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MCU与蓝牙优势融合,少外围、长续航、低功耗无线SoC亮相蓝牙亚洲大会
4月23-24日,沁恒携全系蓝牙SoC、丰富接口芯片与互连型MCU亮相2026蓝牙亚洲大会,现场人气火爆。大会期间,沁恒通过主题演讲、展台互动等形式详细介绍了BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+以太网、BLE+Type-C PD、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品,分享了沁恒基于自研青稞RISC-V“核”技术和收发器“根”技术的一体化芯片构建方式,展示了跨接口、跨领域技术融合的一
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04/28 17:09
MCU
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FG23L-专为大规模物联网成本优化的高效无线平台
FG23L Sub-GHz无线SoC由Silicon Labs推出,旨在满足物联网大规模推广下的多样化应用需求。它具备精简架构、强大链路预算、确定性通信、高效能和集成安全特性,适用于远距离、低功耗、高安全性及多种领域的无线通信系统。
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03/31 08:08
无线SoC
芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能
全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆,通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动,全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新,以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成
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03/26 10:01
边缘AI
芯科科技
U-tec:Matter-over-Thread原生支持,打破生态割裂
智能家居市场的持续增长,催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求,硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。依托企业安全与生物识别领域数十年经验,U-tec发现传统智能锁电池寿命有限、智能家居生态兼容性弱的痛点,消费者往往需在蓝牙锁的长续航低功能与Wi-Fi锁的短续航、连接隐患间妥协。 为解决上述问题,U-tec研发出首款兼顾安全与便捷的生物识别智能锁
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03/25 14:00
智能家居
芯科科技
新一代无线SoC什么样?答案内详~
物联网(IoT)已成为智能化世界的关键骨架,预计到2035年全球连接设备将达到500亿。无线SoC,即无线MCU,因其高集成、低功耗和多协议支持等特点,成为开发者开发智能联网设备的理想选择。新一代无线SoC正朝着AI/ML功能融合、多协议共存、增强安全性和灵活性的方向发展。Silicon Labs推出的SiXG301系列无线SoC,采用22nm工艺,具备高性能、差异化、安全性及可扩展性,为物联网应用提供强大支持。
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01/15 11:33
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