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  • 芯片焊接领域突破硬件瓶颈
    超级芯片回流焊接技术成功落地 在高端芯片向大尺寸、高集成、高算力快速发展的背景下，传统SMT焊接工艺已难以满足超大规格BGA芯片的量产要求。我司深耕精密焊接技术，成功攻克硬件与工艺瓶颈，研发出超级芯片回流焊接技术，实现芯片焊接尺寸从60×60mm提升至120×98mm，完成大尺寸高可靠芯片焊接的关键跨越。 此次突破并非简单放大尺寸，而是对全制程进行系统性重构。在BGA焊点数量翻倍、焊区面积大幅增加
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