封装信息:
封装型号:SOT1945-1
封装类型:VFBGA180(非常薄的细间距球栅阵列)
引脚数量:180
间距:0.5毫米
封装尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
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封装信息:
封装型号:SOT1945-1
封装类型:VFBGA180(非常薄的细间距球栅阵列)
引脚数量:180
间距:0.5毫米
封装尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP100NA/250 | 1 | Texas Instruments | 2C digital temperature sensor, I2C/SMBus interface in SOT-23 package 6-SOT-23 |
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$3.66 | 查看 | |
| PMR209MC6100M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
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$3.58 | 查看 | |
| HK100522NJ-T | 1 | TAIYO YUDEN | General Purpose Inductor, 0.022uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402 |
|
|
$0.02 | 查看 |
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