Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

无线SoC

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

电路方案

查看更多

文章

查看更多
  • 人工智能和机器学习开发流程指南
    Silicon Labs的无线SoC和MCU产品支持多种AI/ML应用，如传感器信号处理、生物信号分析、冷链监控、音频模式匹配、语音命令控制和低分辨率视觉识别。芯科科技提供全面的AI/ML开发流程指南和资源，帮助开发者快速推进项目。TinyML是AI的一个子集，适用于Tiny Edge设备上的模型部署，预计未来三年内会有大量配备TinyML的设备推出。
    523
    06/04 08:48
    机器学习 无线SoC
  • MCU与蓝牙优势融合，少外围、长续航、低功耗无线SoC亮相蓝牙亚洲大会
    4月23-24日，沁恒携全系蓝牙SoC、丰富接口芯片与互连型MCU亮相2026蓝牙亚洲大会，现场人气火爆。大会期间，沁恒通过主题演讲、展台互动等形式详细介绍了BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+以太网、BLE+Type-C PD、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品，分享了沁恒基于自研青稞RISC-V“核”技术和收发器“根”技术的一体化芯片构建方式，展示了跨接口、跨领域技术融合的一
    1123
    04/28 17:09
    MCU 蓝牙SOC
    MCU与蓝牙优势融合，少外围、长续航、低功耗无线SoC亮相蓝牙亚洲大会
  • FG23L－专为大规模物联网成本优化的高效无线平台
    FG23L Sub-GHz无线SoC由Silicon Labs推出，旨在满足物联网大规模推广下的多样化应用需求。它具备精简架构、强大链路预算、确定性通信、高效能和集成安全特性，适用于远距离、低功耗、高安全性及多种领域的无线通信系统。
    414
    03/31 08:08
    无线SoC
    FG23L－专为大规模物联网成本优化的高效无线平台
  • 芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能
    全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成
    552
    03/26 10:01
    边缘AI 芯科科技
    芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能
  • U-tec：Matter-over-Thread原生支持，打破生态割裂
    智能家居市场的持续增长，催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求，硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。依托企业安全与生物识别领域数十年经验，U-tec发现传统智能锁电池寿命有限、智能家居生态兼容性弱的痛点，消费者往往需在蓝牙锁的长续航低功能与Wi-Fi锁的短续航、连接隐患间妥协。 为解决上述问题，U-tec研发出首款兼顾安全与便捷的生物识别智能锁
    538
    03/25 14:00
    智能家居 芯科科技
    U-tec：Matter-over-Thread原生支持，打破生态割裂
热门企业 换一换
相关标签