液冷散热

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  • 液冷重塑AI服务器电源?对材料器件有何要求
    随着AI服务器功率密度持续攀升,传统风冷方案正逐步逼近极限。单机柜功率从过去的二三十千瓦,快速跃升至如今的几百千瓦,对散热提出了极致要求。高热流密度使散热系统成为制约服务器性能释放的关键瓶颈。在这一背景下,液冷散热不再只是“可选技术”,液冷散热正逐步演变为高性能服务器的基础能力。 与风冷相比,液冷散热带来的不仅是散热方式的升级,更是在系统层面引发一系列连锁反应:电源结构向更高电压等级演进,磁性元件
  • 液冷散热时代:AI服务器如何重构磁元件设计
    随着AI服务器功率密度的快速提升,传统的风冷散热方案在热管理方面逐渐面临挑战。在此背景下,液冷散热技术正加速应用于数据中心,特别是高算力的AI集群中。 这一散热方式的变革,并不仅仅是冷却介质的简单替换,它正驱动着服务器电源架构及内部磁性元器件的设计逻辑发生深刻变化,这种散热方式也对磁性材料提出更高的要求。本文将从产业现状出发,探讨液冷趋势如何重构电源与磁性元件的设计重心与技术路径。 01、AI服务
  • 研报 | AI数据中心将规模化导入液冷散热技术,预估2025年渗透率逾30%
    TrendForce集邦咨询预测,随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器的放量出货,AI数据中心将加速采用液冷技术,预计液冷技术在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%提升至2025年的33%,并在未来几年持续增长。由于AI服务器的高功耗需求,初期将广泛使用液对气(L2A)冷却技术,而随着新一代数据中心的建成和AI芯片性能的不断提升,液对液(L2L)架构将在2027年开始普及,成为主流散热方案。此外,液冷技术的发展也将推动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求增长。
    研报 | AI数据中心将规模化导入液冷散热技术,预估2025年渗透率逾30%
  • 数据中心冷板液冷系统设计的五大关注要素
    根据CDU一次侧散热形式的差异,冷板液冷系统大体上可以分为液液型冷板液冷和风液型冷板液冷。液液型冷板液冷系统包含一个二次侧闭环回路,可通过间接冷却(如机架安装的后门热交换器)或直接冷却(如芯片级冷板)为IT设备提供冷却流体。二次侧回路是一个低压密封系统,IT设备的高热密度区域的热量通过一个低压降板式热交换器排出到外部冷却水源(一次侧回路)。
  • 算力与AI大爆发,液冷为何那么重要?
    夏日炎炎,数据中心制冷技术全新升级,液冷散热,让服务器清凉一夏。本文将带您一起探索数据中心液冷需求、技术及实际应用。