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sot618-14：HVQFN40，塑料热增强超薄四方扁平封装

2023/04/25
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sot618-14：HVQFN40，塑料热增强超薄四方扁平封装

OT618-14是指SOT618-14 HVQFN40封装，它是一种塑料热增强非常薄的四边平面封装，没有引线，具有40个引脚，0.5毫米间距，封装尺寸为6毫米 x 6毫米 x 0.85毫米。这个封装的包装信息日期为2018年1月15日。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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