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  • 博世 罗伯特·博世有限公司

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    博世集团(Bosch Group)成立于1886年,全称是罗伯特·博世有限公司(BOSCH),是德国的工业企业之一,从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。博世公司以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世。博世的业务范围涵盖了汽油系统、柴油系统、汽车底盘控制系统、汽车电子驱动、起动机与发电机、电动工具、家用电器、传动与控制技术、工业技术、能源和建筑技术等。

  • 华依科技 上海华依科技集团股份有限公司

    国内企业 惯性测量单元IMU

    上海华依科技集团股份有限公司1998年成立于浦东新区。围绕新能源汽车动力总成、自动驾驶提供开发测试和工程验证、智能测试设备、自动驾驶组合惯导系统。汽车动力总成测试设备提供商,服务于新能源汽车研发,客户包括特斯拉等。

  • 华测导航 上海华测导航技术股份有限公司

    国内企业 汽车 自动驾驶域

    上海华测导航技术股份有限公司(股票代码:300627)专注于定位导航技术、感知测量技术、智能控制技术的研发、制造及产业化推广,是中国高精度时空信息产业的企业引领者。公司秉承“用精准时空信息构建智能世界”的愿景,围绕“三大核心技术、三大平台、三大产业应用”实施布局,专注定位导航技术、感知测量技术、智能控制技术;持续打造芯片平台、全球星地一体增强服务PointX、智能控制平台;产业应用方向包括地理空间信息、导航定位、智能控制与机器人。

  • 霍尼韦尔 霍尼韦尔国际公司

    国外企业 汽车 汽车充电桩

    霍尼韦尔在华的历史可以追溯到1935年。当时,霍尼韦尔在上海开设了第一个经销机构。1973年美国总统尼克松访华时,应中国政府之邀从十大领域推荐精英企业来华推动两国双向交流,并促进中国的现代化建设。其中炼油石化领域唯一被选中推荐给中国政府的美国环球油品公司,正是霍尼韦尔旗下的子公司。80年代的改革开放成为了霍尼韦尔融入中国经济发展的又一个新起点,作为首批在北京设立代表处的跨国企业,霍尼韦尔在彼时开始了一系列的高品质投资。目前,霍尼韦尔四大业务集团均已落户中国,旗下所辖的所有业务部门的亚太总部也都已迁至中国,并在中国的20多个城市设有多家分公司和合资企业。目前,霍尼韦尔在中国的投资总额超10亿美金,员工人数超过12,000名。

  • 美新半导体 美新半导体(无锡)有限公司

    国内企业 工业机器人 XR

    美新半导体(Memsic)是一家从事制造、研发和销售微电子机械集成(MEMS,IC)科技芯片的半电子机械集成(MEMS,IC)科技芯片的半导体企业导体企业。美新公司是全球首家将微机械系统(MEMS)和混合信号处理电路集成于单一芯片的惯性传感器公司。通过结合标准CMOS流程,美新公司已经成功生产出20多种更低成本、更高性能并处于世界领先水平的加速度传感器。美新半导体将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上,可以测量X,Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小,也把每片芯片的成本降低了60%。美新于2007年12月在美国成功上市,成为一家纯MEMS产品上市公司。

  • Sensonor Sensonor Technologies AS

    国外企业 惯性测量单元IMU

    挪威高精度MEMS传感器厂商,产品包括陀螺仪、IMU,曾隶属于英飞凌。

  • 苏州固锝 苏州固锝电子股份有限公司

    国内企业 工业机器人 元器件

    苏州固锝于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。半导体二极管、光伏银浆核心制造商,同时布局 MEMS 传感器(温度、压力等)业务,产品出口全球,服务于消费电子、工业自动化领域,拥有多项专利技术。

  • 新纳传感 新纳传感系统有限公司

    国内企业 元器件 惯性测量单元IMU

    新纳于2017年从美新半导体公司分拆出来。而美新公司则由新纳首席执行官赵阳博士于1999年创立,一直致力于设计和生产先进MEMS传感器,曾是一家在美国上市的主营MEMS传感器的公司。专注于高精度IMU及组合导航技术,前身为美新微纳传感,客户包括航天科研机构。

  • 芯动联科 安徽芯动联科微系统股份有限公司

    国内企业 元器件 惯性测量单元IMU

    安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年,公司注册地位于安徽省蚌埠市。公司于2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市,证券代码:688582。芯动联科基于半导体的行业积累,独创的微纳结构设计,采纳先进的MEMS工艺,特有的封装方案及现代化的管理模式和完善的人才积累,融合集成电路与传统高端惯性行业,促进惯性传感器、压力传感器等传感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化发展。解决传统传感器无法满足现代无人平台对传感器智能化、小型化及低成本化的主要矛盾,解决现有MEMS传感器性能无法满足智能无人平台(自动驾驶、机器人)的高性能需求的矛盾。

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