芯科科技

• 多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮

  作者：芯科科技 在数字经济高速发展的今天，现代零售企业正面临着前所未有的效率挑战与运营复杂性。一方面，消费需求日益多元化、个性化，消费者不仅追求商品的品质与性价比，更看重购物过程的便捷性、透明性与互动体验，从价格查询、库存确认到产品信息获取，都需要能够即时响应；另一方面，零售企业的运营压力持续增加，线下门店面临人力成本上涨、库存管理难度加大、价格变动频繁、数据同步滞后和店面/商品布局愈加复杂等多重

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  02/10 10:00

  NFC 数字经济

  
• 设置Matter Over Thread照明示例

  Silicon Labs发布了一款基于Matter over Thread的照明应用示例文档，指导开发者完成从启动Thread网络到向终端设备发送开关命令的全流程。文档涵盖了Matter Hub、RCP和MAD的设置与烧录，并提供了详细的教程链接。

  SiliconLabs

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  02/03 14:35

  Matter Thread
• 实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪

  作者：Ananya Tungaturthi，芯科科技产品营销经理 想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被屏蔽的环境中，定位精准度会下降。我们的货物仍然在那里，但在数字世界中，它已“隐形”。 这时，Wi-Fi登场了，但方

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  02/03 14:00

  Wi-Fi gps

  
• 物联网芯片出海，从“可连接”走向“可信连接”，如何实现安全规模化落地？

  过去十年，物联网行业反复经历“连接标准碎片化”、“安全事件频发”、“部署成本难降”的循环。 2025年8月1日，欧盟无线电设备指令（RED）正式生效，叠加欧盟网络弹性法案（CRA）、美国网络信任标签（Cyber Trust Mark）、新加坡网络安全标签计划（CLS）等趋势，物联网安全从“差异化卖点”变成了“准入门槛”。 近日，芯科科技（Silicon Labs）围绕第三代无线SoC与安全体系给出

  李坚

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  01/29 11:33

  
• 解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 陈娇 翔煜 刘朝晖 在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会

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  01/23 14:05

  人工智能 机器学习

  
• 芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台创新智能照明开发

  对于许多消费者而言，智能照明帮助他们首次亲身体验到了互联技术所能创造的价值。如今，这类应用已远超简单的开关控制指令的范畴。该市场正向智能场景化系统演进，这些系统不仅能够提升能源效率，还可以改善用户生活及工作体验。从商业场所到户外景观再到智能家居，照明正悄然成为舒适性与可持续性的隐形支柱。 但无线设计充满挑战。对许多制造商而言，将设备连接到云平台、确保安全性以及实现跨生态系统互操作的复杂性，始终是亟

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  01/21 10:00

  芯科科技 涂鸦智能

  
• 预见2026：“通信+AI”，新产业链正在形成

  2026年通信网络从被动的数据管道进化为具备主动感知、实时决策与自适应能力的智能生命体，芯片厂商通过将AI嵌入通信物理层和专用硬件加速器，解决了超高带宽通信、实时AI推断和极低功耗的需求。模组行业正从单纯连接向决策中枢转变，强调软硬一体和服务生态。测试测量行业面临AI原生网络的不可解释性和动态多变性挑战，数字孪生和AI自动化测试成为关键。分销商转型为技术赋能者，提供预集成的参考设计方案和技术洞察力，增强供应链弹性。

  夏珍

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  01/20 08:15

  与非研究院 通信

  
• 面向Zephyr的Simplicity SDK兼具开源、可靠的双重体验

  物联网设备日益复杂，嵌入式开发者面临挑战。芯科科技推出面向Zephyr的Simplicity SDK，整合其无线平台优势，提供稳定、可靠的软件支持。此SDK结合Zephyr现代RTOS架构与芯科科技的高质量无线解决方案，适用于多种开发平台，确保高性能和可移植性。

  SiliconLabs

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  01/19 07:47

  Zephyr
• 芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

  面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开

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  01/19 07:18

  物联网 SoC
• 招募菁英－深化智能物联的在地创新与设计支持

  Silicon Labs（芯科科技）计划在中国华中地区开设杭州办公室，并招聘销售经理职位，以适应人工智能和物联网融合发展的市场需求。公司致力于提供先进的无线连接技术和解决方案，帮助客户应对物联网开发挑战。欢迎有兴趣的人才加入，共同推动智能物联的发展。了解更多详情，请访问官网或扫描二维码。

  SiliconLabs

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  01/06 16:29

  智能物联

  
• 芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来

  低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信赖，并采用该公司的产品与技术来打造安全、可扩展且节能的互联设备。 在CES 2026上，芯科科技开展以下系列活动： 推

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  01/06 10:15

  物联网 国际消费电子展（CES）

  
• 技术干货－充分发挥Simplicity Studio 6的网络分析工具优势

  调试无线网络是一项挑战。与有线系统不同，无线通信面临干扰、多径衰落和共存问题，这些问题常常隐藏在表面之下。丢包、

  SiliconLabs

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  2025/11/11

  网络分析
• 芯科科技谈 Matter 兼容平台认证：芯片厂商做 “基础题”，设备商攻 “应用题”

  Matter标准推动智能家居互联互通，两年两更新，预计2027年芯片市场达10亿美元。芯科科技推出Matter兼容平台认证产品，简化开发流程，降低成本，加速产品上市。

  夏珍

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  2025/10/29

  与非观察 智能家居

  
• 芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办展示全球AIoT先进科技与协同创新

  低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳湾万丽酒店成功举办“2025年Works With开发者大会”深圳站。作为已成功举办六届的全球物联网（IoT）领域最具影响力的技术盛会之一，本届大会聚焦人工智能（AI）与无线连接技术创新，吸引了超过500名顶尖技术专家、行业领袖、开发人员及生态伙伴的积极参与，共同探讨人工智能物联网（AIo

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  2025/10/28

  人工智能 无线模块

  
• 芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度

  开发人员现已可获得更快、更智能的工作流程AI驱动协同版本将在2026年实现 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）在深圳盛大举办享誉业界的Works With开发者大会，同时宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（

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  2025/10/23

  AI Silicon Labs

  
• 芯科科技FG23L无线SoC全面供货，以高性价比拓展Sub-GHz物联网市场

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub

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  2025/10/13

  CPU SoC

  
• 开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

  搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证 SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，可显著加速Matter部署进程 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG30

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  2025/10/09

  网络 Silicon Labs

  
• 从连接到安全的全栈升级，揭秘芯科科技第三代无线开发平台

  [caption id="attachment_1898443" align="aligncenter" width="1200"] The SiXG301 is the first in Silicon Labs' next generation Series 3 platform, and will bring PSA Level 4 security to the market.[/capt

  李坚

  1294

  2025/09/26

  物联网 无线SoC

  
• 共创智联未来，与非网第四届“物联网技术论坛”圆满落幕

  根据GSMA Intelligence在《物联网未来五年：营收机遇与增长建议》中的预测，到2030年，全球物联网市场收入将达到2万亿美元，较2024年的1万亿美元翻一番，复合年增长率为12%。

  夏珍

  2047

  2025/09/17

  物联网 与非观察

  
• 2025年中国AIoT产业分析报告

  根据GSMA Intelligence在《物联网未来五年：营收机遇与增长建议》中的预测，到2030年，全球物联网市场收入将达到2万亿美元，较2024年的1万亿美元翻一番，复合年增长率为12%。届时，亚太地区将贡献全球物联网总收入的55%，其中中国作为最大市场将发挥核心引领作用。

  夏珍

  2万

  2025/09/17

  物联网 AIoT

  

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