智能边缘

• 嵌入式AI开发迎来“系统级编排”时代：ADI CodeFusion Studio 2.0深度拆解

  CodeFusion Studio 2.0不仅是一次功能的迭代，更被视为对嵌入式AI开发范式的一次重塑，它标志着开发重心从传统的“代码编译”转向更高级的“系统级AI编排”。

  张慧娟

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  2025/11/11

  与非观察 智能硬件
• Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP

  现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力，助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能 随着物联网设备对更快速、更可靠且更智能的连接需求日益增长，Wi-Fi® 7成为实现边缘实时性能与新一代用户体验的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布全面提

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  2025/10/23

  Wi-Fi CEVA

  
• 恩智浦任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁

  恩智浦半导体近日宣布，任命胡煜华女士（Sandy Hu）为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销售工作，聚焦市场策略转型与生态合作的拓展，带领团队更精准地洞察客户需求，加速本地协同创新步伐，为客户创造更大价值。 胡煜华女士在半导体行业拥有25年的丰富经验，职业生涯涵盖技术研发、销售与市场、全球运营以及战略转型。在加入

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  2025/09/08

  物联网 恩智浦
• 应对智能边缘的软件复杂性

  如果技术能在数据产生的瞬间立即作出决策，会带来怎样的变化？这正是智能边缘的核心潜力。智能边缘存在于现实世界与数字世界的交汇处。在这里，设备将现实世界的现象转化为可执行的数据和有价值的洞察，为高级驾驶员辅助系统(ADAS)、生命体征监测(VSM)和协作机器人引导等应用提供支持。未来，智能边缘将释放更大的潜能，重塑行业格局，提升生活品质，而软件将成为这一变革的关键

  亚德诺半导体

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  2025/08/21

  智能边缘

  
• 独立Altera回归！AI时代FPGA如何继续远航？

  Altera从独立FPGA供应商，到被Intel收购，再到重新独立运营，FPGA市场已经经历了快速变化，不只是收购整合改变了原有竞争格局，市场、产业、应用领域的竞争也更加激烈。与此同时，AI也带来了新的机遇和挑战，FPGA赛道竞争激烈，不仅面临着传统FPGA对手的竞争，某些场景下还要和GPU、ASIC等芯片比拼加速计算能力。

  张慧娟

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  2025/03/13

  FPGA 与非观察
• 模拟芯片巨头持续发力软件，加速智能边缘“软硬协同”变革

  在助力开发者迎接多核未来的道路上，ADI已经看到了开放式工具、SDK和中间件的重要性，并且在不断改进工具的灵活性、实用性，通过对工具和示例代码等关键资源采取开源优先的原则，能够使客户能够更好地利用现有资产定制设计以满足产品的特定需求，也能够使工程师能够将更多精力投入到差异化系统设计中，这对于ADI未来在智能边缘增强客户粘性、强化生态建设将会起到关键作用。

  张慧娟

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  2025/03/13

  与非观察 嵌入式系统
• Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端

  Ceva-PentaG2 5G平台 IP 支持夏普面向下一代物联网用户设备的ASUKA 软件定义 SoC 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半导体创新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corpor

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  2025/03/07

  物联网 CEVA

  
• Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构，已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高

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  2025/03/04

  通信 6G

  
• Ceva 推出突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200

  交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞

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  2025/01/07

  CEVA FinFET

  
• 英特尔至强处理器在AISBench测试中展现卓越AI大模型推理性能

  近期，第五代英特尔®至强®可扩展处理器通过了中国电子技术标准化研究院组织的人工智能服务器系统性能测试（AISBench）。英特尔成为首批通过AISBench大语言模型（LLM）推理性能测试的企业。 中国电子技术标准化研究院赛西实验室依据国家标准《人工智能服务器系统性能测试规范》（征求意见稿）相关要求，使用AISBench 2.0测试工具，完成了第五代英特尔至强可扩展处理器的AI大模型推理性能和精度

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  2024/09/06

  英特尔 智能边缘

  
• Wipro选用WindRiver Studio Developer 加速DevSecOps进程

  智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，领先的技术服务与咨询公司Wipro选用Wind River Studio Developer加速DevSecOps进程。 Studio Developer是一个边缘到云的DevSecOps平台，可以显著加快关键任务系统的开发、部署和运营，其设计目标是帮助软件团队更加轻松且成功地获得云原生开发能力，使软件定义的功能在整个生命周期中不断演进与提升。 开发新一

