芯耀
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塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
封装摘要
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
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塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MC78L05ACDR2G | 1 | onsemi | Linear Voltage Regulator, 100 mA, 5 to 24 V, Positive Vout: 5.0 V; TJ = 0°C to +125°C, SOIC-8 Narrow Body, 2500-REEL |
|
|
$0.44 | 查看 | |
| DT04-4P-E005 | 1 | TE Connectivity | DT RECP ASM |
|
|
$2.42 | 查看 | |
| MBR130T1G | 1 | onsemi | 1.0 A, 30 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123 2 LEAD, 3000-REEL |
|
|
$0.35 | 查看 |
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