芯耀
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全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。
在本次展会中，边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）成为全场重要议题。芯科科技则以边缘AI为牵引，以Matter、蓝牙和Wi-Fi等最新协议为线索，以信息安全、智能计算、多协议连接和生态协同等核心领先技术和应用解决方案重磅参展，充分展现了公司提出的“Connected Intelligence”愿景正在变成现实。
走近芯科科技展台，首先映入眼帘的是该公司作为一家专注于物联网的领先芯片设计厂商，其无线产品组合覆盖了几乎所有主流通信协议，包括Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave和Wi-SUN等，是业界少有的无线连接全能选手。基于此，该公司通过三代无线开发平台芯片产品和不断升级的Simplicity Studio开发工具，帮助客户实现了同一SKU极低代价协议转换，以及从实时操作系统（RTOS）层面就支持的并发多协议（CMP）功能。
同时我们也关注到，芯科科技为了响应边缘智能与安全连接等领域的应用与需求，在业界率先开发了集成无线连接、计算与控制、嵌入式人工智能/机器学习（AI/ML）硬件加速器和信息安全于一颗芯片的无线智能片上系统（SoC）；并在其近期推出的第三代无线开发平台中，在嵌入式和边缘智能芯片领域率先采用了22nm工艺，以及更适合AI/ML智能应用的存储和I/O架构，在推动智能网联技术发展的同时实现了更低时延、更高能效与更强隐私保护等优势。
连接技术保持领先
芯科科技在物联网无线技术方面的领先性，可以追溯到该公司创立时就具有的独到的射频和混合信号半导体技术，同时该公司是很早就投资于提升软件能力并打造优异协议栈的半导体企业之一。此外，芯科科技专注于物联网积极参与多个无线技术和标准联盟事务并以实际的技术创新对相关协议的发展做出贡献。
例如在蓝牙方面，芯科科技全力支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的协议演进并及时跟进实现产品与技术的更新，一直在业内率先推出支持最新蓝牙协议的SoC解决方案，推动蓝牙信道探测（Channel Sounding）等技术在汽车、仓储、医疗管理等领域的应用。此外，在Matter方面，芯科科技深度参与了Matter标准的制定，是Matter代码贡献量最大的半导体厂商，并为Matter提供涵盖多种无线连接协议的完整硬件和软件解决方案，加速Matter产品应用落地。
在展会现场，芯科科技继续为全球参观者带来了加载各种连接协议最新版本的智能无线SoC演示，其演示涵盖了诸如蓝牙信道探测、Matter、低功耗Wi-Fi等最新物联网无线连接技术，以及应用在这些SoC上的AI/ML加速器所达成的智能解决方案，向业界清晰传递了无线连接与智能计算深度融合的信号。
现场展示的基于蓝牙信道探测的测距（Ranging）应用引人注目，芯科科技基于该技术的解决方案具有实时高精度距离感知能力。相较于传统的接收信号强度指示（RSSI）或到达角/出发角（AoA/AoD）方案，信道探测不仅能够提供更为精准的距离测量，而且可以支持多种场景中的不同应用。例如，该方案可以应用于汽车无钥匙进入与启动系统（PEPS），使汽车对用户的手机或者车钥匙等设备进行物理空间实时测量，并在用户接近车辆时解锁车门。
Matter作为跨协议、跨生态的应用层无线协议，芯科科技为其诞生和演进做出巨大的贡献，如今Matter在智能家居等领域正从概念走向现实，芯科科技同样在基于Matter的技术和应用解决方案方面保持了引领态势。在EW26上，芯科科技展示了Matter能源管理演示，模拟电动车充电与太阳能交互，并在Home Assistant面板上可视化呈现，展示了Matter在实现跨设备、跨生态能源调配方面的巨大潜力，这成为智能家居智能管理的重要一步。
边缘智能不断升级
