车规级

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • 闪迪持续创新,车规与工规存储双线发力
    随着人工智能应用加速落地,全球数据量迎来新一轮爆发式增长,作为承载数据流动的核心基础设施,存储正面临前所未有的需求压力。从AI服务器到智能终端,存储需求的快速提升正在重塑产业供需格局,全球存储市场结构性紧缺已成为行业共识。 以汽⻋和物联⽹为例,在与半导体行业观察的采访中,闪迪公司全球汽⻋和物联⽹(IoT)技术市场总监Russell Ruben直言:“当前,汽车和物联网共同面临的最大挑战之一是供应。
  • 2026年车规级晶振怎么选:五家主流品牌实测对比
    车规级晶振,采购价几毛到几块钱一颗。但选错,代价远不止这点物料钱。 做车载电子的都清楚,一颗晶振如果在-40℃冷启动时频率漂了,ADAS的传感器同步就乱;85℃高温跑几个小时相位噪声上来,车载通信链路开始抖。这种问题最难查——不是一直坏,是偶尔坏,坏的时候正好是车在高速上。 所以选型这件事,参数表只是第一关。认证体系、批次一致性、交付能力、工程支持的响应速度,每一样都得出真东西。这篇横评整理了五个
  • 车规级FPC线路板必须通过的核心可靠性测试与选型指南
    车规级FPC核心可靠性测试深度解析 为确保车载电子设备在复杂环境下的绝对安全,车规级FPC必须在以下三个维度完成严苛的验证: 双85高温高湿存储测试:这是评估材料吸湿性及电气性能衰减的核心指标。通常要求在85℃温度和85%相对湿度的极端条件下持续测试168小时甚至1000小时以上。该测试旨在识别长期高温高湿环境下可能出现的脱层、金属腐蚀和介质老化风险,确保高压系统具备极高的绝缘性与爬电距离稳定性。
  • XINGLIGHT成兴光车规新品集结,精准适配车灯领域
    行业趋势洞察 2026年,汽车车灯行业迎来全方位迭代升级。智能驾驶加速落地、车规LED国产化持续深化、内饰光影精细化升级、大灯安全高亮迭代、动态像素灯语全面普及,五大趋势深度融合。如今的汽车车灯,早已跳出传统“照明、信号”的单一功能,升级为融合行车安全、智能交互、品牌颜值、座舱氛围的核心智能部件。随着L3级自动驾驶合法上路、ADB自适应大灯逐步成为量产标配、动态像素灯语从高端车型全面下探,整车厂与
  • Andes晶心科技:RISC-V取代Arm,没有问题
    RISC-V架构因其成熟性和广泛应用前景受到广泛关注,预计市场年复合增长率达31.7%,至2031年出货量可达350亿颗。Andes晶心以其丰富的处理器IP产品线,涵盖了从小型MCU到高性能应用处理器,助力不同应用场景。车规级RISC-V的发展也在加速,尽管面临性能、标准和商业化成本等挑战,但已有企业如紫荆半导体通过创新模式取得进展。AI领域,Andes晶心的AX46MPV CPU和AnDLA I370加速器展现出强大的性能优势。生态系统的完善和工具链的进步将进一步推动RISC-V的普及和应用。
    2328
    05/29 16:35
    Andes晶心科技:RISC-V取代Arm,没有问题