芯耀
与非AI
HVQFN124封装，即热增强型超薄四边平封装无引脚；具有124个引脚，引脚间距为0.55毫米，封装体尺寸为11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。
- 该封装的引脚位置代码为Q（四方形）
- 封装类型描述代码为HVQFN124
- 封装风格描述代码为HVQFN（热增强型超薄四边平封装无引脚）
- 封装体材料类型为P（塑料）
- 安装方法类型为S（表面贴装）
- 发布日期为2014年8月21日
- 制造商封装代码为MV-A300948-00A
阅读全文
75
扫码加入sot2104-1，HVQFN124封装
HVQFN124封装，即热增强型超薄四边平封装无引脚；具有124个引脚，引脚间距为0.55毫米，封装体尺寸为11毫米 x 11毫米 x 0.85毫米。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 221-415 | 1 | WAGO Innovative Connections | Barrier Strip Terminal Block, 32A, 4mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.94 | 查看 | |
| BK/S505-3.15-R | 1 | Cooper Industries | Electric Fuse, Time Delay Blow, 3.15A, 250VAC, 1500A (IR), Inline/holder, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.51 | 查看 | |
| LM337TG | 1 | onsemi | Linear Voltage Regulator, 1.5 A, High PSRR, Adjustable, Negative TJ = 0° to +125°C, TO-220, SINGLE GAUGE, 3-LEAD, 50-TUBE |
|
|
$1.26 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
