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扫码加入SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NFE61HT332Z2A9L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Data Line Filter, 1 Function(s), 100V, 2A, EIA STD PACKAGE SIZE 2606, 2 PIN |
|
|
$1.11 | 查看 | |
| 2-31890-1 | 1 | TE Connectivity | PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 8 |
|
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$0.34 | 查看 | |
| CRCW040215K0FKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 15000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.05 | 查看 |
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