可穿戴智能设备

• Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

  致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。 xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）

  与非网编辑

  877

  2023/03/15

  Silicon Labs 医疗设备
• 立讯精密旗下公司5亿元设新公司，经营范围含虚拟现实设备制造

  近日，立铠精密科技(昆山)有限公司成立，法定代表人为李家意，注册资本5亿元人民币，经营范围包含：虚拟现实设备制造；移动终端设备制造；移动终端设备销售；可穿戴智能设备制造等。

  与非网编辑

  277

  2022/11/04

  立讯精密 可穿戴智能设备

正在努力加载...