芯耀
塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
封装摘要
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
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扫码加入SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PMR209ME6470M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$5.23 | 查看 | |
| 1792863 | 1 | Phoenix Contact | Strip Terminal Block |
|
|
$0.55 | 查看 | |
| LTC1655CS8#PBF | 1 | Linear Technology | LTC1655 - 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DACs in SO-8 Package; Package: SO; Pins: 8; Temperature Range: 0°C to 70°C |
|
|
$12.23 | 查看 |
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