电子硬件助手
元器件查询
2171
扫码加入SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 214-44-306-01-670799 | 1 | Mill-Max Mfg Corp | IC Socket, DIP6, 6 Contact(s), ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.74 | 查看 | |
| CRCW06031R00FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.14 | 查看 | |
| SN74LVC1G06DCKT | 1 | Texas Instruments | Single 1.65-V to 5.5-V inverter with open-drain outputs 5-SC70 -40 to 125 |
|
|
$2.11 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
