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江波龙创新工艺 0.6mm超薄ePOP4x，智能穿戴存储新突破
深圳2025年2月20日 /美通社/ -- 1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。超薄封装、高集成度设计穿戴设备更极致的空间利用与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和

美通社

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2025/02/20

江波龙智能存储
得一微车规级eMMC荣获2022“中国芯”大奖，已进入东风汽车
在2022（第十七届）“中国芯”集成电路产业促进大会上，得一微电子（YEESTOR）凭借“车规级eMMC存储芯片SGM8005x系列”荣获2022 “中国芯”优秀技术创新产品奖。

盖世汽车

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2022/11/18

集成电路产业车规级

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