芯耀
与非AI
HLQFP100封装，它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装，封装体尺寸为 mm。
封装摘要：
- 引脚位置代码：Q（四角）
- 封装类型描述代码：HLQFP100
- 封装风格描述代码：HLQFP（热增强低轮廓四面扁平封装）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2022年2月18日
- 制造商封装代码：98ASA01897D
阅读全文
76
扫码加入SOT1570-6，HLQFP100封装
HLQFP100封装，它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装，封装体尺寸为 mm。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 221-415 | 1 | WAGO Innovative Connections | Barrier Strip Terminal Block, 32A, 4mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.94 | 查看 | |
| BK/S505-3.15-R | 1 | Cooper Industries | Electric Fuse, Time Delay Blow, 3.15A, 250VAC, 1500A (IR), Inline/holder, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.51 | 查看 | |
| LM337TG | 1 | onsemi | Linear Voltage Regulator, 1.5 A, High PSRR, Adjustable, Negative TJ = 0° to +125°C, TO-220, SINGLE GAUGE, 3-LEAD, 50-TUBE |
|
|
$1.26 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
