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2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%,达414亿美元
2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增,且HBM出货规模扩张,推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%,达414亿美元。 展望第四季,随着原厂库存普遍见底,出货位元季增幅将明显收敛。价格部分,由于云端服务供应商(CSP)对采购价格态度较开放,其他应用需跟进价格涨幅,以确保原厂的供应量,预期将导致先进及成熟制程、各主要应用的合约价快速攀升,预
与非网编辑
691
11/26 15:41
dram
云端
110亿美元,印度首座12英寸晶圆厂定了!
2024年9月27日,晶圆代工大厂力积电宣布,其与印度塔塔集团旗下塔塔电子(Tata Electronics)于新德里签订了双方合作最终协议(Definitive Agreement),力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建设印度首座12英寸晶圆厂,并移转成熟制程技术以及培训印度员工。
芯智讯
990
2024/09/29
晶圆厂
半导体制造
2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年达1,115.4亿美元
2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。 TrendForce集邦咨询表示,2
与非网编辑
1250
2024/03/12
晶圆代工
格芯
淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况
晶圆代工是半导体产业极为重要的领域,更是众多业界人士关注的重点产业。近期,三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望,均表示首季仍看淡。
全球半导体观察
1210
2024/02/21
晶圆代工
晶圆代工厂
力积电日本首座晶圆厂敲定,台积电、联电和力积电齐聚日本
10月31日,力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录,确认JSMC首座晶圆厂,将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。至此,中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、联电和力积电均在日本建立晶圆产线。业界人士表示,这对于日本振兴其国内半导体产业大有裨益。
全球半导体观察
1336
2023/11/02
晶圆厂
力积电
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