芯科科技作为无线连接芯片和低功耗MCU芯片领域的领先企业，在物联网从萌芽走向快速发展之际，就提出了物联网片上系统（IoT SoC）的创新架构并为此投入了巨额的研发资源。该公司在业界率先推出了将多种无线通信协议与MCU及相应外设单元进行集成的无线SoC系列产品，其第二代无线开发平台产品成为了广受业界欢迎的高性能、低功耗无线SoC系列之一，诸如MG24等产品至今被广泛应用于各类物联网应用。
在第二代无线开发平台芯片系列仍然畅销市场的时候，芯科科技敏锐地看到了市场对边缘AI的需求，于是开始尝试在其新的无线SoC产品中集成AI/ML加速器，并与相关开发工具和模型厂商合作形成AI无线SoC。通过在单芯片上集成专用的AI/ML加速器、多协议无线连接以及强大的安全模块，支持开发人员能够在功耗和预算都非常严苛的边缘设备上，本地运行复杂的机器学习算法。
例如，芯科科技在EW26现场演示了人脸+手势识别系统，该应用采用了低功耗Wi-Fi和机器学习模型，不再需要将数据上传至云端进行识别和其他处理，即可在现场实现实时响应与智能门锁等应用无缝融合。当然，芯科科技的多款AI无线SoC产品也可以支持其他诸多机器学习应用，如现场演示的电机控制（Motor Control），则进一步展现了其边缘AI解决方案在工业控制、智能家居和预测性维护等场景的实用价值。
安全是实现智能的基石
在物联网应用中，联网设备会传输许多敏感信息，因此芯科科技率先在业界感受到了信息安全的重要性，并开发了高度可靠的Secure VaultTM信息安全技术并应用在其无线SoC之中，该技术率先通过了PSA 3级安全等级认证。在进入边缘智能时代之后，智能网联设备会收集和传输海量敏感的个人数据和商业运营数据，这一趋势更是进一步证实了芯科科技在信息安全领域内的远见卓识，并推动了安全性成为AI无线SoC的核心需求，其价值与连接性和计算能力同样重要。
在这一方面，芯科科技一直走在行业前沿，诸如其第三代无线SoC中的Secure Vault安全单元已在全球率先获得了PSA 4级认证，这是PSA Certified认证的最高级别，可抵御激光故障注入、侧信道攻击、微探测和电压操纵等威胁，进一步提高了边缘保护标准。
而且随着AI模型在终端设备的广泛应用，数据安全与知识产权保护成为行业关注焦点。为此，芯科科技构建了覆盖用户隐私与厂商知识产权的双重保护体系，其解决方案既保障了用户数据在本地处理过程中的隐私安全，防止敏感信息泄露，又通过加密技术防范厂商的训练模型被非法提取，为企业提供了可靠的IP保护。
通过将信息安全作为智能网联芯片的底层基因，芯科科技正在构建一个从芯片硬件到软件协议栈的全方位安全防护网。这不仅是对现有威胁的防御，更是对未来安全挑战的考量。
携手合作伙伴扩展生态系统
本次展会上，在艾睿电子、Zephyr、Digi International、Ezurio、e-peas乃至Arduino等合作伙伴的展位上，都展示了基于芯科科技物联网无线连接技术的应用。从Arduino Nano Matter开发板上的手势识别魔法棒，到e-peas展台上基于蓝牙SoC开发板所实现的能量采集（Energy Harvesting）演示等等，诸多合作伙伴皆展示了其采用芯科科技的产品与技术，为在不同场景中的物联网和边缘AI应用开发的解决方案，全方位构建了跨产业链的技术应用生态。
芯科科技已经推出三代无线开发平台系列产品，其最新的第三代无线开发平台将进一步增强其在边缘AI方面的优势，并与第一代和第二代面向物联网应用的无线SoC芯片构成完整的产品组合，可以满足面向各种智能网联应用的不同客户的特定应用需求，芯科科技正在携手众多合作伙伴共同构建的庞大的生态系统，为更多系统级用户全面赋能。
写在最后
此次嵌入式世界展，芯科科技以边缘AI、安全防护、高效能计算、多协议连接等核心优势为支点，通过技术演示、论坛分享与生态合作的多元呈现，全面展现了其领先技术与产品的实际应用。
面对边缘AI与物理AI的产业浪潮，芯科科技正以先进的平台化、系列化芯片产品、完善的软件生态和广泛的合作伙伴群体，为全球开发人员提供全流程支持。未来，芯科科技将持续推动嵌入式技术的智能化升级，为智能家居、汽车电子、工业物联网和医疗电子等领域注入更强劲的发展动能，在产业变革中持续引领行业方向。
