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HLQFP100封装，它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装，封装体尺寸为 mm。
封装摘要：
- 引脚位置代码：Q（四角）
- 封装类型描述代码：HLQFP100
- 封装风格描述代码：HLQFP（热增强低轮廓四面扁平封装）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2022年2月18日
- 制造商封装代码：98ASA01897D
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扫码加入SOT1570-6，HLQFP100封装
HLQFP100封装，它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装，封装体尺寸为 mm。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EP4CE40F23C8 | 1 | Altera Corporation | Field Programmable Gate Array, 2475 CLBs, 472.5MHz, 39600-Cell, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484 |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| LTC4279IUFD#PBF | 1 | Analog Devices Inc | Single Port PoE/PoE+/LTPoE++ PSE Controller |
|
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$6.99 | 查看 | |
| 748364-1 | 1 | TE Connectivity | 15 HD22 CRIMP SNAP PLUG |
|
|
$3.27 | 查看 |
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