• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

WLCSP4,晶圆级芯片级封装

02/24 09:48
8945
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

WLCSP4,晶圆级芯片级封装

封装摘要

端子位置代码:B(底部)

封装类型描述代码:WLCSP4

封装类型行业代码:WLCSP4

封装风格描述代码:WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型: S(表面贴装)

发布日期:2017年8月22日

制造商封装代码:SOT1376-2

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
RE1201 1 Okaya Electric America Inc RC Network,
$1.32 查看
PE-52627NL 1 Pulse Electronics Corporation General Purpose Inductor, 316uH, 20%, 1 Element, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$3.62 查看
CRCW12060000Z0EAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 0ohm, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.33 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