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SOT315-1 塑料薄型四角扁包装; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm

2023/11/15
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SOT315-1 塑料薄型四角扁包装; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm

封装概述
终端位置代码：Q（四角）
封装类型描述代码：LQFP80
封装类型行业代码：LQFP80
封装样式描述代码：LQFP（低轮廓四角平面封装）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装外形代码：136E15
JEDEC封装外形代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括MCX MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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