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HLQFP100封装，它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装，封装体尺寸为 mm。
封装摘要：
- 引脚位置代码：Q（四角）
- 封装类型描述代码：HLQFP100
- 封装风格描述代码：HLQFP（热增强低轮廓四面扁平封装）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2022年2月18日
- 制造商封装代码：98ASA01897D
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HLQFP100封装，它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装，封装体尺寸为 mm。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 39-28-1043 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, LEAD FREE |
|
|
$0.43 | 查看 | |
| AT17F16-30CU | 1 | Microchip Technology Inc | IC FLASH CONFIG 16M 8LAP |
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$22.5 | 查看 | |
| LTC1407AIMSE-1#PBF | 1 | Linear Technology | LTC1407-1 - Serial 12-Bit/14-Bit, 3Msps Simultaneous Sampling ADCs with Shutdown; Package: MSOP; Pins: 10; Temperature Range: -40°C to 85°C |
|
|
$17.43 | 查看 |
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