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扫码加入SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CR-2450/G1AN | 1 | Panasonic Electronic Components | Primary Battery, 2450 |
|
|
$1.81 | 查看 | |
| ISO124P | 1 | Texas Instruments | ±10-V input, precision voltage sensing low-cost isolated amplifier 8-PDIP -25 to 85 |
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$26 | 查看 | |
| 74435572200 | 1 | Wurth Elektronik | General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 7272, CHIP, 7272, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$1.19 | 查看 |
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