兴森科技

• PCB龙头兴森科技个性化定制升级，浪潮信息夯实数据基座

  从中国制造到中国智造，我国制造产业的升级与变革正在进行中。在迈向智能工厂的进程中，企业所需要的不仅仅是升级IT设备、建设自动化工厂或是应用数字化技术，更是围绕用户的价值、以数据为核心实现全流程的端对端互联互通。

  美通社

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  2024/03/19

  pcb 兴森科技
• PCB | 兴森科技在广州设立FC-BGA工厂，计划2025年稼动

  中国半导体封装基板(PCB)公司兴森科技(Fastprint)将在中国广州建立倒装芯片 FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）工厂。计划2025年开始稼动，每月生产1000万张。

  CINNO Research

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  2022/04/07

  pcb 兴森科技
• IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？

  2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

  全球半导体观察

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  2022/02/11

  封装基板 兴森科技
• 【每日资讯】芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目

  芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目；华微电子：公司IGBT产品已应用到新能源汽车；3市场需求旺盛，兴森科技IC封装基板处于满产状态；Gartner：大陆代工业市场份额将升至全球第二，仅次于中国台湾地区。

  AI芯天下

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  2021/07/22

  汽车MCU 芯海科技
• 【每日资讯】武汉飞恩微电子完成过亿元战略融资 打造世界一流传感器

  近日武汉飞恩微电子有限公司完成过亿元战略融资，本轮融资由宏泰海联领投，三花弘道及长石资本跟投。

  AI芯天下

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  2021/06/26

  传感器 兴森科技
• 深度丨芯片国产化之封装基板

  封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。

  AI芯天下

  135

  2020/03/23

  半导体 芯片
• “新机遇、新起点、融合赢未来”

  7月19日，兴森科技合作伙伴大会在广州翡翠希尔顿酒店成功举办，本次大会以“新起点、新机遇，融合赢未来”为主题，旨在以大会为契机建立沟通平台，提升战略互信，通过生态联盟共同完成终端客户供应链的改造和升级，实现三方共赢的局面。

  与非网记者

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  1评论

  2019/07/22

  pcb SMT

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