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  2024/07/16

  嵌入式软件 智能边缘
• Microchip发布多核64位微处理器系列产品进一步扩展处理器产品线

  实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场，使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64G

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  2024/07/10

  Linux Microchip

  
• 风河软件开发流程专业服务通过CMMI Level 3认证

  全球领先智能边缘软件提供商风河公司近日公布,其专业服务再次获得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI®，能力成熟度模型集成)Level 3认证。CMMI是全球公认的标准，这套基于结果绩效且经过验证的模型，用于提高能力、优化业务绩效并确保运营与业务目标保持一致。 此次评审以风河CMMI Level 3成果为基础，重点关注其软件开发以及相关

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  2024/06/13

  智能边缘 风河
• 常见的传统电源还能再战智能边缘时代吗？

  工业传感器电源领域目前创新迭出，但也充满挑战。智能边缘的实现需要智能数据方面的准备。这就需要在电源方面进行创新。在某些情况下，智能边缘传感器需要由单对双绞线电缆供电，单对以太网供电(SPoE)解决方案可以满足需要。在其他应用中，纳安级功耗解决方案有助于节省能源，从而在传感器侧实现更长的电池运行时间。此外，一些智能传感器需要超低噪声电源，以使传感器数据不受影响。最后，在边缘添加传感器智能将需要使用功率密度更高的电源。这是因为，新传感器需要适应现有的外形尺寸。

  亚德诺半导体

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  2024/05/10

  开关稳压器 智能边缘
• 红狮控制产品荣获CAIAC 2023年度 “最具竞争力创新产品奖”

  工业领域访问、连接和数据可视化创新技术的领先制造商红狮控制公司宣布其FlexEdge® DA70智能边缘控制器于近日荣获2024中国自动化产业年会（CAIAC 2024）“2023中国自动化领域年度最具竞争力创新产品”奖项。作为业内首屈一指的年度盛会，中国自动化产业年会已历经十九年的发展，旨在铭记和展望中国自动化产业发展历程，总结和表彰为中国自动化产业的发展做出重要贡献的企业，全面展示不断革新的自动化产品。

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  2024/04/22

  工业物联网 智能边缘

  
• 风河再度荣获服务能力绩效(SCP)标准认证

  全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司再度荣获服务能力绩效（SCP）标准认证。这项认证是对风河公司技术支持能力的表彰，表明其满足一整套绩效指标，可提供最高质量的服务和支持，代表着全行业的最佳实践。SCP标准认证是卓越服务的全球基准，是各市场领域企业都热切追求的准则，特别是那些为关键任务行业领域提供服务的顶级企业更是如此。 风河公司首席客户官Amit Ronen指出：“随着全行业快速迈向智能边

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  2024/03/14

  软件 智能边缘
• 高能案例详解 | Samtec联合艾睿开发新型英特尔Agilex™ 5 E系列 SoC 开发套件

  对许多人来说，“智能边缘”是一个比较新的名词。基本上，它指的是通信网络边缘计算能力的提高。通常情况下，繁重的计算负荷是在数据中心或超级计算机上执行的。随着"智能边缘"性能的提升，这些计算由使用多核CPU、FPGA、SoC等的嵌入式设备实现。

  Samtec中国

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  2024/03/13

  Samtec 智能边缘

  
• Ceva 加入 Arm Total Design

  Ceva PentaG-RAN与Arm Neoverse计算子系统相结合，降低5G SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-

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  2024/03/05

  Arm CEVA

  
• Sachin Katti：边缘平台有望增强AI功能

  过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。 未来，Al的命脉将依赖于开放的生态系统。这个生态系统能够为开发者提供各种选择，并帮助其实现跨领域、跨供应商移植应用软件。这意味着开发的平台和解决方案，会将世界上的物理基础设施转变为无缝连接、无处不在的软件。 以往，Al一直集中在数据中心，但市场调查公司Gar

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  2024/02/27

  自动化 智能边缘

  
• 世界重重挑战下，半导体巨头积极践行ESG承诺

  半导体巨头作为面向全球产业链的平台型公司，自身的ESG运营与管理代表着全球企业的前沿水平，其ESG战略与业务布局方向，也深刻关乎着未来新经济的发展方向。

  张慧娟

  1240

  2024/02/05

  与非观察 ESG

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