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氮化镓芯片

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  • VisIC公司CEO:特斯拉/现代GaN汽车即将发布
    VisIC宣布现代汽车计划在2029年量产GaN车型,特斯拉演示车将在2026年进行路测。VisIC已完成B轮融资,获得现代汽车的战略投资,致力于在电动汽车与AI数据中心领域持续发力。公司已通过现代汽车的长期验证,计划进一步拓展中国市场,特别是电动汽车逆变器领域。未来,VisIC还将瞄准数据中心电源市场,利用其独特技术优势,提供高效、低成本的氮化镓解决方案。
    VisIC公司CEO:特斯拉/现代GaN汽车即将发布
  • 这家晶圆厂获18亿投资,将生产氮化镓芯片
    4月6日,据外媒“the telegraph”报道,英国国防部长约翰·希利 (John Healey) 将向英国一家国有芯片工厂投资2亿英镑(约人民币18.89亿),用于对晶圆厂进行升级,以生产制造氮化镓芯片。
    这家晶圆厂获18亿投资,将生产氮化镓芯片
  • AMEYA360代理:罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
    全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和
  • 氮化镓芯片到底是怎么做的呢?
    氮化镓芯片是一种新型的半导体材料,具有高频率、高功率、高温稳定性和低损耗等优点,被广泛应用于电力电子器件、光电子器件和微波器件等领域。随着科技的不断发展,氮化镓芯片的应用前景越来越广阔,例如在新能源汽车、光伏发电、通信基站等领域都有广泛的应用。因此,研究和开发氮化镓芯片的制备方法和技术对于推动科技进步和产业发展具有重要意义。
  • 氮化镓快充控制芯片是什么
    氮化镓(GaN)是第三代半导体材料,其运行速度比旧式慢速硅(Si)技术加快了二十倍,并且能够实现高出三倍的功率,用于尖端快速充电器产品时,可以实现远远超过现有产品的性能,在尺寸相同的情况下,充电速度提高了三倍。