Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询
EN / 中文

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 首页
  • 资料
  • AN1907 Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Over-Molded Plastic Packages
  • 资料介绍
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

AN1907 Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Over-Molded Plastic Packages

2023/04/25
176
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

AN1907 Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Over-Molded Plastic Packages

AN1907 1 RF Application Information Freescale Semiconductor Solder Reflow Attach Method for High Power RF

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）
恩智浦

恩智浦

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括MCX MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括MCX MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

查看更多

相关推荐

恩智浦
恩智浦
相关资料