车规级_车规级是什么意思

聚焦大联大重庆汽车技术峰会，探秘2024车规级半导体最新技术前沿

当前，中国汽车市场蓬勃发展，前沿技术首发与新款车型首秀引领全球。预计2024至2025年，中国将继续占据全球新能源汽车市场半数以上份额。在此背景下，车用半导体产业作为核心驱动力，其重要性愈发凸显。预计到2032年，全球半导体行业产值将达到1万亿美元，为行业带来巨大机遇与创新挑战。近年来，重庆凭借其智能网联汽车产业集群的坚实基础与政策支持，成为推广新能源汽车技术的前沿阵地。2024年6月13日，亚

李坚

1218

07/10 11:38

大联大车规级

报告下载｜车规级功率半导体产业分析报告(2024)

报告背景新能源汽车的发展推动了功率半导体在牵引逆变器、OBC、DC/DC模块等细分领域的广泛应用，提升了内部功率半导体的使用量。功率半导体是电动汽车三电系统的核心部件，影响驱动效率、充电速度和续航里程。电动汽车中的主驱逆变器和高压辅助系统都依赖功率半导体，混动和纯电动汽车的功率半导体价值量分别占半导体总价值的40%和55%。主要应用类型包括高、中、低压硅基MOSFET、IGBT和碳化硅基（Si

李坚

2.2万

05/23 13:43

半导体产业车规级

圣邦微电子推出车规级电流检测芯片 SGM8197xQ

圣邦微电子推出符合 AEC-Q100 标准的车规级电流检测芯片 SGM8197xQ（型号中 x 代表不同增益）。该芯片支持业界领先的超宽共模输入电压 -24V 至 +105V，供电电压 2.7V 至 28V。

圣邦微电子

2123

04/11 10:13

电流检测车规级

英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列，支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，扩展了采用CAPSENSE™技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机界面（HMI）解决方案组合。车规级 PSoC™ 4100S Max 车规级PSoC™ 4100

与非网编辑

2612

03/11 14:31

英飞凌 Infineon

车规模块系列（五）：DBB/铜绑定技术

相比于之前的标准化模块封装，近年来各具特色的模块封装类型都慢慢映入眼帘，就好比之前我们聊到的DCM、HPD和TPAK等等。并且其中细节部分也有着不一样的改进，如DBB技术、Cu-Clip技术、激光焊接、SKiN、单/双面水冷、银烧结、铜烧结等等，无疑给模块封装技术增添了更多组合的可能，以应对不同的性价比和应用。今天我们就来聊聊铜绑定，以一篇丹佛斯硅动力的一篇论文来看看这个工艺的特点。

Disciple

6378

01/06 10:25

封装技术车规级

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