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HLQFP100封装，它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装，封装体尺寸为 mm。
封装摘要：
- 引脚位置代码：Q（四角）
- 封装类型描述代码：HLQFP100
- 封装风格描述代码：HLQFP（热增强低轮廓四面扁平封装）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2022年2月18日
- 制造商封装代码：98ASA01897D
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HLQFP100封装，它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装，封装体尺寸为 mm。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD8276ARZ | 1 | Analog Devices Inc | Low Power, Wide Supply Range, Low Cost Unity-Gain Difference Amplifier |
|
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$2.7 | 查看 | |
| ES1D-E3/61T | 1 | Vishay Intertechnologies | Diode Switching 200V 1A 2-Pin SMA T/R |
|
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$0.4 | 查看 | |
| MBRS1100T3G | 1 | onsemi | 1.0 A, 100 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SMB, 2500-REEL |
|
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$0.71 | 查看 |
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