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hello2012

2016/12/19

3

设计资料

MC68HC12DA128 微控制器单元

恩智浦
1713

2025/02/24
MCU 器件
UM2237 STM32CubeProgrammer软件说明

意法半导体(ST) 18.83 MB
1761

2025/01/15
处理器器件
AN5421 STM32L5 系列微控制器和 TrustZone® 开发入门

意法半导体(ST) 6.59 MB
1280

2025/01/15
微控制器器件
UM2455 STM32G0 系列安全手册

意法半导体(ST) 3.07 MB
929

2025/01/15
微控制器器件
UM2643 面向STM32WL系列的STM32CubeWL入门

意法半导体(ST) 927.06 KB
792

2025/01/15
驱动程序器件

文章

户储 / 工商储全流程实操手册：PCS + 器件选型 + 电网适配（2030 版）
前言随着新能源高比例并网与电力系统重构，户用储能（户储）、工商业储能（工商储）已成为柔性调节核心，而电力电子技术作为底层支撑，直接决定储能系统效率、可靠性与电网适配性。本文结合2030年技术演进趋势，聚焦**户储智能化、工商储规模化、电力电子高频化**三大核心方向，拆解全流程实操步骤、器件选型要点与调试技巧，所有内容经面包板级与现场落地验证，适合电力电子、储能工程领域工程师参考。一、户储系统：从

Eva

877

01/26 10:01

电网器件
互联芯片在PC场景中的应用方案解析
在高性能PC平台中，CPU、内存、存储与各类高速外设的并行运行，对时钟精度、链路带宽与系统可管理性提出了更高要求。随着PCIe速率提升、多接口并存以及平台复杂度增加，互联芯片正在成为PC架构中不可或缺的基础组件。近期，星拓微电子针对PC场景，提供了一套覆盖时钟同步、高速互联与系统管理的互联芯片解决方案，用于解决PC在高负载、多扩展环境下的稳定性与可扩展性问题。星拓微电子互联芯片在PC场景的应用

星拓微电子

378

01/23 10:18

pc 器件
硅片划片机破解硬脆材料崩边难题，助力半导体器件封装降本增效
在半导体器件封装流程中，硅片划片是衔接晶圆制造与芯片集成的关键工序，其加工质量直接决定芯片良率、器件可靠性及终端制造成本。随着第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓等）及超薄硅片在先进封装中的广泛应用，硬脆材料因硬度高、韧性低的特性，切割过程中极易出现崩边、掉渣等缺陷，成为制约封装效率提升与成本控制的核心瓶颈。近年来，硅片划片机技术的持续创新，从工艺优化、工具升级、智能管控等多维度破解硬脆材料加工难题，

博捷芯划片机

656

01/22 08:26

硅片器件
AI 算力驱动下的电源技术革新：架构演进、器件突破与实战落地
本文聚焦AI算力背景下电源系统从48V到800V架构跃迁，详细拆解宽禁带芯片选型逻辑，并攻坚ACDC模块与多相电源实战难点。文章提供了真实工程案例与参数对比，为电源研发工程师、AI服务器硬件工程师、半导体器件选型专员及数据中心运维技术人员提供实操参考。

Eva

1781

01/14 09:20

驱动 AI算力
是德科技4200A-SCS 半导体参数分析仪：前沿器件特性分析的综合平台
在先进半导体工艺研发、新型纳米材料与器件表征、集成电路可靠性评估等领域，对器件进行从直流到中频的精密电学特性分析至关重要。是德科技（Keysight）4200A-SCS 半导体参数分析仪以其模块化、可扩展的系统架构，将高精度源测量单元（SMU）、电容-电压（C-V）测量、超快脉冲发生与测量以及多通道开关等功能集于一体，为前沿半导体研究提供了全面而灵活的解决方案。为确保此类复杂、精密的综合测试平台

方丰瑞

804

01/13 13:54

分析仪器件

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