芯耀
塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
封装摘要
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
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扫码加入SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NSVBAT54HT1G | 1 | onsemi | 200 mA, 30 V, Schottky Diode, SOD-323 2 LEAD, 3000-REEL |
|
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$0.38 | 查看 | |
| XC2C384-10TQG144I | 1 | AMD Xilinx | Flash PLD, 10ns, 384-Cell, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144 |
|
|
$41.45 | 查看 | |
| SS-5GL111-F-3T | 1 | OMRON Corporation | Snap Acting/Limit Switch, |
|
|
暂无数据 | 查看 |
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