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SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

2025/02/24
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SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

塑料热增强型超薄四平面无引线封装;32个引脚;0.4mm间距;4mm x 4mm x 0.5mm体积。

封装摘要

引脚位置代码:Q(四平面)

封装类型描述代码:HXQFN32

行业封装类型代码:HXQFN32

封装风格描述代码:HXQFN(热增强型超薄四平面无引线封装)

封装主体材料类型:P(塑料)

安装方法类型:S(表面贴装)

发布日期:2011年11月30日

制造商封装代码:SOT1318

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恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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