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WLCSP4，晶圆级芯片级封装

2025/02/24
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WLCSP4，晶圆级芯片级封装

封装摘要

端子位置代码：B（底部）

封装类型描述代码：WLCSP4

封装类型行业代码：WLCSP4

封装风格描述代码：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

安装方法类型： S（表面贴装）

发布日期：2017年8月22日

制造商封装代码：SOT1376-2

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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