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HVQFN124封装，即热增强型超薄四边平封装无引脚；具有124个引脚，引脚间距为0.55毫米，封装体尺寸为11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。
- 该封装的引脚位置代码为Q（四方形）
- 封装类型描述代码为HVQFN124
- 封装风格描述代码为HVQFN（热增强型超薄四边平封装无引脚）
- 封装体材料类型为P（塑料）
- 安装方法类型为S（表面贴装）
- 发布日期为2014年8月21日
- 制造商封装代码为MV-A300948-00A
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HVQFN124封装，即热增强型超薄四边平封装无引脚；具有124个引脚，引脚间距为0.55毫米，封装体尺寸为11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 39-28-1043 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, LEAD FREE |
|
|
$0.43 | 查看 | |
| AT17F16-30CU | 1 | Microchip Technology Inc | IC FLASH CONFIG 16M 8LAP |
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$22.5 | 查看 | |
| LTC1407AIMSE-1#PBF | 1 | Linear Technology | LTC1407-1 - Serial 12-Bit/14-Bit, 3Msps Simultaneous Sampling ADCs with Shutdown; Package: MSOP; Pins: 10; Temperature Range: -40°C to 85°C |
|
|
$17.43 | 查看 |
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