芯片焊接领域突破硬件瓶颈

超级芯片回流焊接技术成功落地

在高端芯片向大尺寸、高集成、高算力快速发展的背景下，传统SMT焊接工艺已难以满足超大规格BGA芯片的量产要求。我司深耕精密焊接技术，成功攻克硬件与工艺瓶颈，研发出超级芯片回流焊接技术，实现芯片焊接尺寸从60×60mm提升至120×98mm，完成大尺寸高可靠芯片焊接的关键跨越。

此次突破并非简单放大尺寸，而是对全制程进行系统性重构。在BGA焊点数量翻倍、焊区面积大幅增加的前提下，从钢网设计、锡膏选型、印刷精度、贴装能力，到芯片热应力控制、焊点均匀性、PCB热形变抑制，均实现质的提升，每一道工序均按微米级标准重新校准。

工艺核心参数实现高精度闭环管控

钢网开孔精度±5μm。

回流焊峰值温度稳定在245℃±5℃，预热时间100S±10S，升温斜率1–3℃/s；
贴装精度达±25μm，PCB板翘曲度控制在0.5mm以内。
依托热力学建模、材料匹配与精密制程协同，120mm级超大芯片在高温回流过程中，芯片与PCB整体热变形误差被压缩至0.15mm以内，真正实现材料、设备、工艺三者高度契合，践行“材有美，工有巧”的精工理念。

2026年4月10日，该工艺完成生产验证：

3D SPI检测显示：芯片的11310个焊盘锡膏印刷全部合格，体积、面积、高度一致性优异。

X-RAY检测：焊点熔融饱满、无桥连、无虚焊，气孔率低于10%；

PCBA四角翘曲均值0.38mm，热应力分布均匀，无变形、塌陷问题；

经客户整机测试：产品功能零失效，可靠性完全满足高端应用要求。

该项技术的成功落地，标志着我司具备超大尺寸、高难度BGA芯片焊接能力，可全面支撑AI算力、服务器、工控、高端通信等领域的高端PCBA制造需求。未来将持续深耕精密SMT工艺，以极致精度与严苛品控，为高端电子制造提供更稳定、更先进的解决方案。

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