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sot2104-1，HVQFN124封装

2023/04/25
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HVQFN124封装，即热增强型超薄四边平封装无引脚；具有124个引脚，引脚间距为0.55毫米，封装体尺寸为11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。

  • 该封装的引脚位置代码为Q（四方形）
  • 封装类型描述代码为HVQFN124
  • 封装风格描述代码为HVQFN（热增强型超薄四边平封装无引脚）
  • 封装体材料类型为P（塑料）
  • 安装方法类型为S（表面贴装）
  • 发布日期为2014年8月21日
  • 制造商封装代码为MV-A300948-00A

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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