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    重磅!航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证
    近日,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下文称“航顺芯片”)HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团(下文称“广电计量”)严格的可靠性标准测试,顺利完成AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。该车规SoC已量产且广泛应用于汽车车身域和座舱域,在车规级MCU市场上已获得重大突破。
  • 国芯晶源亮相AUTO TECH 2023,大力布局车规级晶振市场
    在全球新一轮科技革命及产业变革的驱动下,汽车产业迎来了百年未有之大变局,正加速向智能网联新能源转型升级。11月1日-3日,AUTO TECH 2023 广州国际汽车技术展览会于保利世贸博览馆盛大开展,紫光国微旗下国芯晶源耀眼亮相,展现了公司系列高端晶振产品及其在汽车电子、人工智能、IoT、穿戴设备、5G通信等前沿领域的应用,吸引众多汽车行业厂商、专业人士与研究人员驻足交流。
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    前面聊了一些市面上典型的车规模块,它们都是单面水冷散热的封装结构,今天我们来聊一聊双面水冷(DSC,Double-sided cooled)的车规模块,也算是补全车规模块的话题。今天我们参考英飞凌的DSC车规模块来展开,希望大家能够了解一些双面水冷模块的概念。
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    2023/10/30
  • 车规模块系列(二):英飞凌HybridPACK系列
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    新能源汽车的发展蒸蒸日上,对于半导体器件的要求,不仅仅是功率半导体都提出了更好的需求。作为功率半导体行业No.1的英飞凌也给我们呈现了多样性的发展态势,在很多时候它充当了更多的是一个引领者的角色,分立式,工业或者汽车模块,往往都是各大厂家学习的模样。今天我们就来聊聊英飞凌的汽车模块--HybridPACK。
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    数据显示,目前全球MLCC市场以村田(muRata)为代表日本厂商占据领先位置,其中村田制作所是MLCC的行业龙头。 随着5G在国内的全面铺开,MLCC(多层陶瓷电容器)的需求经历了多轮暴涨,尤其是近两年国产电动汽车市场成长迅速,又为MLCC引入新需求。此外,随着疫情影响消散,全球电子产业回暖在即,2023年还将迎来需求新高峰。 2023年慕尼黑上海电子展上,村田在超高需求下“趁热打铁”,带着多款
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    2023/07/24