HVQFN32封装,它是一种塑料材质的热增强非引线四面扁平封装,有32个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为5毫米 x 5毫米 x 0.85毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:Q(四角)
- 封装类型描述代码:HVQFN32
- 封装类型行业代码:HVQFN32
- 封装风格描述代码:HVQFN(热增强非引线四面扁平封装)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2022年9月14日
- 制造商封装代码:98ASA00656D
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HVQFN32封装,它是一种塑料材质的热增强非引线四面扁平封装,有32个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为5毫米 x 5毫米 x 0.85毫米。
封装摘要:
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| VS-ST380CH06C0 | 1 | Vishay Intertechnologies | Silicon Controlled Rectifier, |
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$111.39 | 查看 | |
| ASEM1-24.000MHZ-LC-T | 1 | Abracon Corporation | MEMS OSC XO 24.0000MHZ CMOS SMD |
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$2.01 | 查看 | |
| TSM-103-01-L-SV-P-TR | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
|
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$1.35 | 查看 |
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