• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1945-1:VFBGA180(非常薄的细间距球栅阵列)

2023/04/25
445
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1945-1:VFBGA180(非常薄的细间距球栅阵列)

封装信息:

封装型号:SOT1945-1

封装类型:VFBGA180(非常薄的细间距球栅阵列)

引脚数量:180

间距:0.5毫米

封装尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米

制造日期:2017年10月12日

 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ADS1248IPWR 1 Texas Instruments 24-bit, 2-kSPS, eight-channel delta-sigma ADC for precision sensor measurement 28-TSSOP -40 to 125

ECAD模型

下载ECAD模型
$13.03 查看
T810-600B-TR 1 STMicroelectronics 8A Logic Level Triacs in DPAK and D2PAK

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.69 查看
BLM18AG601SN1D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.5A, EIA STD PACKAGE SIZE 0603, 2 PIN

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.09 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