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2022年《车规级MCU芯片综合研究》 报告联合分享会
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2022年《车规级MCU芯片综合研究》 报告联合分享会

2022/12/09 作者:与非网
阅读需 3 分钟
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报告背景简介

伴随国际政治、经济环境的日益复杂,近几年本土电子产业围绕供应链的安全和弹性、以及本土替代的讨论一直在倒逼本土芯片产业的发展,其中汽车市场随着电动化、智能化的大趋势,作为未来电子技术发展的重要驱动力,也是受疫情、政治、产能、缺芯等问题影响最为严重的应用领域。我们也看到产业链上有越来越多的本土芯片品牌涌现,旨在协力解决本土车规级芯片供应链面临的短期以及长期的安全性问题。在这个过程中,有哪些机遇和挑战?有哪些客观的限制因素我们需要直面?有哪些政策面、产业面的问题急需解决?

为了更好的理解上述这些问题,也为了给本土车规级芯片产业提供一定的发展思路参考,与非网联合国内权威研究机构中国汽研政协中心,以车规级MCU芯片为第一个研究主题,展开深度调研、分析,历时几个月完成了这份《车规级MCU芯片综合研究报告》。

《报告》通过梳理我国车规级MCU芯片产业链格局、产品及技术发展情况、全球应对MCU短缺的措施等现状,分析当下国产车规级MCU芯片领域存在的问题、机遇与挑战,并从国家、行业、企业等多个角度提出车规级MCU芯片的发展建议。


发布会议程

2022/12/20(周二) 当天

19:30-19:35  开场致辞
19:35-19:55  我国车规级MCU芯片发展现状及问题分析
19:55-20:05  线上互动提问
20:05-20:10  报告总结


会议嘉宾

李坚   主持人   与非网资深行业分析师


张慧   中国汽研政研中心 汽车芯片领域专家

毕业于中国科学院大学,材料物理与化学专业,先后从事电子功率器件工艺工程师、电子元器件与电子信息材料科技情报研究、集成电路计量技术产业研究等工作,先后服务过多家企事业单位,为上级领导机关掌握国内外电子信息领域技术与产业发展情况、制定相关政策起到支撑作用。


报告大纲


获取报告

点击免费下载2022年 车规级MCU芯片综合研究


可视化报告

点击下载:2022《车规级MCU芯片综合研究》联合分享会可视化报告

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