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• 界面材料对双界面求解结壳热阻的影响

  实验背景介绍 在功率器件的生产与使用领域，结壳热阻值是一个至关重要的参数。根据JEDEC-JESD51-14标准，为了精确测量这一数值，我们采用双界面测试法。但在这个过程中，一个关键因素不容忽视——界面材料的选择。由于标准中并未明确指定界面材料，这就引发了我们的深思：不同的界面材料是否会对双界面求解结壳热阻产生影响？这种影响又究竟有多大呢？这些问题不仅关乎测试的准确性，也直接影响到功率器件的性能评

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  11小时前
• 不同热测试标准Rthjc测试的实验设计及数据比较分析

  半导体的结温，是电子产品热设计绕不过去的关键点，大部分电子热设计都是在成本限制的条件下，尽力去降低结温，或者是保证结温的同时，尽可能降低成本。然后实际芯片工作过程中，结温测试是一个行业难题，业内引入结壳热阻的概念，用壳温去估算结温。 那么Rthjc的测量就相当重要了，为了工业能广泛应用，行业也因此出现了很多测试标准，其中，美军标(MIL-STD-883E)， IEC 60749-34，及JEDEC

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  04/11 10:35

  热阻
• 鲁欧智造闪耀 SEMICON China 2026，以硬核技术构建电子热管理新生态

  ​2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行，这场被誉为 "半导体嘉年华" 的行业盛会吸引了全球目光。作为亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会，本届展会以 "跨界全球・心芯相联" 为主题，展览面积超过10万平方米，汇聚了1500多家国内外半导体厂商，吸引18万人次专业观众。 在全球半导体产业面临技术变革与地缘政治双重挑战的关键时期，本届SEM

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  03/31 16:00

  热阻
• 功率循环基础篇（三） —— 从LESIT到CIPS，功率模块寿命预测的演进

  功率循环（Power Cycling, PC）测试结果经过长期积累后，人们逐步建立了基于经验数据的寿命模型（Empirical Lifetime Models）。这些模型不是从物理机理出发推导的，而是通过大量实测数据统计拟合得出的，用于描述功率模块在特定应力条件下的寿命特征。 一、经验模型的形成与思路 经验模型通常以器件的失效循环次数 Nf（Number of Cycles to Failure）

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  03/10 09:35

  电阻测量仪
• 功率循环基础篇（一） —— 功率器件的热疲劳与寿命考验

  一、功率循环的基本原理 功率循环测试（Power Cycling, PC）是评估功率器件长期可靠性的重要方法。测试通过周期性地通断电流，使芯片自身反复产生热应力，以此模拟实际工作中的温度波动与热疲劳累积。 这种周期性 “升温–降温”过程会在不同材料界面之间产生机械应力。而封装结构中包含铜、铝、焊料、硅等热膨胀系数不同的材料，它们在反复热循环中会出现应变不匹配，最终导致疲劳损伤。 二、功率循环的测试

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  03/04 11:55

  功率器件 电流热效应
• 功率循环基础篇（二） —— 功率循环寿命曲线解读

  功率循环寿命曲线是评估功率半导体器件（如 IGBT 模块）在温度交变应力下长期可靠性的核心工具。该曲线通常以结温波动幅度 ΔTj为横坐标，以器件达到指定失效判据前所经历的循环次数 Nf为纵坐标，直观反映了器件在热机械应力作用下的寿命特性。 一、功率循环曲线的基本构成 一张典型的功率循环曲线图（如英飞凌所提供的）包含以下关键信息： 横轴 ΔTj ：指芯片结温在一个循环周期内的变化幅度，即 ΔTj =

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  03/02 16:10

  热阻
• 瞬态热测试数据精度的影响因素分析之一——热稳态判定

  在JEDEC-JESD51-14标准中提到：“First a constant heating current Ih shall be applied to the chip of the DUT to heat up the device until thermal steady-state is reached, i.e. until the junction temperature rema

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  02/24 10:31

  半导体

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