塑料热增强型超薄四平面无引线封装;32个引脚;0.4mm间距;4mm x 4mm x 0.5mm体积。
封装摘要
引脚位置代码:Q(四平面)
封装类型描述代码:HXQFN32
行业封装类型代码:HXQFN32
封装风格描述代码:HXQFN(热增强型超薄四平面无引线封装)
封装主体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2011年11月30日
制造商封装代码:SOT1318
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塑料热增强型超薄四平面无引线封装;32个引脚;0.4mm间距;4mm x 4mm x 0.5mm体积。
引脚位置代码:Q(四平面)
封装类型描述代码:HXQFN32
行业封装类型代码:HXQFN32
封装风格描述代码:HXQFN(热增强型超薄四平面无引线封装)
封装主体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2011年11月30日
制造商封装代码:SOT1318
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD5693RACPZ-RL7 | 1 | Analog Devices Inc | Tiny 16-Bit I<sup>2</sup>C nanoDAC+, with ±2 (16-Bit) LSB INL and 2 ppm/°C Reference |
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$5.29 | 查看 | |
| AFB0624VHD-AR00 | 1 | Delta Electronics Inc | FAN AXIAL 60X60X20MM 24V WIRE |
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$13.13 | 查看 | |
| RE1201 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, |
|
|
$1.32 | 查看 |
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