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WLCSP4,晶圆级芯片级封装

2025/02/24
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WLCSP4,晶圆级芯片级封装

封装摘要

端子位置代码:B(底部)

封装类型描述代码:WLCSP4

封装类型行业代码:WLCSP4

封装风格描述代码:WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型: S(表面贴装)

发布日期:2017年8月22日

制造商封装代码:SOT1376-2

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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