SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

02/24 09:27 作者：恩智浦

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SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。

封装摘要

引脚位置代码：Q（四平面）

封装类型描述代码：HXQFN32

行业封装类型代码：HXQFN32

封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）

封装主体材料类型：P（塑料）

安装方法类型：S（表面贴装）

发布日期：2011年11月30日

制造商封装代码：SOT1318

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

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