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基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。收起

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  • 行业数据：中国大陆基板封装产线统计
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  • 开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘
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  • PCB | KAIST开发出可伸缩性基板：可根据产品形态缩小尺寸或拉伸
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  • 热点丨ABF基板短缺至2027，对相关芯片及产业的影响
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  • 拉开元宇宙序幕，瑞识科技推出背发光微透镜集成VCSEL芯片
    近日，VCSEL光芯片和光学集成方案提供商瑞识科技宣布推出背发光集成微透镜VCSEL芯片新品。该产品采用了倒装结构设计并在芯片衬底集成微透镜，将赋能消费电子、汽车激光雷达、VR/AR等光传感应用领域。
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  • LGD | 开始研发OLED屏下摄像头技术，拟使用透明PI基板
    LG显示（以下LGD）开始着手开发无孔屏“UnderDisplay Camera”(UDC)技术。LGD在UDC之前也在开发实现全面屏的Hall inDisplay技术。苹果iPhone将从Hall in Display开始按序采用。
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  • FC-BGA | Daeduck明年将投资约21.5亿元扩大半导体基板产能
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    日本凸版印刷近日投资112亿日元，在其新泻工厂引进一条新的半导体封装基板产线，并计划于2022年投入运转。这是近八年来首次有基板新产线投入使用。
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    7月20日，浙江泰嘉光电“G8.5超薄玻璃基板深加工项目”进行了AMHS首台设备搬入。
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  • 2021年日本封装基板行业现状：材料与设备企业竞相投资
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