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Semidynamics和Arteris合作加速 AI RISC-V 片上系统开发
Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)创建,Semidynamics是一家完全可定制的高带宽和高性能 RISC-V 处理器 IP 提供商。Arteris和Semidynamics今天宣布建立合作伙伴关系,以加速人工智能(AI)、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)应用的电子产品创新。
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2023/11/07
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是德科技推出 224G 以太网测试解决方案,助力片上系统制造商验证新一代高速数字接口技术
是德科技公司近日宣布,全新推出的 224G 以太网测试解决方案能够助力片上系统制造商验证新一代电气接口技术,加快 1.6 Tb/s收发信机的设计和开发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
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瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统
全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理,助力更小规格的物联网产品设计。
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英飞凌推出AIROC™ CYW20820蓝牙®和低功耗蓝牙®片上系统,实现灵活、低功耗及高性能的连接
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统(SoC),进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。
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片上系统DemoSoC的子模块有哪些
片上系统DemoSoC是一种高度集成的芯片,它包含了多个不同的子模块。这些子模块之间相互协作,完成了整个系统的功能。以下是这些子模块的介绍:
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