12 | 查看 | |
GRM1555C1H100JA01D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Paper Tape |
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$0.01 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39